コアテクノロジー(株)
開発マネージャー/入間市◆海外企業と安定した取引実績
- 転勤なし
- 埼玉県
- 仕事内容
-
■装置開発部門のマネージメント ■成膜装置のハード、プロセス開発 ■社長の技術補佐(リサーチ、報告書作成等) ※変更の範囲:変更無し
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該当求人5326件
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コアテクノロジー(株)
■装置開発部門のマネージメント ■成膜装置のハード、プロセス開発 ■社長の技術補佐(リサーチ、報告書作成等) ※変更の範囲:変更無し
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コアテクノロジー(株)
装置製造の品質管理部署のマネージメント業務をお任せします。※変更の範囲:変更無し <具体的には> ■品質基準の設定と管理(システムづくり・システム改善) ■品質検査、およびその管理 ■不具合の分析と改善、およびその管理 ■従業員の教育、トレーニング
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コアテクノロジー(株)
真空技術・加熱技術を用いた成膜装置の開発業務をお任せいたします。 ※変更の範囲:変更無し ■真空蒸着装置の開発 ■AD装置の研究開発 ■シミュレーション業務 ■プロセス開発業務
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(株)シンコム
管理職候補としてLSIのフロントエンド設計をお任せします。 《詳細》・機能仕様書から実装仕様書の作成・RTL設計及びコーディング・機能検証 【業務の特徴】大手企業と一緒に様々な開発に携わることができます。 ・カメラやテレビ等の画像処理、ASICの開発(画像補正、露光計算、シャッタースピード調整 IP開発) ・各種 IP やカスタムプロセッサー
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(株)シンコム
LSIのミドル、バックエンド設計の管理職候補として業務をお任せします。 《具体的には》・論理合成 ・DFT ・等価検証 ・タイミング設計、検証・配置配線 ・物理検証 ・PI/SI検証 大手企業と一緒に海外ファブの最先端プロセス(〜6nmを用いた Digital BE設計技術を経験できます。 ・論理合成以降のインプリメンテーション(フロアプ
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LSIのミドル、バックエンド設計をお任せします。 《具体的には》・論理合成 ・DFT ・等価検証 ・タイミング設計、検証・配置配線 ・物理検証 ・PI/SI検証 大手企業と一緒に海外ファブの最先端プロセス(〜6nmを用いた Digital BE設計技術を経験できます。 ・論理合成以降のインプリメンテーション(フロアプラン、CTS、配置配線)
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LSIのフロントエンド設計をお任せします。《具体的には》・機能仕様書から実装仕様書の作成 ・RTL設計及びコーディング ・機能検証 【業務の特徴】大手企業と一緒に様々な開発に携わることができます。 ・カメラやテレビ等の画像処理、ASICの開発(画像補正、露光計算、シャッタースピード調整 IP開発) ・各種 IP やカスタムプロセッサーを自社環
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【当求人の魅力】常に需要のある安定業界にて、既存顧客と長い付き合いの営業でキャリアアップしていきたい方必見の求人です。 ★製品開発の過程で必要な材料や製造装置を提供する営業★ 商社として材料メーカーと製品メーカーを繋ぐ役割を担いながら、お客様のご要望を満たす電子材料を提供すると共に、お客様の量産加工・新製品開発等もサポートしています。※基本的
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【当求人の魅力】需要ある安定業界かつ、ワークライフバランス◎な当社で、教育体制がばっちりな環境なので、技術者として未経験から挑戦したい方にベストな求人です。手に職つけたい方、是非ご応募ください! ご経験に応じて、次の業務をお任せします。お客様のご要望を元に、製品の設計から実際に製品をカタチにするまで、一貫して携わることができます。◆試験・評価
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コアテクノロジー(株)
成膜装置の設計開発をおこなう技術部門全体の統括責任者として、以下の業務をお任せします。※変更の範囲:変更無し <具体的には> ■技術部門全体の組織改革 ■技術部門全体の統括、管理 ■技術戦略の策定、実施 ■新技術の研究開発 ■プロジェクトチームづくり、プロジェクト全体の管理
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(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど)の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。組立技術課は、半導体
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(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど)の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。組立技術課は、半導体
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(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、マネージャーとして顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど)の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産
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(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、ERPやWebアプリケーションに関連する戦略的方向性、管理、業務効率化・自動化PJの監督をお任せいたします。 【ITコーポレートアプリケーション部】日本法人のコーポレート向けシステムを統括している部門です。具体的にはSAP:Amkor Global仕様の導入と運用、日本でのカスタム仕様の設計、運用
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コアテクノロジー(株)
真空装置製造のプレイングマネージャー業務をお任せします。※変更の範囲:変更無し <具体的には> ■製造業務全般(装置組立、配線、出荷、装置立上、メンテナンス)の遂行、管理 ■従業員の指導、育成 ■工場設備メンテナンス、安全衛生の管理 ※建物への改変を含む業務は含まない
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常に需要のある安定業界にて、既存顧客と長い付き合いの営業でキャリアアップしていきたい方におすすめの求人です。 製品開発の過程で必要な材料や製造装置を提供する営業です。(以下詳細) 商社として材料メーカーと製品メーカーを繋ぐ役割を担いながら、お客様のご要望を満たす電子材料を提供すると共に、お客様の量産加工・新製品開発等もサポートしています。※基
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常に需要のある安定業界にて、既存顧客と長い付き合いの営業でキャリアアップしていきたい方におすすめの求人です。 製品開発の過程で必要な材料や製造装置を提供する営業です。(以下詳細) 商社として材料メーカーと製品メーカーを繋ぐ役割を担いながら、お客様のご要望を満たす電子材料を提供すると共に、お客様の量産加工・新製品開発等もサポートしています。※基
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【当求人の魅力】需要ある安定業界かつ、ワークライフバランス重視な当社で、教育体制がばっちりな環境なので、技術者として挑戦したい方にベストな求人です。是非ご応募ください! ご経験に応じて、次の業務をお任せします。お客様のご要望を元に、製品の設計から実際に製品をカタチにするまで、一貫して携わることができます。◆試験・評価システムの提案と構築◆試験
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コアテクノロジー(株)
生産設備の製造部門全体の統括責任者として、下記の業務をお任せします。 ※変更の範囲:変更無し ■製造部門(複数の製造関連部署)の組織改革 ■製造部門(複数の製造関連部署)の統括、管理 ■製造全体のマスタープラン策定 ■製造全体のクオリティやパフォーマンスの向上、効率改善、戦略的な指導 ■工場管理
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◆製品構成材料や部品単体の素材など、材料を対象とした化学分析評価を行っている部署にて下記業務をお任せします。※ご経験やスキルに応じて取り扱う装置を検討し、ご対応いただきますのでご安心ください。 【具体的に】■無機・有機材料の表面分析 (・XPS、AES、AFMでの表面分析・SEMなどを用いた表面、断面観察) ■技術報告書の作成 【取り扱い機器
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