◆当社SSD製品の実装設計技術職。より省スペース化が求められるSSD製品において、・プリント基板、各種部品実装設計・筐体設計・EMC試験、熱解析のいずれかを担当。PC向け、サーバ向けなど、幅広く展開される製品に共通する技術基盤の開発を担って頂きます。※担当業務はご経験を踏まえ、面接を通じて決定。【採用背景】当社が手がけるSSDは、世界最先端の

◆電気・電子機器の基板設計経験（半導体経験不問。家電・PC・OA機器など幅広い業界の方歓迎）※業務内容により、京浜地区の別拠点配属の可能性あり。　配属先は選考を通じ決定。【学歴】◆高専・大学・大学院卒

◆当社NAND型フラッシュメモリ次世代製品の生産技術職。　各機器・装置の製造条件最適化や効率改善、不良要因の発見・解決から設備設計、製造工程の設計など、新たな設備の立上げ・歩留り改善・稼働率向上に取り組んで頂きます。※担当業務はご経験を踏まえ、面接を通じて決定。【採用背景】・当社が手がけるフラッシュメモリは、世界最先端の3Dプロセス技術を用い

【経験分野・半導体知識不問】◆量産品の生産技術・製造技術・生産管理・品質管理などで工程立上げ・改善、歩留り改善、品質向上に取り組んだ経験をお持ちの方※半導体の知識・経験不問。機械部品メーカー、化学メーカー、食品メーカーなど異業種出身の方広く歓迎【学歴】◆高専・大学・大学院卒

半導体製造装置（ドライエッチング装置）の装置マニュアルの企画・制作の業務です。装置のアップデートや海外接点が多く、新規装置の仕様等のヒアリングを元に新しく装置マニュアルを企画・制作いただきます。【やりがい】　品質保証部はお客様との距離が非常に近く、　製造ラインを止めないための重要な業務となります。　　実際、品質保証部が装置開発における不適合を

【必須】・機械、電気系の知見（半導体もしくは各種装置経験者歓迎、ドキュメント作成経験者歓迎）・英語力（TOEIC：500以上）※業務を取り巻く状況を習得・理解して頂いた上で、関連部署との調整、各種仕様決め、ドキュメント作成、制作手配等を主体的に実行頂きます。【尚可】・世界No.1を目指すモノづくりを製造間接部門で支えていきたい方・社内外問わず

◆自社内製半導体の素子の開発を行って頂きます。インテグレーションも考慮しつつ、素子の特性を出せるように開発を行っていただきます。ご経験によっては、プロセス開発をお任せする場合もございます。【仕事のやりがい】当社ではICの素子の開発～プロセス開発～生産まで一環して自社内で行っています。自動車用・自社製品固有の特異的な半導体であり、小規模、特異的

■半導体前工程プロセス関連の業務経験（プロセス設計・開発、生産技術、設備導入など）を3年程度お持ちの方【配属先部署の特徴】配属先のエレクトロニクスデバイス部には、企画、設計、プロセス生産技術などを行っています。東海理化の半導体開発は一つの部署で素子の開発から生産まで行っているため、意思疎通と図りやすく一体感があり働きやすい組織構成上厳しいため

◆当社フラッシュメモリや、新規メモリの更なる高集積化実現のためのデバイス技術開発業務。フラッシュメモリ（3D製品を含む）、新規メモリ、またはメモリ周辺回路用デバイスについて・セル設計・デバイス設計・ロット試作・電気特性、信頼性の評価いずれかを担当頂きます。【採用背景】当社が手がけるフラッシュメモリは、世界最先端の3Dプロセス技術を用いており、

◆半導体デバイス開発の経験をお持ちの方。MOSFETなどデバイス構造・動作に対しての知識を有する方。半導体、電子デバイスなどのデバイス技術開発、製品技術、歩留り改善、量産立上げ何れかの御経験をお持ちの方。※ロジックLSI、ディスクリートなど、異なる製品の経験者も歓迎※御経験の一致度を鑑み、別の職種での選考を打診させて頂くケースもございます。そ

【職務内容】半導体製造装置（エッチング装置）の性能や生産性を最大限に引き出すプロセス開発の提案、お客さまと新規のプロセスを実現するための開発を主に行います。具体的に、エッチング装置は、シリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。お客様のニーズを応えるべく、そのウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や

【必須要件】■高専・大学・大学院在籍時に物理分野系、化学分野系、金属分野系またはそれに関連する学問を専攻していた方【歓迎要件】■半導体に関する知見がある方■半導体のエッチングプロセス、メタルCVD、蒸着技術開発経験者など　半導体プロセス前工程の開発経験者。■世界一の装置開発に携わりたいという志向を持ち、　最先端の技術開発にチャレンジしたい方。

