【神奈川/東京】LSIデジタル設計開発＜ミドルクラス＞◆フロントエンド設計／残業17H／フレックス可 【半導体やエッジAIの受託開発を展開／大手出身エンジニア在籍多数／チーム常駐／大手企業案件／年休125日】 ■業務内容： LSIのフロントエンド設計をご担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・機能仕様書から実装仕様書の作成 ・RTL設

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・LSIまたはFPGAの論理設計の経験3年以上 ・Microsoft Officeを使用したドキュメント作成 ・Linuxのコマンド操作 ■歓迎条件： ・SystemVerilogを使用した開発経験 ・高位合成の知識、経験 ・EDAツールを利用した設計、検証経験 ・ASIC設計の経験 ・各種

【東京】半導体設計〜自社開発有／上流工程／転勤無／年間休日124日〜 ■業務内容： 半導体設計業務（論理設計、回路設計、レイアウト設計）、FPGA設計業務、半導体設計及びFPGA設計技術を応用したITシステム製品の開発と設計を行います。 ■社内教育： 最初の数ヶ月はマンツーマンでOJT指導を行います。社内、社外の教育には自己啓発も含め、様

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれか該当の方 半導体の設計・開発・プロセスエンジニアのご経験をお持ちの方 ■歓迎条件： ・LSI設計（論理設計、回路設計、レイアウトパターン設計、特性評価）の経験

【栃木／リモート中心】フォトニクス／PIC設計エンジニア※東証プライム／年休128日 〜注力事業「フォトニクス領域」／ソニーケミカルが前身／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容： ◇Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる 【下記いずれかのご経験】 ・半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見 ・PIC・光導波路の設計／評価経験 ・システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバイスのシミュ

【東京／江戸川区】回路設計（搬送システムの制御盤　等） アイスクリーム・牛乳・チョコレート・味噌など、大手メーカー様の 食品製造工場内に納める搬送システムに関わるお仕事になります。 自社工場内にて制御盤の回路/システム設計を行ったり、お客様の 工場へ出向いて機械配線作業やシステム設定などにも従事していただきます。 変更の範囲：会社の定め

学歴不問（必須資格の受験条件に準じた学歴が必要） ＜応募資格/応募条件＞ 電気工事/ソフト設計の経験 ＜必要資格＞ 必要条件：普通自動車免許第一種、第2種電気工事士 歓迎条件：第1種電気工事士

【茨城・神奈川】自動運転・先進運転支援システム向け画像認識プラットフォーム開発 ◆650-1 〜フルフレックス・リモートワーク導入／家族手当・住宅手当など福利厚生抜群／平均勤続年数18.5年〜 ■本求人のポイント： ・売上1.6兆円／EV車用のモーター・インバーター部品で世界シェアトップ級　 ・世界初の自動運転レベル3を達成した「ホンダ・

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： （1）下記ご経験やスキルをお持ちの方： カメラキャリブレーション手法の設計、カメラ筐体・レンズの設計開発経験または、回路基盤、SoC、ASIC設計開発経験（目安：3年以上） （2）TOEIC(R)テスト(R)テスト500点程度の英語力（読み書き・メール利用に支障のないレベ

【神奈川県】モバイル用CMOSイメージセンサーのロジック開発における量産化業務（メンバー） 【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級規模の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は800社以上／持ち家比率6割以上】 ■業務内容： ・CISの製品化業務（テストパターン作成、S撮向けREG作成、顧客向けREG作成） ・顧客向けドキュメント

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・Verilogを使用したロジック設計検証の経験 ・測定向けテストパターン（WGL等）作成経験 ■歓迎条件： ・ExcelVBAによるExcelのマクロ作成、あるいは、Pythonを使用したデータ処理プログラミング ・実

【東京23区】量子コンピュータ向け回路設計エンジニア※充実の福利厚生・研修制度／東証プライム上場G 【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける】 〜転職回数多い方でも歓迎／多くの業界に展開する

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： アナログ回路設計、FPGA設計経験 ■歓迎条件： 光学、カメラの知見

