半導体・電子・電気部品(メーカー)の求人一覧
- 仕事内容
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【厚木】車載用映像伝送LSI(GVIF)のFAE ※英語を活かして活躍可能/在宅可#DS_A0020
【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業/車載向け伝送LSI】
車載向け映像伝送LSI (GVIF) の開発を行っています。仕様策定から設計、検証、評価、量産化、顧客サポートまで幅広く行っているチームです。顧客への技術サポートを行うエンジニ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・品質保証などの顧客向け技術サポートまたは、FAEのご経験
・ビジネスレベルの英語力
■歓迎条件:
・車載用ICの開発経験
・機能安全開発経験
・MIPI D-PHY, C-PHY, DSI, CSI-2に精通していること
・eDP/DPに精通していること
<語学補足
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【相模原】機械加工※マイカー通勤可/第一種圧力容器製造許可を取得し国内トップクラスの技術を誇る
■採用背景:
組織強化に伴う増員募集となります。
■業務内容:
製缶/機械加工の多重工程を伴う大型構造装置・部品の製作を行う同社にて、機械加工オペレーターをお任せいたします。
液晶、有機EL、医療装置など設計図に基づき様々な金属・機械加工を行い
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
機械加工のご経験(1年以上)
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【佐賀】新製品開発(世界No.1の導電性高分子コンデンサ)◆年休128日│UIターン歓迎・転勤無
【業界未経験&第二新卒も歓迎◎世界シェアトップ製品の開発/キャリア支援が充実!自ら選択×選択肢の広さと深さが魅力】世界№1シェア導電性高分子タンタルキャパシタ(POSCAP)の新製品開発。(材料技術、プロセス技術開発を含む)尚、新製
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
〜業界未経験歓迎・第二新卒歓迎〜
■必須条件:
・製品開発、材料開発、プロセス開発等のご経験をお持ちの方(分野問わず)
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【長野県茅野市】製造事業の管理・マネジメント ※管理監督者 / 年間休日109日
電子機器メーカー・自動車・その他製造業のお客様より依頼をいただき、電子機器・部品の組立・検査や工具の刃先加工などを請け負う当社にて、以下の業務をご担当いただきます。
■業務概要:製造事業の管理・マネジメント
<業務詳細>
▼製造部門の管理・マネジ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須経験:
事業や業務の管理・マネジメントの実務経験(業界・職種:ともに不問)(マネジメント規模:5〜10人以上)
■歓迎経験:
製造業界における事業管や経営の実務経験
<必要資格>
必要条件:普通自動車免許第一種
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【大阪】社内SE<AM候補>◆SAP導入・企画など/東証プライム/EMS領域シェア屈指/年休127日
〜攻めのIT企画をお任せ/年収660万〜/東証プライム上場/EMS業界日本最大級規模/世界14カ国に拠点を展開/年休127日/住宅手当や家族手当など福利厚生も充実/語学力を活かし伸ばせる環境〜
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
〜業界未経験歓迎〜
■必須条件:
・業務系システムの要件定義、設計・開発経験者
・メールの読み書きで困らない程度の英語力
■歓迎条件:
・SAP(モジュール不問)導入のご経験
・DX、AI、RPA、IoTなどの技術に積極的な方
・海外出張、海外展開作業に積極的な方
<語学力>
必要条件:英語初級
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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人々の生活を支える【宮城】製造現場の管理者 ◆残業平均20H/定着率9割以上/創業66年黒字経営
◇◆創業66年の歴史/残業平均20H/年休105日+有給/高い有給消化率/社員定着率9割以上◆◇
■職務概要:
当社は、人々の生活に欠かせない身の回りにあるOA機器、電気製品、バッテリー製品そして自動車関連部品、生産設備などの部品を製造してい
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:以下いずれかのご経験がある方
・プラスチック成形や金型関連の業務経験がある方
・製造工場での管理経験がある方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【新横浜/転勤無】ネットワークエンジニア<第二新卒歓迎>◆東証スタンダード上場/映像NW関連製品
【東証スタンダード上場/音響ケーブルの国内売上圧倒的なシェア/年休123日/残業10〜20h】
■業務内容:
・IP(Internet Protocol)技術を用いた映像ネットワーク関連製品の開発・販売を行う当社にて、ネットワークエンジニアと
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・何かしらのネットワーク関連の実務経験がある方(年数・業界不問)
■歓迎条件:
・CCNA以上の資格保有者
・映像ネットワーク関連の経験
・顧客折衝経験
・第一種運転免許普通自動車
<必要資格>
