【厚木／WEB面接可】品質保証（車載半導体）※創業65年超／東証一部上場／総合精密部品メーカー 〜東証一部上場／ミニチュアボールベアリングで世界シェアNo.1／その他にもLEDバックライトや航空機部品、HDD用部品でも世界シェアNo.1〜 ◆募集背景： 同社は、2017年に、ベアリング／モーターが主力のミネベアと、スイッチなどの電子部品を

＜学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜必要業務経験＞ ■応募要件：以下いずれか一つでも該当する方の積極的なご応募を歓迎いたします。 ・アナログ半導体の開発もしくは品質管理／品質保証／評価等に関するご経験をお持ちの方 ・車載ICの開発もしくは品質管理／品質保証／評価等に関するご経験をお持ちの方 ■歓迎要件： ・設計FMEA、信頼性試験

【岡山】電子回路設計〜創業70年以上／無借金経営／離職率5％以下〜 【大手電機メーカーとの取引多数、グローバル展開にも注力／社外研修や資格手当多数／福利厚生充実／安定企業で長期的に就業したい方オススメの求人です】 ■業務内容： 今後、EMS事業（電子機器の受託生産）を展開していく中で、電子回路設計を中心に顧客折衝や資料作成など多岐に渡る業

学歴不問 ＜必要業務経験＞ ■必須条件： ・回路設計の実務経験

【神奈川】通信機器の回路設計(デジタル) ※５G関連製品の開発/転勤なし/大手企業との取引あり 〜5G関連製品の開発/KDDI様やソフトバンク様、NEC様など大手企業との取引あり/毎年10%研究開発に投資する優良企業〜 ■業務概要： 同社のコアテクノロジーである通信無線技術を駆使した様々なシステム製品のデジタル回路設計を担当いただきます。

＜学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜必要業務経験＞ ■必須要件： ・通信機器のデジタル回路設計経験 ■歓迎要件： ・CPU、FPGAを含んだデジタル回路設計、ソフト設計、デバック作業。 ・HDLの記述、シュミレーション。 ・CPLD、FPGAを使用した制御の設計。マイコン、PCアプリケーションの設計

【第二新卒歓迎】【厚木】ライブラリ設計エンジニア ※ソニーG中核企業／年収・福利厚生◎ ◆募集背景：ソニーの半導体事業は過去最高の営業利益を達成しており、非常に好調です。イメージセンサー事業はモバイル向けも引き続き伸びており、他の用途も拡大しています。モバイル領域は複眼＋センシング中心に拡大しており、新規領域（車載：ADAS市場の立ち上がり

＜学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜必要業務経験＞ <下記いずれかのご経験に該当する方> ・学生時代に半導体に関する研究経験のある方 ・LSIの設計経験 ・LSIの知識

【東京:半導体設計経験者へ】セキュリティ評価※キャリアチェンジ可【世界的半導体メーカー】＃32140 【半導体設計経験・もしくは品質管理(セキュリティ評価)経験を生かして、製品セキュリティの評価人材として活躍いただける方を募集いたします。】 〜東証一部上場の半導体メーカー/年休125日・転勤無・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家

学歴不問 ＜必要業務経験＞ ■必須条件：下記のいずれか１つに当てはまる方 （1）半導体設計経験をお持ちの方 （2）セキュリティ評価経験 （フォールトインジェクション、サイドチャネルアタックなど）をお持ちの方 ※主任〜課長クラスでの採用を検討しています。

【東京】バックエンド設計業務(次世代車載SoC)※自動運転【東証一部上場の半導体メーカ】＃32138 【レイアウト設計経験を生かして、自動車運転のための次世代車載SoCのバックエンド設計業務として、活躍いただける方を募集】 〜東証一部上場の半導体メーカー/年休125日・転勤無・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実

