【三重/亀山市】生産装置　仕様検討・導入（新規半導体パッケージ基板/事業立ち上げ）※東証プライム上場 〜Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 【所属組織のミッション】 ・精密回路付き薄膜金属ベース基板の開発および回路技術をベースとした新製品開発を行う事業部であり、情報記録、情報通信分野で様々な価値を提供してい

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識保有者、もしくは経験者 ■歓迎条件： ・半導体パッケージ、半導体パッケージ基板の業務経験者 ・日常会話レベルの英語力

【邑楽郡】半導体検査装置の回路設計(レイアウト設計)/◎福利厚生充実◎豊富な研修制度 ~ご経験を活かすフィールドあり！／年間休日123日・残業時間20時間程度／定年65歳・エンジニア定着率90％以上長期就業環境あり~ 群馬県邑楽郡の半導体検査装置メーカーでの電気回路設計業務となります。 ■業務内容 御入社後に担当いただく想定業務は下記と

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・レイアウト設計の学習経験 ※学生時代、職業訓練校、資格勉強可 ■歓迎 ・電気回路の製図経験 ・CR8000の使用経験 ・電気評価の実務経験 【業界未経験歓迎】【業種未経験歓迎】

【山梨】半導体製品・工程設計およびFA装置設計／業界動向を踏まえた製品開発・工程改善 【半導体分野の製品・工程設計およびFA装置開発／業界動向を反映した最適な提案力と実装力が身につきます】 ■概要： 当社製品技術部門では、半導体分野を中心に製品・工程設計から試作・評価まで一連の開発業務を担います。顧客要望や業界動向を的確に把握し、材料選定

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体製造（ウェーハプロセス、アッセンブリ、テスト）のいずれかに精通している方 ・PCスキル（Excel, PowerPoint, Word） ・2D/3D CADの使用経験（製図分野） ・一般的な半導体製造工程及び設備

★【京都】半導体設計・アナログ設計◆大手メーカーと多数取引／プライム上場G／希望勤務地・案件考慮◆ 【最後の転職活動をしたい方／若手だけでなく50代の方入社実績あり／安定の上場G企業／退職金制度有／大手メーカーと多数取引あり／技術者を大事にする社風です】 ■業務内容： 半導体設計・アナログ設計をお任せします。 ■ワールドインテックのキャ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・Linux、OSの基礎知識、日本語スキル ■歓迎条件： ・アナログ設計がある方（最低2〜3年の経験、希望は5年）

【福岡】電気電子（ASIC・デジタルLSIの上流）エンジニア◇パワエレ関連製品 【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大規模の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は800社以上／持ち家比率6割／人材育成に年10億円投資】 ■業務内容 車載／産業機器向けインバータ、コンバータ電源、モーター制御機器などのパワエレ関連製品におけるパワーエ

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・デジタルLSIの上流設計経験 ・VHDLあるいはVerilogHDLでのRTL設計経験 ■歓迎条件： ・詳細設計〜試作製造〜評価までの一連の開発経験 ・高速インタフェース設計経験 ・FPGA設計経験 ・ボード回路設計経験 ・ボード回路に関する測定機器の使用経験

【神奈川/横浜市/未経験歓迎】半導体設計開発◇未経験からエンジニアへ／教育体制充実／福利厚生◎ 未経験歓迎／半導体設計開発／充実の教育研修／eラーニング対応／資格取得支援／キャリアアップ可能／幅広い技術領域／安定成長企業／フォロー体制万全 ◆職務概要： 株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ★業界未経験・職種未経験歓迎！★ ■歓迎要件 何かしらの製造ラインなどのモノづくり工程に携わっていたご経験をお持ちの方 何かしらの製品の評価業務のご経験をお持ちの方 下記のような方のご応募をお待ちしております。 ・確かなスキルを身につけていきたい方 ・誇りが持てる仕事につき、成長したい方 ・時代の流れに

【半導体エンジニアポジションサーチ求人】※売上高1兆円超／世界トップシェア多数／高収益企業 ■業務内容：主には下記いずれかの業務をご担当頂きます。 ・スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA IC設計　・通信モジュール用制御ICの設計 ・セルラー用化合物半導体　・SAWデバイスのプロセス開発 ・微細加工技術を応用した電子部品の新商