歓迎条件:普通自動車免許第一種、シスコ技術者認定CCNA
掲載日:
情報更新日:
- 学歴不問
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- 外資系企業
- 仕事内容
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【北海道/奈井江】品質管理*創業60年以上/大手取引◎/土日祝休み/年休124日/残業10~20h
【理系出身の方必見!/ソニー、シャープ、三菱電機、キヤノン等の国内外の主要電機メーカー等取引多数/年間休日124日◎完全週休2日制(土・日)/残業10~20h】
電気製品に組み込まれている抵抗器やチップヒューズのメーカーとして事業を展開して
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・無機材料系、電気系、化学系の知識をお持ちの方
■歓迎条件:
・英語に抵抗のない方
※グループ会社とのやりとりに英文メールを利用します
・産業機器又は車載関連製品の品質保証経験のある方
<年齢制限>
60歳未満
定年年齢を上限とした募集のため
掲載日:
情報更新日:
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)
- 学歴不問
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- 転勤なし
- 外資系企業
- 仕事内容
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【福岡/宮若】生産管理/半導体後工程専業メーカー/残業月20h以内/夜勤無
◇◆半導体の後工程に特化/業界シェア世界2位、国内ではトップ/転勤なし/UIターン歓迎/Web面接OK/フルフレックスで働きかた充実◆◇
〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
製造業での生産または在庫にかかわる管理業務経験
■歓迎条件:
半導体業界の経験
英語への抵抗が無い方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【神奈川/マイカー通勤可】高周波回路設計エンジニア ◆転勤無/年休124日/5G通信インフラ
〜通信インフラを支える高周波無線デバイスの開発〜製造・販売を手掛ける高周波無線技術のエキスパート/年休124日/官公庁や大手通信企業等との取引実績有/自己資本比率70%〜
■業務内容【変更の範囲:会社の定める業務】
・通信インフラシステムに使用さ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
【必須】
■通信機器の回路設計経験(高周波回路・モジュール・システム等)
【歓迎】
■電磁界シミュレータを用いたモジュール設計経験(HFSS等)
■2DCAD、3DCADを用いたレイアウト設計経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【長野県上伊那郡】IT企画(新デジタル技術活用・業務変革推進)◆東証プライム市場の電子部品メーカー
■職務内容:
新しいデジタル技術を活用した業務変革の推進
・新しいデジタル技術やツール、クラウドサービス等の動向調査
・社内の中長期ビジョンとのマッチング、現状の業務課題を解決する手段として有効か否かの評価
・有効と判断した技術・ツール・サー
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・業務システムの設計・開発、プログラミングに関する興味と基礎的な知識
・新しいデジタル技術の進展に関心と興味を持ち、それを社内の業務改善・業務変革につなげることができた経験をお持ちの方
■歓迎条件:
・ERP, MES, PLM等のシステムの導入、AIによるデータ分析・予測、Office365
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【組み込みソフトウエアエンジニア】グロース上場◆GPU・AIプロセッサなど自社製品開発
●アルゴリズム・ソフトウエア、そしてハードウエアを統合的に一貫して開発する企業
●有名製品に採用される技術力!大手含む累計1億5千万台以上の製品に搭載
●自社製品(LSIやIP)の新規開発・設計・検証/担当業務に集中できる環境
●年間休日124日/中野駅
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・C言語でのプログラミング(実務5年以上)
・Linux環境での開発経験(実務5年以上)
・組込機器開発でHW制御(レジスタ設定、割込処理)の経験(実務3年以上)
■歓迎条件:
・ハードウェア知識(ARM社製CPU、メモリ、ディスプレイなど)
・RTOS、non OS、WindowsなどLi
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京】海外営業支援 〜語学力を活かせる/労働環境◎/自動制御のリーディングカンパニー
【英語を活かして働きたい方へ/自動制御機器・試験機の生産販売を行う老舗メーカー/土日祝休み/平均勤続年数18年を誇る長期就業の叶う職場】
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】
当社の試験営業部にて以下業務をお任せいたします’。
・海
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・ビジネスレベルの英語力
・営業事務・営業経験のある方
■歓迎条件:
海外生活経験者もしくは海外営業経験者が望ましい。
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【川崎事業所】海外営業〜プリント基板の総合メーカー/年間休日124日/福利厚生充実〜
〜最先端のインフラ(5G)やマシン(スーパーコンピューター「京」「富岳」)の基盤を手掛ける、世界レベルの技術を持つ優良企業〜