学歴不問 ＜必要業務経験＞ ■必須条件： （1）レイアウト設計（自動レイアウト設計または物理レイアウト設計）経験をお持ちの方 （2）英語によるコミュニケーションにアレルギーがない方(目安:TOEIC(R)テスト 500点程度) ※担当〜主任クラスでの採用を検討しています。 ※ハードウエア記述言語の理解や、ビジネスでの英語活用経験をお持ちの

【東京】次世代車載SoC・ MCUのDTF設計※仕様検討〜【東証一部上場の半導体メーカ】＃32138 【DFT設計(テスト容易化設計)経験を生かして、テストコスト低減と品質向上・スピード感のある製品適用を目指して活躍いただける方を募集いたします。】 〜東証一部上場の半導体メーカー/年休125日・転勤無・年次有給休暇23日付与・フレックスタイ

学歴不問 ＜必要業務経験＞ ■必須条件： （1）DFT設計経験をお持ちの方 （2）英語によるコミュニケーションにアレルギーがない方(目安:TOEIC(R)テスト 500点程度) ※担当〜主任クラスでの採用を検討しています。 ※ハードウエア記述言語の理解やテスト、評価経験、タイミング設計経験をお持ちの方は歓迎いたします。

◆当社NAND型フラッシュメモリ次世代製品の生産技術職。　各機器・装置の製造条件最適化や効率改善、不良要因の発見・解決から設備設計、製造工程の設計など、新たな設備の立上げ・歩留り改善・稼働率向上に取り組んで頂きます。※担当業務はご経験を踏まえ、面接を通じて決定。【採用背景】・当社が手がけるフラッシュメモリは、世界最先端の3Dプロセス技術を用い

【経験分野・半導体知識不問】◆量産品の生産技術・製造技術・生産管理・品質管理などで工程立上げ・改善、歩留り改善、品質向上に取り組んだ経験をお持ちの方※半導体の知識・経験不問。機械部品メーカー、化学メーカー、食品メーカーなど異業種出身の方広く歓迎【学歴】◆高専・大学・大学院卒

◆SSDやフラッシュメモリ応用製品全てに活用されるコアIP/アルゴリズムの研究開発業務。・誤り訂正（エラーコレクション）技術：誤り訂正符号の設計・データ圧縮・伸張技術・暗号化・復号化：SSDやメモリ組込製品のセキュリティ技術開発といった情報理論の先進的成果を活かした技術研究に取り組んで頂きます。【採用背景】多層化・微細化の進展で増加してしまう

◆誤り訂正・圧縮・暗号化、セキュリテイなど、応用数学や情報理論を活用した技術開発、の御経験をお持ちの方※半導体経験不問。大学や研究機関在籍の方も歓迎【学歴】◆高専・大学・大学院卒

◆フラッシュメモリや新規メモリの開発に向けた、TCAD（Technology-CAD）をはじめとしたシミュレーション技術の研究開発。御経験、ご志向を鑑み・シミュレーションツール（プロセス/デバイス/形状シミュレータ）、数値計算技術の研究/開発・新規デバイス/材料、及びプラズマ等を含むプロセスの現象/物理モデルの研究/開発・新規計算技術、及び計

◆半導体の基礎知識を保有し、以下のいずれかの経験をお持ちの方・物理・電気系シミュレーションや材料・反応工学・機械系シミュレーションの知見や物理モデル開発経験・機械学習やビッグデータ技術などを活用したシミュレーション経験・第一原理計算等の計算科学を活用した材料設計シミュレーション経験・反応性プラズマ等のシミュレーションを活用したプロセス解析の経

【職務内容】当社の三次元フラッシュメモリの更なる高積層化実現のためのエッチング技術/成膜技術/基板接合技術開発、プロセスインテグレーション技術開発。半導体製造装置メーカーの窓口として、折衝/交渉や共同研究なども担当していただきます。将来的には、若手エンジニアの育成や組織づくり、外部機関との共同研究推進など、中長期的な戦略策定にも携わっていただ