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体設計経験をお持ちの方 ・半導体プロセス設計経験をお持ちの方

【京都/転居なし】回路設計◆パナソニック等の大手製品が対象！/パナソニックの福利厚生◎ 〜スキルアップしたい方歓迎！OJTで業務を通じて身に着ける実用スキル＆入社後の技術研修を利用したスキルアップ！エンジニアによるエンジニアのための会社〜 ■仕事内容： パナソニック製品、その他大手メーカーの、家電・生産設備・FA機器・医療機器の開発、回路

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〈業界未経験歓迎！〉〈職種未経験歓迎！〉 ■必須要件 ・電気計測器（オシロスコープ、各種テスター・アナライザー等）の使用経験 ■歓迎要件 ・なんらかの設計経験 ・ものづくりの知識

【埼玉県・さいたま市】大手レンズメーカーにて電気回路設計業務/若手未経験歓迎！【ポテンシャル採用】 ~業界業種未経験歓迎！／年間休日123日・残業時間20時間程度／定年65歳・エンジニア定着率90％以上長期就業環境あり~ さいたま市の大手レンズメーカーでの常駐業務となります。 ◎面接にてスキルやご希望をお伺い、相談の上配属先を決定していきま

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 業界業種未経験歓迎！！製造のご経験を活かしてキャリアアップ可能！！！ 案件保有数トップクラスの為、学生時代の知見、社会人での実務経験活かせる！！ ■必須 ・学生時代もしくは業務で電気系のご経験がある方 ・オシロスコープ/マルチメータなど

【愛知/刈谷】＜全世界のクルマを変える＞車載用半導体製品のデジタル回路開発／インフラ整備＜セミコン＞ 〜世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開〜 ■業務内容： 車載用半導体製品のデジタル回路開発／インフラ整備をお任せします。関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署、製品開発室、要素技術開発室と多

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体回路設計の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、デジタル回路設計、或いは、MATLAB-Simulink等を活用したモデルベースデザイン経験のある方 ■歓迎条件：以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクトのサブリーダー経験者 ・MBDツールやFP

【滋賀/転居なし】回路設計◆パナソニック等の大手製品が対象！/パナソニックの福利厚生◎ 〜スキルアップしたい方歓迎！OJTで業務を通じて身に着ける実用スキル＆入社後の技術研修を利用したスキルアップ！エンジニアによるエンジニアのための会社〜 ■仕事内容： パナソニック製品、その他大手メーカーの、家電・生産設備・FA機器・医療機器の開発、回路

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〈業界未経験歓迎！〉〈職種未経験歓迎！〉 ■必須要件 ・電気計測器（オシロスコープ、各種テスター・アナライザー等）の使用経験 ■歓迎要件 ・なんらかの設計経験 ・ものづくりの知識

【東京】パッケージ設計検証エンジニア◆DRC/LVSルールの開発からレイアウト検証まで◆3721 〜全国で約16,000人の社員が活躍／年間休日125日／大手企業と取引多数／1971年創業の安定性◎〜 ■業務内容 最先端の2.5D/3D高密度パッケージ（インターポーザ等）の設計基盤となるDesign Rule Manualに基づき、DRC

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・DRCおよびレイアウト設計（LSI、インターポーザのいずれか） ・Design rule manualの内容を理解できる方 ・Calibre rule code（SVRF）の内容を理解できる方 ・Ruleの妥当性を検証するためのレイアウトを設計できる方 ・Calibre DRCオペレーション

【青森】半導体テスタ電気系設計開発◆技術に関する研修あり◆プローブカード世界シェアトップ級 【FPGA論理回路設計経験をお持ちの方へ／賞与7.42ヶ月実績／半導体検査装置（プローブカード）で世界シェアトップクラス】 ■業務内容 半導体検査装置の中でテスタの開発・設計業務をご担当いただきます。 その中でも特に心臓部となるFPGA部分をメイ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・FPGA論理回路設計経験(Verilog HDL,VHDLの経験1年以上) ・FPGA開発環境の使用経験（Quartus,Vivado,ISE等） ・基本的な電気設計の知識(アナログ、デジタル、電子回路） ・実機と計測器

