半導体・電子・電気部品(メーカー)の求人一覧
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世界的にニッチ・かつシェアNO.1の光センサー半導体を製品として持つ当社にて、AV機器完成メーカー、光ディスク読み取り装置メーカー、FA機器メーカー、医療業界など様々な分野のお客様との折衝をお任せ。
売上目標やノルマはございません。当社営業は、新規開拓や売り込みをお任せする【拡販営業課】と、契約や契約後の折衝関連をお任せする【先行開発営業課】
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半導体洗浄装置に使用される精密機械部品をマシニングセンター・五軸機械加工機を使用して製造する当社の機械オペレーターとして、加工機のプログラミング業務をご担当いただきます。
【具体的な業務内容】■金属加工設備に対するプログラミング業務
設備はフリーコメント欄のURLをご参照ください。
【将来的なキャリアアップ】■社内にプログラミング専用室を設け
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電子計測器・機械計測器の校正を行っていただきます。
【校正とは】計測器が正常に動作するか、測定器を用いて詳細にチェックする業務です。
※初期教育として東京で約半年間の社外研修があります。
【出張について】
・月に3割〜8割程、東北地方(主に、宮城県・山形県・岩手県)への出張が発生します。期間は1回につき1週間程度です。
※出張は単独の行動では
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■半導体製造装置の機械設計に携わって頂きます。世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。・メカ好きの方大歓迎!性能向上やコストダウンを目的とした
編集設計から、新たなものを生み出す開発設計まで行っており、経験や実績に応じて業務をお任せします。・希望により装置仕様決め、技術検証、解析業務、現場対
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■カーボンニュートラル社会の基盤として今後大きく成長していくパワー分野において、組込ソフト技術で付加価値の高いソリューション開発に関与頂きます。
パワー分野のデジタル電源制御を担う組込ソフトウェア開発が主業務となります。
◎ソフトウェア要件定義、ソフトウェアアーキテクチャ設計
◎パワコン部のシミュレーション設計
◎ソフトウェア実装/評価
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■当社製品の根幹を担う、半導体封止金型の開発/設計をお任せします。 ■世界TOPシェアを誇る当社の半導体モールディング装置ですが、その技術を支えるのは、世界屈指の半導体封止技術を実現する金型にあります。
【具体的には】■金型設計(CAD) ■開発設計、構想検討 ■金型の成形評価、成形プロセスの確立
《特徴》当社のモールディング技術は、最先端
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【ミッション】新たな業界への販路拡大に向けた、新規顧客への営業活動に従事いただきます。【期待】これまでのご経験や、知識を活かしながら周囲を巻き込み営業活動を推進いただくこと。
【顧客】主に機械関連の工場や半導体・建築金物を取り扱っている工場がメインとなります。
【用途】半導体関連の部品や、EV関連装置、建築金物等
【環境】業界の知識がある方や
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★大学や研究機関を中心に、オーダーメイドの機械設計を行っています。★仙台支店では通信機器に使用される圧電結晶をつくる結晶育成炉の依頼が多く、設計からメンテナンスまで一貫した体制を整えています。
【具体的な業務】
・製品仕様の確認や打ち合わせ(機能やサイズ/製造コスト等)
・機構要件や要求仕様の定義(機構や機能/作業能力等)
・部品や材料の選定
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■当社の事業の一つである、半導体製造装置の部品を精密洗浄しており、半導体製造装置の洗浄サービスに関わるルート営業を行います。定期訪問の形でニーズを確認し、社内と調整の上案件受注に向けた提案を行ってい
きます。
・既存顧客に対する営業及び営業管理業務
・顧客需要の把握と社内生産体制の調整業務
・市況及び競合情報の調査、報告、戦略立案
┗お客様と
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当社の技術から生み出されるエレクトロニクス製品は、あらゆる産業に用いられ、利用範囲はますます広がっています。そんな当社の化学技術者として以下の業務に従事して頂きます。
1.無電解めっき技術確立
2.新めっき技術を用いたプロセスの量産化適用
3.めっき技術を応用した新製品開発
4.その他めっき技術に付随する業務
※大規模なクレーム対応、突発的な