◆フラッシュメモリ製品の更なる性能向上のための後工程技術開発。・メモリパッケージ設計・加工技術開発（裏面研磨、ダイシングなど）・組立技術開発（TSV技術を使った積層化など）・パッケージング技術開発（材料開発など）・自社工場、及びOSAT（半導体後工程受託製造会社）での量産立ち上げなどのいずれかを担当頂きます。※担当業務はご経験を踏まえ、面接を

◆半導体、電子デバイスなどの後工程、基板実装に関する技術開発、材料開発、生産技術、量産立ち上げ何れかのご経験をお持ちの方※製造装置・検査装置メーカー、材料メーカーの方も歓迎※勤務地は業務内容によりいずれかに配属。　配属先は選考を通じ決定。【学歴】◆高専・大学・大学院卒

◆SSDやフラッシュメモリ応用製品全てに活用されるコアIP/アルゴリズムの研究開発業務。・誤り訂正（エラーコレクティング）技術：誤り訂正符号の設計・データ圧縮・伸張技術・暗号化・復号化：SSDやメモリ組込製品のセキュリティ技術開発といった情報理論の先進的成果を活かした技術研究に取り組んで頂きます。【採用背景】多層化・微細化の進展で増加してしま

◆誤り訂正・圧縮・暗号化など、応用数学や情報理論を活用した技術開発の御経験をお持ちの方※半導体経験不問。大学や研究機関在籍の方も歓迎【学歴】◆高専・大学・大学院卒

◆当社フラッシュメモリ次世代製品の量産技術業務。・前工程で製造されたウエハを、SSD、SDカード、eMMC（スマートフォン向けメモリモジュール）などの応用製品に展開する際の量産技術確立、量産立ち上げ業務。・製品技術部門や設計部門と連携しながら、四日市工場内の関連する部門を統括して、生産プロジェクト全体を推進。・前工程における新製品の量産立ち上

経験分野・半導体知識不問。以下いずれかに該当する方。・新規製品の量産立ち上げ経験をお持ちの方・製品開発プロジェクトなどでリーダー経験のある方・個別技術・要素技術を統合し、製造工程を取りまとめた経験ある方※ご経験により、他部門での選考を打診させて頂くケースもございます。詳細は選考を通じお話させて頂きます。【学歴】◆高専・大学・大学院卒

◆フラッシュメモリや、メモリコントローラなどの設計インフラ整備を担当。EDAやPLMなど各種設計ツールや開発環境について、・パッケージの選定・オプション機能などの開発（内製 / 外注）・ベンダーとの各種折衝・設計データ管理・ユーザー部門への導入支援、業務課題抽出、改善案の検討・立案など、幅広い業務を担当。時には部門に入り込んで自ら一部設計実務

◆半導体の回路設計経験者（デジタル/アナログ、製品不問）、　または、EDAツールや各種CADソフトなど、何らかの設計支援ツールの開発、　導入支援、改良何れかの経験者（半導体経験不問）◆日常会話レベルの英語力（海外アライアンス先との技術折衝あり）【求める人物像】・仕組化・自動化などによる業務効率化を得意とする方・新規技術の情報収集、導入に積極的

◆国内で開発、海外サイト（EMS)で量産を行う当社SSD事業における生産技術担当として、・国内でのSSD製品の試作、開発の支援、実行・海外EMS企業へのSSD製品の展開、量産立ち上げ・製造能力の確保と向上、製造効率改善・品質、コスト、納期（いわゆるQCD）改善・将来的なSSD生産拡充のための企画業務（設備投資・システム改善など）・その他海外E

◆量産品の生産技術・製造立上げ経験者※製品不問。半導体・電子機器の知見ない方も活躍可能です※PC・スマホ、TVやAV機器など、コンシューマ向け電子機器の経験歓迎◆メールや申請書類の読み書きに対応可能な英語力（TOEIC600点以上目安）【以下のご経験をお持ちの方歓迎】・海外での生産技術、製造立ち上げ経験をお持ちの方・IEなどの知見を活用して製

◆SSDやSDカード、eMMCなどフラッシュメモリ応用製品のファームウェア開発。コントローラHWとフラッシュメモリを制御し・論理アドレス/物理アドレス変換・負荷平準化（長寿命化）・誤り訂正（信頼性向上）・暗号化・復号化技術開発（セキュリティ強化）など、多様な機能を実現。顧客ごとの要求仕様に応じたカスタマイズなどにも対応できるファームウェアの開

◆各種組込ソフトウェア開発経験者　※製品分野不問【以下何れかの経験・知見お持ちの方歓迎（必須ではありません）】・メモリコントローラ・高速データインターフェース・暗号化・復号化技術・誤り訂正（エラーコレクティング）【学歴】◆高専・大学・大学院卒