海外営業を担当していただきます。
■具体的な職務内容:
・パッケージ基板(サブストレート)海外顧客向けアカウント営業
・パッケー
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・パッケージ基板(サブストレート)およびプリント基板に関する知識
・英語力、コミュニケーションスキルの高い方
<語学力>
必要条件:英語上級
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【鶴見】フォトレジスト素材の設計、 合成、分析、特性評価〜サムスン電子Gr〜
〜世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20〜30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境〜
■業務内容:
フォトレジスト素材の設計、合成、分析、特性評価
【変更の範囲:会社の定める業務】
■魅力:
【世
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれかの経験
・フォトレジストの研究開発の経験(3年以上)があり、先端半導体リソグラフィに精通していること
・フォトレジストの研究開発(ArF, EUV向け)
・ポリマー、感光剤(PAG)等の設計・合成、特性評価、分子またはプロセスシミュレーション
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人
〜世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20〜30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境〜
■業務内容:
デバイスやLEDなどサムスン製品の開発における化学領域においてご経験に応じてポジションを打診いたします。
【変更の範囲:会社の定める
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれかの経験
・半導体材料開発
・有機合成の知識
・ディスプレイ材料開発
・英語もしくは韓国語ビジネスレベル ※必須※
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【鶴見】半導体パッケージ設備の要素技術開発(後工程)/サムスン日本法人/離職率は2%前後
〜世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20〜30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境〜
■業務内容:
次世代半導体パッケージ設備の要素技術開発を行っていただきます。工程に限定はなく書類選考
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれかのご経験
・半導体パッケージ設備の研究開発経験(以下いずれか:機構設計光学・Vision設計・システム設計・試作・開発・評価)
・半導体設備メーカーでの研究開発経験
・デバイスメーカーの設備開発経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【鶴見】半導体パッケージ設備の技術探索(後工程)/サムスン日本法人/離職率は2%前後
〜世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20〜30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境〜
■業務内容:
・次世代半導体パッケージ設備の先端技術を探索、調査し韓国本社へ提案。
【変更の範囲:会社の
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体パッケージ設備に関する知識・業界動向を理解把握し,報告書にまとめる,説明できる能力
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【鶴見】次世代ディスプレイ向け粘着剤・接着剤材料開発/サムスン日本法人/離職率は2%前後
〜世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20〜30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境〜
■業務内容:
・次世代ディスプレイ向け粘着剤・接着剤開発(高分子合成,配合,評価)、ディスプレイ用接
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれかのご経験
・ディスプレイモジュールで使用する光学用接着剤,粘着材料の設計,開発経験(紫外線硬化型樹脂,アクリル,ウレタン)
・PSA/OCA/OCRに携わった経験(ディスプレイ用途 光硬化性 樹脂製品 粘着剤製品) ※修士課程卒業以上
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【鶴見】ソフトウェアエンジニア(インクジェット方式)/サムスン日本法人/離職率は2%前後
〜世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20〜30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境〜
■業務内容:
・インクジェット方式による Display製造装置の組み込みソフト開発を行っていただき
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・インクジェット製品への組込みソフトウェア開発や設計のご経験
掲載日:
情報更新日:
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