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当社の技術から生み出されるエレクトロニクス製品は、あらゆる産業に用いられ、利用範囲はますます広がっています。未来を見据えた研究・開発により社会のニーズに沿った製品を生み出す製品開発部門を募集します。
【概要】製品開発部門における新製品の開発業務
【業務詳細】
1.パッケージ構造設計における高周波(5GHz以上)特性検討
2.集積回路の電気特性
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- 上場企業
- 転勤なし
- 英語を使う
- 従業員1,000名以上
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当社の半導体試験装置は、世界的トップシェアを誇っています。当社で高速プロトコルNANDフラッシュ・メモリをシステム・レベルで試験するテスタを開発しており、FPGA論理回路設計を担当していただきます。
【業務内容】
・システム・レベル・テスタ向けFPGA開発
・メイン業務は論理回路設計(Verilog HDL, System Verilog)、
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アフターマーケットにおけるオーバーホールや修理で扱う部品の出荷ならびに進捗・工程管理をご担当いただきます。
■入社後〜半年もしくは1年後:チームリーダーやメイン担当者のもとでOJTを通じて、客先ごとの各部品や対応内容、出荷ルート、必要書類などを学んでいただきオーバーホールや修理案件を担当いただき、受注管理チームや調達グループとの連携における部
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主に半導体製造装置の部品加工や液晶・産業用ロボの精密機器の部品加工を行う同社にて、マシニングオペレーター・金属加工業務をお任せします。
【具体的には】
図面の読み取り、刃物の選定、段取り、加工、加工検査をお願い致します。材質はアルミ、鉄、ステンレス、樹脂等です。
≪当社について≫
当社は昔ながらの長いお付き合いの取引先から案件を受注しており、
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下記生産管理業務をご経験や適性に応じてお任せ致します。
1,生産工程管理業務:生産過程における作業を分類化・体系化した工程の管理/工程計画・予定に対する進捗管理と必要な対応
2,生産仕掛品対応:計画実現のための在庫・仕掛品の引当・管理
3,製品出荷に関するロジスティクス対応
4,生産ワークフロー再構築活動:工程管理(計画作成、指示、進捗管理、
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■自社製品、株式会社東京精密や世界NO1のドイツ・カールツァイス社等
の計測機器(自動車メーカー向け等)の導入、操作説明、計測精度の定期検
査と調整、ソフト更新に加え測定支援(受諾測定や操作指導)を担当
【製品について】加工製品における長さ、形状の設計上の寸法からの誤差
を10,000分の1ミリ単位で測る計測装置。計測装置は市場の変化に強く、
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宇宙・自動車事業など様々な製造現場で使用される三次元測定機の導入、操作説明や定期検査と調整をお任せします。技術的な業務だけではなく、お客様に対して誠実に対応・わかりやすく説明し安心頂く、社内での
事務業務などお人柄やコミュニケションスキル、根気強さも重要なお仕事です。【働き方】湖西〜富士川エリアを担当。案件内容にもよりますが、1日2社程度を担
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■当社製品である半導体製造装置の海外向け(主に台湾)の営業活動をお任せいたします。当社の海外売上比率をさらに引き上げるべく重要なポジションとなります。
■現在化合物半導体の事業拡大を積極的に図っており、新規装置導入を顧
客に提案しております。当社保有技術により顧客ニーズに対して、カスタ
マイズ対応出来る点が大手メーカーと差別化出来ています。
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ウエハ表面異物検査装置を中心に、半導体関連検査装置の開発設計から製造販売を一貫して行っているメーカーです。
【主な仕事内容】
自社製品開発の為のアナログ設計、検査アルゴリズム設計、制御系電気・ソフトウエア設計など。
【入社後の流れ】自社製品の概要を学んで頂いた後、一部機能などの設計に携わって頂きます。
【参考情報】「異物検査装置」を中心に有名
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半導体や自動車業界向け製造機械などの組立・加工をお任せいたします。
【具体的には】
☆導入研修終了後、以下の製造業務を担当
■機械加工・組立・設置などの製造業務■工業用プラスチック加工品、アルミ構造材、半導体製造装置、各種自動機器などの材料の加工・組立・設置 ※建物の改変を伴う業務は含みません。
☆OJTによって、製造業務に必要な技術や技能が
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