シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて,ダイヤモンド半導体のMMIC・パワーアンプの設計開発を主に担当いただきます。 ■高周波デバイスのパッケージング・システム化に向けた設計 ■RFのEDAツールを使用し,設計プロセスを効率化 ■高周波トランジスタや受動素子のモデリング ■プロジ

電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys（HSPIC

IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセ

電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys（HSPIC

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調達部門のSAP運用・保守に加え、業務のDX推進をお任せします。 グローバル標準のSAPシステムを活用し、ビジネス変革をITで実現する重要な役割です。（以下、業務内容詳細） SAPシステムのマスター管理や業務改善、Planner業務の効率化支援が主業務です。 また、ISO9001/IATF16949監査対応、規程・契約管理、US-SOX等の統

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IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセ

■半導体製造装置の設置・撤去時における電気配線工事を担当していただきます。■全国の半導体工場（北海道、岩手、三重、徳島、熊本など）への出張業務があります 【具体的には】半導体製造装置を工場に設置した後のワイヤリング業務が主な仕事です。また、装置の移設や撤去時には切り離し作業も担当します。出張先では約1週間程度の作業を行い、その後川崎に戻って次

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IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセ

車載向け半導体パッケージ製品の製造装置保全（電気・メカ・空圧・ソフト）および保全計画・体制構築をお任せします。本ポジションは幹部候補（主任もしくは作業長）となり、勤務体系は日勤のみです。（以下詳細） 1. 設備の予防保全業務：保全方針策定や定期メンテの体制構築 2．改良保全業務：■故障・品質改善、■DX化（センサー取付等）推進、■生産性改善（

半導体製造装置や液晶プラズマ装置の外装カバーなどの製造する当社において、工程内検査・出荷検査・最終検査等の各工程での検査記録の作成・ 保管業務及び各種クレームの調査報告・顧客対応などをお任せします。 【当社の強み】 制御装置や半導体関連装置の設計・製作を中心に事業を展開しています。主な事業内容は、シーケンス及びコンピューター応用制御装置、制御

夜勤無し、日勤のみの求人です！入社後「信越半導体（株）武生工場」に常駐頂き、半導体製品の加工業務(切断・外周加工)をお任せします。信越半導体(株)武生工場の主要な工程を弊社が一手に担っております！ 【具体的には】半導体のベースになるシリコンの単結晶インゴットを直径が均一になるように外周研削していただきます。また、内周刃切断機等を用いて特性検査

配属先の技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、その部門にて次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善等をお任せします。 【詳細】レジスト工程を担当いただき、以下の業務をお任せします。 ■パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備

アムコーテクノロジージャパンにおける、全社のグローバル間接材調達をお任せいたします。半導体パッケージ製品の生産に必要な間接材（製造装置・設備）の調達・管理業務を通じ、安定生産と事業継続を支えます。 【業務詳細・期待役割】 受発注、コスト・納期交渉、納期管理など単なる購買に留まらず、国内外のサプライヤー探索・選定、BCP/EOL/PCNといった