【京都市】プリント基板設計（半導体工場向けFAシステム）◆年間123日休み◆高収益の産業機械メーカー 〜自動化に強み／高収益の大手産業機械メーカー／右肩上がり成長中！5つの事業展開で半導体や物流など幅広く取引／賞与実績6.9ヶ月〜 ■募集背景： 半導体を始めとした部品ひっ迫状況の中で、当社をパートナーとして選んでいただくために、「お客様に

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気回路の知識 ■歓迎条件： ・プリント基板回路設計経験 ※未経験の場合は教育を行います

【亀山市】プロセス技術開発（次世代半導体向け機能材料：ピン・グリッド・アレイ (PGA) 技術担当 〜Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 【所属組織のミッション】 ・新たな事業創出に貢献するため、技術開発とビジネスモデル構築を担っている部門。磁性体材料を用いた半導体向け製品の開発を行っており、早期の量産化実

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・ピン・グリッド、アレイ (PGA) 技術の知見 ■歓迎条件： ・金属結合や金属合金の知識

【大船駅】NANDコントローラLSIの高速デジタル回路設計◆国内大手半導体メーカー／在宅勤務可 〜情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度あり／在宅勤務可〜 【組織のミッション】 ◇NANDシステムHW開発技術部のミッション： NANDフラッシュメモリを制御するコントロー

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：※以下全て有する方 ・RTL設計経験 ・デジタル回路設計経験 ・設計業務のリーダー経験（規模問わず） ・大規模LSI(SoC)開発に興味・やる気のある方 ■歓迎条件： ・高速 I/F IP(PCIe/Ethernet/USB等)の開発経験のある方 ・アーキテクチャ設計経験

【東京】DFT設計・開発エンジニア◆年間休日120日／世界最先端の技術力◆ ■業務内容： 半導体製品のDFT（Design for Testability）設計・開発業務を担当いただきます。 製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし、以下の業務を遂行していただきます。 ・DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ・テスト構造の設計・実装（Sc

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 以下いずれかのスキル・経験 ・DFT設計手法開発またはDFT回路設計に関する実務経験 ・故障診断、故障解析、歩留まり解析に関する実務経験または知識 ・ファンドリーやEDAベンダーとの交渉実務経験、またはそれに準ずる職務経験 ＜語学力＞ 必要条件：英語中級 ＜語学補足＞ 必須：TOEIC(R

【府中】FPGA/LSIの設計◆残業10h／大手取引多数／最新技術が身につく／転勤無／社員定着率◎ ソニーや日立、東芝、三菱電機等大手と直取引多数／業界知名度抜群の技術／平均勤続年数15年ほど／残業10H ■業務内容 ・LSIやFPGAの設計と検証を中心に、開発業務全般をお任せします。 直近は車載系や通信、航空宇宙系の案件が多く、首都圏の

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・デジタル回路設計のご経験をお持ちの方（ＬＳＩもしくはＦＰＧＡ設計経験の方） ■歓迎要件： ・画像処理関連、ネットワーク関連のシステム開発の経験

【兵庫/転居なし】回路設計◆パナソニック等の大手製品が対象！/パナソニックの福利厚生◎ 〜スキルアップしたい方歓迎！OJTで業務を通じて身に着ける実用スキル＆入社後の技術研修を利用したスキルアップ！エンジニアによるエンジニアのための会社〜 ■仕事内容： パナソニック製品、その他大手メーカーの、家電・生産設備・FA機器・医療機器の開発、回路

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〈業界未経験歓迎！〉〈職種未経験歓迎！〉 ■必須要件 ・電気計測器（オシロスコープ、各種テスター・アナライザー等）の使用経験 ■歓迎要件 ・なんらかの設計経験 ・ものづくりの知識

【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発（回路設計）　◇顧客との仕様検討〜基盤設計◇ 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能！〜東証プライム上場グループ・業界No.1／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤〜 ■募集背景：好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必要要件： ・デジタルIC(特にLSI)のプリント基板の設計スキル ■歓迎要件： 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社　StellaVision ・Cadence社　Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツ