業界最先端の高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、パワー半導体デバイスの設計開発/試作/評価等の業務をお任せします。 ※ご本人の希望・適性に応じて幅広い業務に挑戦いただけます。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けた設計開発体制を強化するための採用で

パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールに関して、設計開発/試作/評価等の業務をお任せします。 ※ご本人の希望・適性に応じて幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新

経理部門のメンバーとして、決算や管理会計等を中心に、幅広い業務を担当いただきます。 [変更の範囲]会社が定める業務 【具体的な業務内容】 ■月次/四半期/年次決算　■税務申告　■連結パッケージ ■出納、資金管理　■原価計算 ■固定資産、棚卸資産管理　■年度計画作成 ■上記に関連する社内プロジェクトへの参画

パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールのデバイス試作を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり

パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの信頼性技術の確立・歩留まり改善を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取

電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当し、設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場を担当します。 【業務内容】■パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ■生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の

当社人事部にて労務業務をお任せします。人事部は事業運営を行っていく上での管理部門である経営企画本部に所属しています。本求人の配属予定のウェルビーイング推進Gでは社員の幸福度向上施策を強化しています。 【業務内容】 入社後はグループ会社と連携しながら労務業務を担当いただきます。具体的には、人事情報や勤怠管理や報酬計算などシステムやデータを取り扱

当社人事部にて福利厚生制度の企画・運営をお任せします。人事部は事業運営を行っていく上での管理部門である経営企画本部に所属おり、ウェルビーイング推進Gでは社員の幸福度向上施策を強化しています。 【業務内容】 入社後は福利厚生制度に関わっていただきます。健康増進に関わる取り組み、カフェテリアプラン制度や部活動の運営・推進、新しい工場の食堂運営、グ

全社の設備購買と保全部品購買業務を担当しているグローバル購買部に配属予定です。新工場立ち上げに向けた発注フェーズが終了し今後の貯蔵部品の持ち方と買い方の解析〜改善、仕組み化とシステム化を検討中です。 【業務内容】 資産金額で150億円、購入金額で80億円/年あるイビデン全社の保守部品について、保全部品管理の新規仕入先検討や既存取引の見直し、1

ご経験に合わせ、新卒採用もしくは中途採用業務の実務と、管理職としてメンバーのマネジメントを担当頂きます。新卒・中途採用ともに「技術職/事務職/生産職」の採用を進めています。 【使用ツール】 ■新卒採用：各種ナビサイト、ダイレクトツール、リファラルツール、選考管理システム ■中途採用：人材紹介、スカウト、媒体、直接募集(広告) 【募集の背景】

新工場プロジェクトで利用しているシステムの維持管理と新規システムの企画・提案業務を行っていただきます。生産管理システムになりますので、社内別部門とも連携を取りながら業務を進めていきます。 【部門について】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当して

最先端半導体製造プロセスに使用される信頼性の高いクリーンバルブを製造販売している当社にて、人事総務課の管理職候補をお任せします。本社と群馬県の工場、それぞれ人事業務を管理して頂きます。 【業務詳細】■組織マネジメント(人事部門)■人事領域における各種企画・立案■教育・人材開発・組織開発 ※下記業務の管理、課員のマネジメントを行っていただきます

弊社は台湾において、20年を渡って大手半導体企業（例としてTSMC、MICRON等）に対し、半導体生産の電気システム、電気機材の製造や販売、電気工事等のサービスを提供しております。 【具体的な業務内容】 ■営業サポート全般　■見積対応 ■各種スケジュール調整　■受発注管理 ■営業資料、契約書、見積書など書類の作成 ■電話対応・その他必要事項

当社において機械組立の業務を行っていただきます 【仕事内容】半導体装置メーカーに対して薬液コントロール技術で貢献し、主力製品で市場を席巻する当社。当社製品をクリーンルーム内で製造 組立から検査までの全工程を行ってもらいます。 【入社後】製品を知るため、各製品カテゴリーの組立を１〜２か月程度経験し、配属となります。 入社後は現場リーダーとして

業界トップクラスのシェアを誇る半導体搬送装置メーカーの当社にて、DX推進室のメンバーとして、windows PCなどのIT機器管理およびヘルプデスク対応をお任せいたします。 PC：インストール/キッティング/機器検証/アカウント管理/資産管理等 サーバ：主に維持管理。セットアップ、容量調査、アクセス権設定等 ネットワーク：LAN環境の維持管理

【業務内容】営業部隊が企業と折衝してきたLSI仕様書をもとに、論理回路設計をいただきます。基本的に請負業務で営業しておりますが顧客の要求（セキュリティや顧客の契約等）により派遣業務も実施しております 能力によっては企業先へ赴いて企画にまで関わって頂く可能性もございます。1案件の開発スパンは3か月程度、顧客の引き合いが強く、継続的に企業へ常駐し

必要に応じドイツFAEチーム、マーケティングに相談・報告・ディスカッションした後、顧客への回答対応をお願いします。磁気センサICおよびモーターコントローラICに関する案件をご担当いただく予定です。 【業務詳細】 ■磁気センサICおよびモーターコントローラICのFAE業務（営業サポート、製品提案、顧客の技術的課題抽出)■顧客との技術ディスカッシ

自動車・産業機器向けに、磁気センサーとモーターコントローラーを提供する当社にて、フィールドエンジニアリング　FQEマネージャとして活躍頂きます。 ◆顧客課題の技術解決マネジメント：不具合が発生した際には解析の指揮・関係部門との連携を通じて、迅速かつ的確に解決策を提示。 ◆製品仕様変更（PCN）対応：技術的背景を明確に伝え、DRBFM（変更影響

入社後「信越半導体（株）武生工場」に常駐頂き、半導体製品の製造設備の保守・点検業務をお任せします。信越半導体(株)武生工場において、主要な工程を弊社が一手に担っております！ 【具体的には】シリコンインゴットを引き上げる装置の定期点検作業/ポンプ定期交換作業/交換したポンプの整備作業/エアー弁やフローメーター等の備品整備作業等　◆需要増加に伴う

当社製品の通信機器開発に携わって頂きます。開発の上流工程である仕様設計からプロジェクトに参画することができ、ご自身の考えが製品開発に反映されるやりがいがあります。 【製品】産業用途向け　電子機器/計測機器 【当社の魅力】◎設計に特化しているため、設計職として長期的にキャリアを築くことが可能で、確かな技術力を武器に安定経営に繋げています。