ステンレス、鉄などの溶接作業（アーク溶接、TIG溶接、半自動溶接） 当社の業務は、図面をもとに新たにバルブ部品を製造する担当者（溶接工、機械工）と、既存のバルブ部品の分解・修理・メンテナンス等を行う 担当者（仕上工）の大きく2つに分かれています。 今回の求人では、部品の溶接作業を中心に行う溶接工を募集しています。 バルブの製造工程で作業を行う

半導体製造装置の設置から立ち上げ、フォローまでを一貫して担当していただきます。台湾企業とのコミュニケーションを中国語で行いながら、日本国内の半導体工場での装置導入をサポートする重要な役割です。 【具体的には】台湾企業が日本で工場を新設する際の半導体製造装置に関わる業務全般を担当していただきます。装置の設置から立ち上げ、その後のフォローまで一貫

自社製品のカメラモジュール・画像処理システムの設計をお任せします。ハードウェア設計（デジタル回路、アナログ回路）。 【製品】産業用途向け　電子機器/計測機器 【当社の魅力】◎設計に特化しているため、設計職として長期的にキャリアを築くことが可能で、確かな技術力を武器に安定経営に繋げています。

主にバーンインボード（半導体検査用ボード）のハードウェア設計をお任せします。製品完成・出荷後には、お客様からの技術的な相談に対するアフターフォローもご担当頂きます。 担当製品は、バーンインボードのほか、車載機器用専用計測機器、宇宙機器（探査機、人工衛星他）、消防車や高速通信機などにも使用されます。 【☆技術開発力の高さで、選ばれる企業】 OE

主にバーンインボード（半導体検査用ボード）のソフトウェア設計をお任せします。製品完成・出荷後には、お客様からの技術的な相談に対するアフターフォローもご担当頂きます。 担当製品は、バーンインボードのほか、車載機器用専用計測機器、宇宙機器（探査機、人工衛星他）、消防車や高速通信機などにも使用されます。 【☆技術開発力の高さで、選ばれる企業】 OE

本社総務部門にて、経理部長として財務・経理業務をご担当いただきます。メンバーのマネジメントも行っていただきます。★テレワーク導入済み。ワークライフバランスを整えて働くことが可能です。

品質保証室にて主にキャリアテープの品質保証全般のマネジメント及びメンバーマネジメントをご担当いただきます。また、国内生産工場の製品品質の維持・工場をお任せいたします。 【詳細】■ISO等の外部認証対応 ■8D報告書による顧客対応 ■国内拠点品質管理体制監査 ■統計的手法による業務 ■品質クレームの原因究明・回答書作成 等 【入社後の流れ】2〜

シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて,ダイヤモンド半導体のMMIC・パワーアンプの設計開発を主に担当いただきます。 ■高周波デバイスのパッケージング・システム化に向けた設計 ■RFのEDAツールを使用し,設計プロセスを効率化 ■高周波トランジスタや受動素子のモデリング ■プロジ

電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys（HSPIC

IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセ

電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys（HSPIC

電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys（HSPIC

調達部門のSAP運用・保守に加え、業務のDX推進をお任せします。 グローバル標準のSAPシステムを活用し、ビジネス変革をITで実現する重要な役割です。（以下、業務内容詳細） SAPシステムのマスター管理や業務改善、Planner業務の効率化支援が主業務です。 また、ISO9001/IATF16949監査対応、規程・契約管理、US-SOX等の統

IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセ

■半導体製造装置の設置・撤去時における電気配線工事を担当していただきます。■全国の半導体工場（北海道、岩手、三重、徳島、熊本など）への出張業務があります 【具体的には】半導体製造装置を工場に設置した後のワイヤリング業務が主な仕事です。また、装置の移設や撤去時には切り離し作業も担当します。出張先では約1週間程度の作業を行い、その後川崎に戻って次

電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys（HSPIC

IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセ

車載向け半導体パッケージ製品の製造装置保全（電気・メカ・空圧・ソフト）および保全計画・体制構築をお任せします。本ポジションは幹部候補（主任もしくは作業長）となり、勤務体系は日勤のみです。（以下詳細） 1. 設備の予防保全業務：保全方針策定や定期メンテの体制構築 2．改良保全業務：■故障・品質改善、■DX化（センサー取付等）推進、■生産性改善（

半導体製造装置や液晶プラズマ装置の外装カバーなどの製造する当社において、工程内検査・出荷検査・最終検査等の各工程での検査記録の作成・ 保管業務及び各種クレームの調査報告・顧客対応などをお任せします。 【当社の強み】 制御装置や半導体関連装置の設計・製作を中心に事業を展開しています。主な事業内容は、シーケンス及びコンピューター応用制御装置、制御

電子材料事業戦略部にて、事業戦略、利益管理担当業務をご担当いただきます。数字を通じてグローバル事業の実態を捉え、次の一手を提案するポジジョンです。 【具体的な職務内容】■グローバル連結の利益・売上見込み・予算・中期計画データの収集・集計・分析 ■アジア・欧米拠点の収益データ分析、改善提案、報告書作成 ■各国拠点とのスケジュール調整やコミュニケ