【必須】・半導体前工程のエッチング技術/成膜技術/基板接合技術において、ハードウェア/プロセス/インテグレーション関連業務に携わったご経験をお持ちの方※半導体製造装置メーカー/半導体デバイスメーカー出身者歓迎【歓迎】・プロジェクトをリードしたご経験をお持ちの方・若手エンジニアの育成や組織づくりのご経験をお持ちの方【学歴】◆高専・大学・大学院卒

◆顧客向けの品質関連業務全般の担当として・メモリ製品信頼性評価・解析・市場戻り品の不良解析、レポート作成（メモリテスターや実機による不良再現実験、テスターPCによるスクリプト解析、　オシロスコープによるアナログ解析等）・サプライヤ監査対応・メモリ信頼性・品質に関する技術折衝などの業務を担当。※担当製品はご経験を踏まえ、面接を通じて決定※参考記

◆製造業における品質保証、または製品信頼性関連業務経験者※半導体・電子部品のみならず、スマートフォン、PCなど情報・通信端末、車載電装品から機械部品、SIerまで、品質関連業務経験者も広く歓迎。顧客や他部署と連携・折衝しつつ課題解決に当たった経験をお持ちの方を求めています。※PC/サーバに関する知識が豊富な方、半導体関連製品の評価・解析経験者

◆フラッシュメモリ製品の更なる性能向上のためのパッケージング技術、半導体実装技術開発。・ウェハ加工技術開発（裏面研磨、ダイシングなど）・組立プロセス技術開発（ワイヤ接続・Bump/フィリップチップ接合・ダイボンド・封止・TSV・積層化技術など）・パッケージング材料開発（封止樹脂・接着・基板材料開発など）・パッケージ組立工程生産技術・プロセス検

◆半導体、電子デバイスなどの後工程、基板実装に関する技術開発、材料開発、生産技術、量産立ち上げ何れかのご経験をお持ちの方※製造装置・検査装置メーカー、材料メーカーの方も歓迎※勤務地は業務内容によりいずれかに配属。　配属先は選考を通じ決定。【学歴】◆高専・大学・大学院卒

◆当社フラッシュメモリ次世代製品の量産技術業務。・前工程で製造されたウエハを、SSD、SDカード、eMMC（スマートフォン向けメモリモジュール）などの応用製品に展開する際の量産技術確立、量産立ち上げ業務。・製品技術部門や設計部門と連携しながら、四日市工場内の関連する部門を統括して、生産プロジェクト全体を推進。・前工程における新製品の量産立ち上

経験分野・半導体知識不問。以下いずれかに該当する方。・新規製品の量産立ち上げ経験をお持ちの方・製品開発プロジェクトなどでリーダー経験のある方・個別技術・要素技術を統合し、製造工程を取りまとめた経験ある方※ご経験により、他部門での選考を打診させて頂くケースもございます。詳細は選考を通じお話させて頂きます。【学歴】◆高専・大学・大学院卒

◆当社フラッシュメモリや、新規メモリの更なる高集積化実現のためのデバイス技術開発業務。フラッシュメモリ（3D製品を含む）、新規メモリ、またはメモリ周辺回路用デバイスについて・セル設計・デバイス設計・ロット試作・電気特性、信頼性の評価いずれかを担当頂きます。【採用背景】当社が手がけるフラッシュメモリは、世界最先端の3Dプロセス技術を用いており、

◆半導体デバイス開発の経験をお持ちの方。MOSFETなどデバイス構造・動作に対しての知識を有する方。半導体、電子デバイスなどのデバイス技術開発、製品技術、歩留り改善、量産立上げ何れかの御経験をお持ちの方。※ロジックLSI、ディスクリートなど、異なる製品の経験者も歓迎※御経験の一致度を鑑み、別の職種での選考を打診させて頂くケースもございます。そ

