高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、パワー半導体デバイスの設計開発をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けた設計開発体制を強化するための採用で

パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新

自社及び納入先のクリーンルームにて、薬液供給装置等の洗浄周辺機器を中心とした流体制御系設備の動作・運転確認をお任せします。 (変更の範囲：当社の定める業務) 【具体的には】●手順書、チェックシートに基づき検査を実施頂きます。●顧客先での据付・検査もご担当いただくため、納入先によっては出張も発生いたします（滋賀県のお客様が6割です）※建物への改

■自社および外注先に対する品質管理実務および品質管理体制の構築、属人的な品質基準の言語化とマニュアル化（合理的な品質基準の確立）、各ステークホルダーへの周知徹底と推進活動をお任せ致します。 【■入社後の流れ】まずは直属上長や同僚からOJTで業務キャッチアップ頂きつつ、社内外との関係構築、現品質基準の確認、専門知識の学習などを実施いただきます。

社内SE(ソフトウェアデベロップメント)として社内システム(販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理等)に関するシステムの企画立案から設計、開発、導入、運用・保守の一連業務をご担当いただきます。 ソフトウェアエンジニアリングに関する専門技術を抱え、ソフトウェアの企画、仕様策定、設計、開発といった業務を行います。 【入社後のキャリアステ

パワー半導体デバイス（SBD、DMOS、トレンチMOS、IGBT等）のデバイス（チップ）のプロセスインテグレーションをお任せいたします。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 【募集背景】これまでR＆Dとしての役割を担ってきた当社。資金調達および顧客開拓が順調に進み量産に向けて始動しております。量産の実現に向けたプロセス開発が

薬液供給装置などの洗浄周辺機器を中心とした流体制御系設備の設計など、および監督・指導までお任せします。マネージャーとしてのお仕事も担っていただく予定です。(変更の範囲：当社の定める業務) 【プレイングマネージャーとして活躍できるポジション！】 ●顧客先へ営業担当と同行し仕様決め、業務の細分化とメンバーへの割り振り、必要に応じて協力会社へ依頼、

高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、パワー半導体デバイスの設計開発をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けた設計開発体制を強化するための採用で

パワー半導体デバイス（SBD、DMOS、トレンチMOS、IGBT等）のデバイス（チップ）のプロセスインテグレーションをお任せいたします。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 【募集背景】これまでR＆Dとしての役割を担ってきた当社。資金調達および顧客開拓が順調に進み量産に向けて始動しております。量産の実現に向けたプロセス開発が

パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新

半導体製造装置、情報通信装置などの「モノづくり」に強みを持つ当社にて、半導体製造装置や制御盤などの組立・配線の製造業務全般、検査から現地での立ち上げ作業までをお任せします。 【業務詳細】■筐体・機構部の組立：フレーム構造や搬送系ユニットの組立作業（手工具／電動工具使用）・機械図面を基にしたユニットの組上げ・位置調整■電気配線・制御ユニット組立

薬液供給装置などの洗浄周辺装置を中心とした流体制御系設備の機械設計などをお任せします。カスタマイズ製品を提供しているため、ニーズに対して仕様構想・デザインレビューを経て設計・出図の業務を担当します。 【具体的には】受注生産のオーダーメイド製品が多く、顧客ニーズヒアリングは営業同行となる場合や、その後は仕様検討から機械設計、組立・配管・配線作業

高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、信頼性技術の確立・歩留まり改善をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、製品仕様の決定のための信頼性評価技術・歩留まり向上技術の体制確立が急務の

高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、ファウンドリーとのデバイス試作をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けデバイス試作（パッケージ/モジュール

アプリケーションスペシャリストとして、社内システム(販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など)に関するシステムの企画立案から設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務をご担当いただきます。 【入社後のキャリアステップ】個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきま

アナログ半導体世界シェアTOPクラスである当社にて、製品の技術サポートや営業活動を行います。様々な部署や社内エンジニアと協力し、顧客へ最適なソリューションを提案いただきます。 【デジタルFAE担当領域】・マイコンやプロセッサ、及び無線通信用ICといったソフトウェアを組み込んで動作させるICを担当。電子回路やハードウェアの知識に加え、組込みソフ

薬液供給装置など洗浄周辺装置を中心とした流体制御系設備の機械設計などをお任せします。カスタマイズ製品を提供しているため、ニーズに対して仕様構想・デザインレビューを経て設計・出図の業務を担当します。 【プレイングマネージャーとして活躍できるポジション！】 ●顧客先へ営業担当と同行し仕様決め、業務の細分化とメンバーへの割り振り、必要に応じ協力会社

薬液供給装置などの洗浄周辺装置を中心とした流体制御系設備の電気設計などをお任せします。オーダーメイド製品の仕様構想・デザインレビュー・設計・図面制作までご担当いただきます。 【具体的には】受注生産のオーダーメイド製品が多く、顧客ニーズヒアリングは営業同行となるケースもございます。その後は仕様検討から電気設計、配線作業の実務までを一貫してお任せ

ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 【具体的には】内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発。チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく部品の内蔵が必要です。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています

パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通しますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力が必要です ■具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます