半導体設計 の求人一覧
- 仕事内容
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【つくば】ダイヤモンド半導体の高周波回路設計◆国家プロジェクトにも採択◆世界初の技術◆土日祝休
〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社/パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜
■業務内容:
高周波回路設計として以下の業務を担っていただきます。
・
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・GaNデバイスにおいてMMIC・パワーアンプの設計開発経験
※尚可 GaAs、SiGe、LDMOS
■歓迎条件:
・RFのEDAツールを使いこなせる方
・高周波トランジスタ(MOSFET等)や受動素子のモデリングができる方、も
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【虎ノ門】車載向けSoC研究開発◆”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発◆キャリアアップ可
〜誰もがフラットに活躍できる職場環境/幅広いキャリアステップあり〜
■業務内容:
ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップクラスレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:いずれか
・回路設計経験
・半導体開発経験
■歓迎条件
・SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず)
・画像認識に関する知識・開発経験
(認識モデル学習〜評価、カメラ画質調整、評価環境構築等)
・AIに関する知識・開発経験
・機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験
・HPC
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京】デジタルフロント・レイアウト設計◆半導体向け/ブロック及びワンチップ
【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級規模の技術集団/大手メーカーを中心に取引社数は800社以上】
■業務内容:
デジタルフロント・レイアウト設計をお任せいたします。
・半導体向けフロントレイアウト設計業務
・ブロック及びワンチップのレイアウトと検証
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・デジタルフロント・レイアウト設計経験者
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京・栃木・宮城/リモート中心】フォトニクス/PIC設計エンジニア/東証プライム
〜注力事業「フォトニクス領域」/高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中/世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜
■業務内容:
◇Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発
PIC仕様検討、Lum
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる、かつ下記のいずれかのご経験をお持ちの方
・半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見
・PIC・光導波路の設計/評価経験
・システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバ
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【鉄道車両用プリント基板の電子回路設計】◆鉄道インフラの発展に貢献◆平均勤続年数16年
〜平均勤続16年/年休124日/国内トップ級シェアの車両用電機メーカー/福利厚生◎/東証スタンダード市場上場〜
【担当顧客】
JR他、私鉄各社/鉄道車両メーカー等
【担当製品】
主制御装置、補助電源装置、列車情報システムなど
【担当業務】
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
【必須】
電子回路設計の経験
掲載日:
情報更新日:
- 学歴不問
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- 残業が少ない
- 仕事内容
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【さいたま市】カメラおよびプリンターの電気・基盤回路設計業務◇福利厚生充実◎
≪≪定年65歳/残業月平均20時間程度/エンジニアの定着率90%以上/業界トップの案件数≫≫
◆職務概要:
◎誰もが知る大手メーカーでの電気設計業務をお任せ致します。
◆職務詳細:
(1)カメラおよびプリンタ(モーター)の回路/基板/調整検査/ユニットの設計
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
電気商品開発(選定、回路基板設計評価、解析)
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【半導体デジタル回路設計エンジニア】エンジニア業務に集中できる環境
【具体的な仕事内容】
半導体メーカーの製品開発に20年近く携わり、大手メーカーとも長年の取引実績があります。今回は半導体デジタル回路設計者の募集となります。
主な業務内容としては
・RTL設計/検証
・論理合成
・DFT、STA、シミュレーション
・自動配置配線 等々
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:以下のいずれかの経験
・論理回路設計
・論理合成
・機能検証
・自動配置配線の経験があり、ツールを使いこなせること
・FPGA開発経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【京都/神奈川】AIアクセラレータの設計・開発◆EDAツールを駆使して推進/在宅可/年間休127日
□■空間認識分野、電池応用分野で業界トップクラスの技術■□
■募集背景:
技術開発センター技術イノベーション室では不揮発性メモリReRAM技術を活用したAIアクセラレータを開発中です。
本AIアクセラレータチップの論理回路設計をアーキテクチ
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
<経験>
・半導体回路設計、チップ開発経験を有する(3年以上)
<知識>
・半導体に関する知識
・半導体集積回路に関する知見
・半導体設計に関する知見
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【茨城】スマートシティ化に向けた各自治体向け自動運転バスハードウェア設計◇大手案件多数/安定基盤#9
〜グループ売上業界トップクラス/社員定着率98%/正社員雇用/豊富なプロジェクト、学べる制度、安心の待遇〜
■業務内容:
スマートシティ化に向けた各自治体向け自動運転バスハードウェア設計
車載に拘らず(産機出身も可)、電気回路の知識とハー
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
車載に拘らず(産機出身も可)、電気回路の知識とハーネス設計の経験がある方。
図研cabling designerの使用経験がある方。
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【横浜】回路/FPGA設計 設計検証経験を活かしてキャリアアップ◎OJTあり!★設計業務未経験歓迎!
〜最新技術に触れる環境/年間休日125日/完全週休二日制(土日祝)/転勤なし〜
同社での設計開発職は、電子回路設計とFPGA設計を中心に担当します。デジタル回路の設計から評価、検証までの一連の業務を行い、最新技術を駆使して製品を開発します
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
★設計業務未経験歓迎/第二新卒歓迎★
■必須条件
・回路設計/評価/検証 いずれかのご経験
掲載日:
情報更新日:
- 学歴不問
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- 転勤なし
- 仕事内容
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【府中市】電子回路設計(社会インフラ関連製品)◆大手企業へ常駐!/教育体制◎/年間休日120日
◇◆創業56年のアウトソーシング企業/ひとつの企業への平均派遣期間12.8年/当社の正社員として大手企業へ派遣/優良派遣事業者/未経験でも安心/理系文系問わず活躍中です◎◆◇
■ポジション概要:
技術者派遣、請負、受託開発を行う当社にて、電子回
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・電気回路設計経験(アナログ、デジタル混在回路)
・制御回路図が理解できる方
・過去に設計経験を有する方
■歓迎条件:
・Excel、Wordの基本的なPCスキル
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京・千葉】電気・電子設計エンジニア(LSI/ASIC/FPGA)※福利厚生◎/充実の教育体制
【プロマネ経験者歓迎/幅広い案件を多数保有!様々な経験を積めます◎/福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能/アウトソーシンググループで安定性抜群】
◆職務概要:
◇各種メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を運営している当
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれかのご経験
・RTL設計経験
・論理合成ツール・シミュレーションツール(Quartus Prime、Vivado、ModelSim)の使用経験
・VelilogHDL、VHDLの使用した開発経験
・電気回路または電
掲載日:
情報更新日:
- 学歴不問
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- 残業が少ない
- 仕事内容
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【横浜/転勤無】高性能LSI論理回路の設計<ベテラン歓迎>◆住宅手当など福利厚生◎/充実の教育体制
【幅広い案件を多数保有!様々な経験を積めます◎/福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能/アウトソーシンググループで安定性抜群】
◆職務概要:各種メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を運営している当社の顧客先にて下記業務
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・LSI論理回路設計 経験3年
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【大阪/管理職】車載向けSoC研究開発◆”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発
〜誰もがフラットに活躍できる職場環境/設計・開発したSoCが実際の車に適用されることがお客様の体験や喜びに直結〜
■業務内容:
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします。
ソフ
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:いずれも必須
・半導体開発におけるリーダーの経験
・デジタル回路開発経験
■歓迎条件:
・SoCに関する知識・開発経験(車載/民生不問)
・画像認識に関する知識・開発経験
(認識モデル学習〜評価、カメラ画質調整、評価環境構築等)
・AIに関する知識・開発経験
・機械学習・ディープラーニングに関
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【名古屋】車載向けSoC研究開発◆”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発◆キャリアアップ可
〜誰もがフラットに活躍できる職場環境/幅広いキャリアステップあり〜
■業務内容:
ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップクラスレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:いずれか
・回路設計経験
・半導体開発経験
■歓迎条件
・SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず)
・画像認識に関する知識・開発経験
(認識モデル学習〜評価、カメラ画質調整、評価環境構築等)
・AIに関する知識・開発経験
・機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験
・HPC
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【大阪】車載向けSoC研究開発◆”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発◆キャリアアップ可
〜回路設計経験か半導体開発経験のある方へ/異業界出身者も活躍中/ボトムアップ・挑戦を後押しする社風/福利厚生充実・年休121日/スーパーフレックス〜
■業務内容:
ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:いずれか
・回路設計経験
・半導体開発経験
■歓迎条件
・SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず)
・画像認識に関する知識・開発経験
(認識モデル学習〜評価、カメラ画質調整、評価環境構築等)
・AIに関する知識・開発経験
・機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験
・HPC
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【半導体アナログ回路設計エンジニア】エンジニア業務に集中できる環境
【具体的な仕事内容】
半導体メーカーの製品開発に20年近く携わり、大手メーカーとも長年の取引実績があります。今回の募集は半導体アナログ回路設計・レイアウト設計がメインとなります。
当社は今まで主にレイアウト設計に力を入れておりました。自動配置配線では対応しにくい、寄生素子
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記必須要件を満たしている方
・半導体回路設計
・半導体レイアウト設計
・EDAツールの使用経験(Cadence、Synopsys 等)
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【京都/神奈川】AIアクセラレータの設計・開発(管理監督者)◆EDAツールを駆使して推進/在宅可
□■空間認識分野、電池応用分野で業界トップクラスの技術■□
■募集背景:
技術開発センター技術イノベーション室では不揮発性メモリReRAM技術を活用したAIアクセラレータを開発中です。
本AIアクセラレータチップの論理回路設計をアーキテクチャ
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
<経験>
・半導体回路設計、チップ開発経験を有する(3年以上)
<知識>
・半導体に関する知識
・半導体集積回路に関する知見
・半導体設計に関する知見
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【浜松市中央区】LSIアナログ設計〜パパママ技術者も活躍中<264>
【上場企業及び優良中堅企業 約1,400社と取引あり◎/パパママ技術者も活躍中/研修費用は売上の8%を投資/研修制度充実!】
■仕事内容:
LSIアナログの回路設計業務をお任せします。
■魅力ポイント:
仕様検討から実務まで一連の開発経験が出来る可能性があります。
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
アナログ設計経験
■歓迎条件:
LSI設計経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発(回路設計) ◇顧客との仕様検討〜基盤設計◇
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能!〜東証プライム上場グループ・業界No.1/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤〜
■募集背景:好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必要要件:
・デジタルIC(特にLSI)のプリント基板の設計スキル
■歓迎要件:
以下ツールの経験者
・ステラ・コーポレーション社 StellaVision
・Cadence社 Allegro
・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD
またはCADツ
掲載日:
情報更新日:
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