◆ストレージ製品のシステムレベルでの評価を実施いただきます。具体的には、・SoC Firmware評価　：　ストレージ製品に搭載されるデバイスコントローラ(SoC)を動作させるFirmwareの挙動を実システムレベルで評価・SI(Signal Integrity)の測定・PI(Power Integrity)の測定・PA(Protocol A

◆SSD/UFSなどストレージ製品開発・FAE経験者、またはストレージ製品にInterfaceしていた方(Driver Software開発者、部品認定経験者)【学歴】◆高専・大学・大学院卒

◆当社フラッシュメモリや次世代不揮発性メモリを用いたコンピュータシステム、及びSSDアーキテクチャの研究開発。・データセンタ向けSSDアーキテクチャ、ネットワークストレージ及びストレージシステムの研究開発・深層学習のストレージシステムへの応用・次世代不揮発メモリを適用したコンピュータシステムの研究開発・SSDの高信頼性技術、大容量高速化技術の

【半導体経験不問。以下いずれか該当の方】◆コンピュータアーキテクチャに対する知識・経験をお持ちの方◆ストレージシステム、データセンターやクラウドデータ基盤に関するHW開発、SW開発何れかの経験をお持ちの方◆情報工学や計算機科学（コンピュータサイエンス）分野での研究経験をお持ちの方※業界経験不問。メーカー・ITベンダーのみならず、研究機関や　大

◆まだ実用化されていない新規の材料およびデバイスの研究開発。理論的・実験的な検証を通じ、製品化への道筋を探る業務。　論文を読んだり国際学会に参加して、最先端の技術情報を入手。社外研究機関とも連携しながらテーマを探索し、自ら手を動かして実験・計算を繰り返しつつ研究を進めて頂きます。論文や特許の執筆機会も多々あります。◆先端材料・デバイスを、先端

◆理学・工学系分野の先端領域において、材料やデバイスの研究経験をお持ちの方。※半導体、電子デバイスの知見は不問。電気・電子や材料分野のみならず、物理・機械・生物など幅広い分野にて先端研究経験をお持ちの方を歓迎。※事業会社での経験をお持ちでない「ポスドク」の方も多数入社。活躍しています。※御経験の一致度を鑑み、別の職種での選考を打診させて頂くケ

◆当社フラッシュメモリの更なる微細化実現のための技術開発業務。・各ユニットプロセス技術開発：洗浄、成膜（スパッタリング）、リソグラフィ、エッチング、イオン注入、平坦化（CMP）、電極形成など・プロセスインテグレーション技術のいずれかを担当頂きます。※担当業務はご経験を踏まえ、面接を通じて決定。【採用背景】当社が手がけるフラッシュメモリは、世界

◆半導体、電子デバイスなどのプロセス技術開発、生産技術、歩留り改善、量産立ち上げ何れかのご経験をお持ちの方※製造装置・検査装置メーカー、材料メーカーの方も歓迎※ナノインプリントなどの次世代リソグラフィ技術をお持ちの方歓迎※ディスプレイパネルやMEMSなど、異なる製品の経験者も多数活躍※勤務地は業務内容によりいずれかに配属。　配属先は選考を通じ

◆当社フラッシュメモリの信頼性評価、不良解析、テストに関わる業務。・フラッシュメモリやMRAM等の次世代メモリ製品の　ウェーハのテスト工程構築、デバイス評価・次世代製品の評価技術企画・開発・半導体製品の信頼性開発・製品の評価用プラットフォームボード開発・フラッシュメモリを搭載したカード・組込製品　(eMMC/USB/SDカード)の開発・評価・

◆半導体、電子部品、各種材料などの評価、分析、物理解析、故障解析、テスト開発、評価用プラットフォームボード開発など何れかのご経験をお持ちの方※SEM/TEM、XRD/XFSやIR、オシロスコープなど、各種分析・解析技術経験者歓迎※メモリテスタ、ロジックテスタの知識・経験、量産立ち上げのご経験をお持ちの方歓迎※勤務地は業務内容によりいずれかに配