【大田区／リモート可】半導体デジタル設計◇東証プライム上場／日本を代表する総合電子部品メーカー 【半導体の開発を設計〜量産工程立ち上げまでをお任せ／初期iPhoneにも搭載されている電子部品／多角的な事業展開／世界トップシェア製品】 ■募集背景： ミリ波開発および地磁気開発の事業が拡大したことに伴う人材募集となります。若手と技師との間に立っ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体デジタル設計(目安：3年以上) ・基本的なPCスキル ・半導体設計ツールやシミュレーション環境の使用経験 ・入社後6か月間、宮城県大崎市での研修を了承出来る方(平日宿泊、週末帰宅可。6か月間の宿泊費、帰宅旅費会社負担) ■

【神奈川県茅ケ崎市】半導体製造装置の電気回路設計 〜大手メーカーの開発設計・上流工程に携わる／現住所・ご希望からの配属先考慮／希望に沿わない転勤なし／なりたいエンジニアになれる豊富なサポート体制〜 ■業務内容： 半導体製造装置の電気回路設計、安全規格に応じた回路設計、部品選定、制御盤の配線、機器レイアウト等をお任せいたします。 ■開発環

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気電子系学科卒 ・回路設計経験 ■歓迎条件： ・半導体製造装置経験 ・安全規格の知識 ・回路設計経験 ・iCAD経験

※リモート可【立川】回路設計エンジニア（レイアウト／テスト）◇フレックスあり／ミネベアミツミG 【東証プライム上場のミネベアミツミG／アナログ半導体メーカー／年休128日／在宅勤務可／リモート可／フレックス】 ■業務内容： 半導体ICの回路設計およびレイアウト設計、テスト設計 ■魅力： 当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができ

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・半導体ICの回路設計経験 ■下記いずれかの経験がある方 ・半導体ICのレイアウトまたはテスト設計経験 ・半導体テスターを使用したプログラム設計、テスト環境開発経験 ・半導体ICの製品開発経験、特性評価経験

【横浜】電気設計開発（センサー・電源回路設計等）◇半導体製造装置／フルフレックス／年間休日128日◇ 【50代・60代活躍中！／製造系人材サービスのパイオニア企業／土日祝休み／Uターン・Iターン・Jターン歓迎／エンジニアとしてスキルを身に着けていきたい方お待ちしております！】 ■業務内容： 半導体製造装置の電気設計開発業務に携わっていただき

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・ロボット設計のご経験がある方 ・各種ロボット機構設計に関する知見 ■歓迎条件： ・日本語力：日本語能力試験N2レベル以上

【三重/亀山市】製品開発（モバイル向け高精度回路基板)※東証プライム上場/Nitto 〜化学系技術者も応募可／有給取得全社平均15.6日／健康経営企業（2022年度データ）／ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 ■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれかを有する方 ・化学系の製品開発経験 ・何らかの回路設計経験（製品分野不問） ※スパッタ技術、めっき技術の知見があれば尚可 ■歓迎条件： ・日常会話レベル以上の英語力

【青森県八戸市】半導体製造装置の電気回路設計 〜大手メーカーの開発設計・上流工程に携わる／現住所・ご希望からの配属先考慮／希望に沿わない転勤なし／なりたいエンジニアになれる豊富なサポート体制〜 ■業務内容： 半導体製造装置の電気回路設計、安全規格に応じた回路設計、部品選定、制御盤の配線、機器レイアウト等をお任せいたします。 ■開発環境・

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気電子系学科卒 ・回路設計経験 ■歓迎条件： ・半導体製造装置経験 ・安全規格の知識 ・回路設計経験 ・iCAD経験

【東京都】半導体レイアウト設計業務【戦略】（メンバー）◆50代活躍中／役職定年無／上流比率7割以上 【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級規模の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は800社以上／持ち家比率6割以上】 ■業務内容： 最先端の半導体製品開発において、マスクレイアウト設計およびCADツールを用いた自動設計業務を担当し

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・マスクレイアウト設計の経験、CADツールの使用経験 ・レイアウト設計ツール（CAD）の使用経験および環境メンテナンス経験 ・Excelによるデータ管理・処理スキル ■歓迎条件： ・Python他Linuxで使用可能なプ