◆フラッシュメモリ、またはSSD・SDカードなど応用製品開発における構造解析業務。御経験、ご志向を鑑み・3D構造メモリ「BiCS FLASH™」の表面構造解析・メモリパッケージの強度解析・熱解析・SSD製品の振動・応力解析など、多様な応用領域からいずれかを担当頂きます。【採用背景】メモリチップは96層に及ぶ積層化を実現するなど、微

◆シミュレーションツールを用いた構造解析実務経験をお持ちの方（強度・振動・応力・熱など分野不問）※出身分野不問。半導体の知識、専門性をお持ちで無い方も歓迎※御経験の一致度を鑑み、別の職種での選考を打診させて頂くケースもございます。その際は面接前にご連絡させて頂きます。※業務内容により、京浜地区の別拠点配属の可能性あり。　配属先は選考を通じ決定

【職務内容】当社の三次元フラッシュメモリの更なる高積層化実現のためのエッチング技術/成膜技術/基板接合技術開発、プロセスインテグレーション技術開発。半導体製造装置メーカーの窓口として、折衝/交渉や共同研究なども担当していただきます。将来的には、若手エンジニアの育成や組織づくり、外部機関との共同研究推進など、中長期的な戦略策定にも携わっていただ

【必須】・半導体前工程のエッチング技術/成膜技術/基板接合技術において、ハードウェア/プロセス/インテグレーション関連業務に携わったご経験をお持ちの方※半導体製造装置メーカー/半導体デバイスメーカー出身者歓迎【歓迎】・プロジェクトをリードしたご経験をお持ちの方・若手エンジニアの育成や組織づくりのご経験をお持ちの方【学歴】◆高専・大学・大学院卒

◆フラッシュメモリ、及びSSDやSDカード、eMMCなどNAND型フラッシュメモリ応用製品の製品開発業務。　大規模フラッシュメモリや次世代メモリなどを活用した製品について、最適な構成を検討。ファームウェアやコントローラ開発部門、デバイス開発部門と連携しつつ、電子回路設計や製品開発プロジェクトの取り纏めをご担当頂きます。【担当製品】・フラッシュ

◆電気・電子機器、電子部品、半導体などの電気系設計経験、又は　製品開発取り纏め経験をお持ちの方※メモリ経験不問。家電・OA機器・精密機器・情報機器などご経験をお持ちの方広く歓迎。コントローラーボード、FPGAなどの設計経験者尚可◆初級レベルの英語力（メールなどの読み書きに対応できるレベル）※英語力をお持ちの方には、海外開発拠点との連携、海外大

◆大規模化するメモリ製品/SSDコントローラ向けのファームウェアなど、各種システム・ソフトウェア開発プロジェクトにおける品質マネジメント担当。・ソフトウェア・システム品質管理基準の策定、改善・各プロジェクトの仕様決定から基本設計・開発、評価、検証に　いたる各ステップにおける品質マネジメント計画策定・品質レビューの実施、開発プロジェクトへのフィ

◆組み込みシステム開発プロジェクトにおける品質マネジメント経験、又は　ソフトウェア工学を活かした開発プロジェクトマネジメント経験を　お持ちの方◆日常会話レベルの英語力（TOEIC600点程度目安）※業界経験不問。メーカー・ITベンダーのみならず、研究機関や　大学にてソフトウェア工学・システム工学などの研究に取り組む方も　歓迎です【学歴】◆高専

・ISO26262等の業務プロセス開発、継続的改善の推進、 ・商品開発プロジェクトに対するコンサルティング、トレーニング実施、 ・検証レビューの支援、確証レビューの実行、 ・機能安全開発プロセスの支援、顧客との機能安全要求の交渉。 セーフティエンジニアとして機能安全規格に準拠した開発支援体制を構築頂きます。【雇用形態】ジェネラル・エンプロイメ

ADAS（先進運転支援システム）や自動運転自動車のエッジ側のセンシング機能、道路環境認識機能を実現するための、・アプリケーションの開発／信号処理機能の開発／機械学習／組み込みソフトウェア開発／システムの評価、設計、実行担当／仕様設計【雇用形態】ジェネラル・エンプロイメント・コントラクト ( 正社員 )【勤務地】厚木/厚木第2(ソニーセミコンダ

CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。 ◆アナログ回路設計業務、 ◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務。【雇用形態】ジェネラル・エンプロイメント・コントラクト ( 正社員 )【勤務地】厚木/厚木第2(ソニーセミコンダクタソリ

イメージセンサー、ディスプレイデバイスの研究・開発を行っている研究ラインでの試作オペレーション業務。【雇用形態】ジェネラルエンプロイメントコントラクト(正社員)【勤務地】厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）【業務内容】■組織としての担当業務ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスのプロセス、インテグレーションにおけ