【東広島市】フィールドエンジニア（半導体製造装置）※大手メーカー直雇用機会有！研修充実／働きやすさ◎ ■業務内容： 半導体製造装置のフィールドエンジニアとして半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置の新規立ち上げ~稼働、メンテナンス保全をお任せします。 ■業務内容詳細： ・半導体製造装置の搬入・設置・立上げ ・定期メンテナンス ・生産改善

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれもご経験がある方 ・PC入力業務（Excel） ・半導体装置組立経験or半導体保全経験orフィールドエンジニア経験 ・一般工具業務使用経験半年以上(スパナ・ドライバー・レンチ) ※半導体未経験の場合でも、自動車整備等のご経験がある方歓迎です！

【厚木】半導体レイアウト設計・検証◆特定地域でのアサイン案件／年間休日126日／手厚いフォローあり 【50代・60代活躍中！／製造系人材サービスのパイオニア企業／年間休日126日／福利厚生充実◎／Uターン・Iターン・Jターン歓迎／エンジニアとしてスキルを身に着けていきたい方お待ちしております！】 ■業務概要： ・イメージング＆センシングテ

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：　※下記いずれかを満たす方 ・プログラミング言語を利用したスクリプト処理経験 (tcl、perl、shell script等） ・P&Rツールを使用した設計経験 (ASIC、SoC、Mixed-Signal、Hard-IP等) ■歓迎条件： ・日本語力：日本語能力試験N2レベル以上

【東京】産業用機械のデジタル回路設計◆50代活躍中／役職定年無／上流比率7割以上 【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大規模の技術集団/大手メーカーを中心に取引社数は800社以上／持ち家比率6割】 ■業務内容： 産業用機械のデジタル回路設計 ・デジタルICを用いた回路設計 ・CADを用いた回路図の作成 ・プリント基板の設計 ・設計内

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・デジタルICを用いたデジタル回路設計の経験 ・要件に基づいて既存製品の設計変更〜評価までに対応できること

【東京都府中市】半導体ICのEMC評価◆ミドル層が活躍中◆案件数業界トップクラス 【案件数業界トップクラス／若手からベテランまで幅広い年齢層の方が活躍する会社／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／BREXA Techグループで安定性抜群】 ■業務内容 ご入社後に担当いただく想定配属先の業務 ・実装ボードを使用した半導

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・基本的なOfficeソフト使用スキル(Word,Excel,PowerPoint) ・電気回路の基本的な知識 ・プログラム言語を使った開発経験

回路設計エンジニア｜☆未経験歓迎☆最先端技術を学べる環境◎【兵庫・西宮】 〜半導体分野から家電分野まで幅広い業界の「計測」「検査」に関する装置の開発・設計・製造を行う企業！大手メーカー取引多数！世の中に製品を安全にお届けするうえで弊社の装置はなくてはならない存在です！社会貢献性◎〜〜年休127日！昼食手当・専門手当等あり！育成体制も◎未経験

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〜職種未経験・業界未経験／第二新卒歓迎です！〜 ■必須条件： ・自動車免許（AT限定可）をお持ちの方 ・理工系科目を履修された方 ■歓迎条件： ・回路設計の経験ある方 ☆回路設計に興味があり、学習意欲がある方であれば業界未経験の方も歓

【群馬】半導体テスタ用直流試験モジュールの開発（回路設計、評価）◇世界的半導体試験装置メーカー 【全国から応募歓迎／U・Iターン歓迎！転居を伴う場合、引っ越し手当有！／健康経営優良法人（ホワイト500）に4年連続で認定！／半導体試験装置世界トップ級シェア／リモート勤務・フレックス有／熊谷・館林近く※マイカー通勤可】 ■担当業務： 同社の半

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・回路設計またはレイアウト設計の経験(アナログ回路） ・オシロスコープなど計測器操作の経験 ■歓迎要件： ・プリント基板設計経験をお持ちの方 ・多段増幅回路、負帰還回路、電源回路の設計経験者（5年以上） ・英語コミュニケーション(TOEIC(R)テスト 6