【職務概要】高速シリアルI／Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。【職務詳細】1. システムアーキテクチャ設計・要件定義：・高速シリアルI／F規格に基づく内部構造(アーキテクチャ)の定義・PPA(性能・電力・面積)最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討2. デジタル回路設計(RTL設計)：・Verilog

【職務概要】半導体の設計・開発をお任せします。【職務詳細】・次世代半導体メモリーZAMにおけるSoCのバックエンドの開発・アナログ回路設計・アナログレイアウト設計ZAM（Zアングルメモリー）は次世代半導体メモリー技術として期待されており、開発段階から携わることで、業界の最先端技術を創出する醍醐味を味わえます。【案件配属後】2年～3年程度アサイ

【職務詳細】同社の顧客先に常駐し、エレクトロニクスエンジニアとして開発業務をご担当いただきます。アナログ回路・デジタル回路、マイコン、光学設計等の基本設計から試作・評価まで、幅広い業務がありますので、今までのご経験を活かしていただけるフィールドが必ずございます。「希望する仕事内容」「挑戦してみたい製品／業界」「スキル・経験」等を確認し、適切な

【職務概要】高周波アナログ回路のトランジスタ設計および仕様策定、SPICEによる設計・検証から性能評価まで一貫した開発業務を担当していただきます。【職務詳細】・トランジスタレベルでの高周波アナログ回路設計・回路アーキテクチャ設計および仕様策定・SPICEを用いた回路シミュレーションおよび設計最適化・プロセスばらつきを考慮したシミュレーション環

【職務概要】同社にて、デジタルLSIの論理設計・検証およびタイミング設計に関わる開発業務全般を担当します。【職務詳細】・MAS（MicroArchitecture Specification）に基づくブロックレベル設計・SystemVerilogを用いたRTL設計および実装・論理合成（Synthesis）および制約設計・タイミング解析（STA

【職務概要】 半導体の回路設計～レイアウト設計、テストプログラム開発まで様々な工程に携わっています。 各自のスキルにより、担当業務を決定します。 【職務詳細】 ■LSIのデジタル回路設計・検証 ■アナログ回路設計・検証 ■論理合成、DFT設計 ■レイアウト設計（アナログレイアウト設計） ■タイミング検証 ■LSIテストプログラム開発 等 ★☆

【職務概要】デジタル設計エンジニアとして仕様設計・アーキテクチャ検討やＣＰＵ周辺機器のアーキテクチャ設計をお任せします。【職務詳細】■開発するアプリケーションのテーマは、　「高速通信」「画像処理」「符号化／複合化」「人工知能／AI」。　XtensaやASIPなど最先端の開発環境を持って　カスタムプロセッサの開発を手掛けます。■これまで受託開発

【業務詳細】企画から設計、開発まで全ての技術分野を把握して、システム開発プロジェクトを推進するエンジニアをめざしていただきます。【業務詳細】・半導体製品におけるアナログ回路設計業務（企画～設計、開発まで）【同社について】同社は、様々なセンシングネットワークシステムやLSIなどの受託開発を行っています。特にIoT需要拡大に応える技術開発能力、ア

【職務概要】同社の顧客先にて電気電子設計エンジニアとして業務をお任せします。【職務詳細】〇電気・電子設計技術・設計〔アナログ回路、デジタル回路、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生産設備等〕・解析、評価　等【同社の強み】経験者に対しても、通信教育や資格支援制度等スキル向上をフォローする制度があります。基本的に一か所の環境で

【職務概要】同社の顧客先にて電気電子設計エンジニアとして業務をお任せします。【職務詳細】〇電気・電子設計技術・設計〔アナログ回路、デジタル回路、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生産設備等〕・解析、評価　等【同社の強み】経験者に対しても、通信教育や資格支援制度等スキル向上をフォローする制度があります。基本的に一か所の環境で

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【職務概要】同社の顧客先にて電気電子設計エンジニアとして業務をお任せします。【職務詳細】〇電気・電子設計技術・設計〔アナログ回路、デジタル回路、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生産設備等〕・解析、評価　等【同社の強み】経験者に対しても、通信教育や資格支援制度等スキル向上をフォローする制度があります。基本的に一か所の環境で

【職務概要】同社において、LSIのアナログ回路設計およびレイアウト設計業務を担当します。大手半導体メーカーとの取引もあり、グローバルな環境で成長分野の設計に携わることが可能です。【職務詳細】・大規模LSIのアナログブロックの回路設計・大規模LSIのブロックレイアウト・大規模LSIのTOP設計・大規模LSIのTOPレイアウト・LSI TOP設計

【職務概要】同社において、LSIのフロントエンド設計業務全般を担当します。【職務詳細】・機能仕様書から実装仕様書の作成・RTL設計及びコーディング・機能検証・EDAツールを利用した設計、検証・各種IPの仕様、企画の理解【使用する技術】・開発言語：SystemVerilog、Verilog-HDL・環境：Linux、EDAツール・製品：ASIC

【職務概要】同社にて、LSIのミドルおよびバックエンド設計業務全般を担当いたします。【職務詳細】具体的には、以下の業務に従事していただきます。・論理合成・DFT（Design For Test）・等価検証・タイミング設計、検証・配置配線・物理検証・PI／SI検証【IT開発エンジニア系情報】・開発環境：EDAツールを使用した設計・検証環境・OS

【職務概要】半導体開発における一連の工程の中から、ご経験のある分野での開発をお任せいたします。【職務詳細】■LSI論理回路設計業務・デジタル回路の論理設計／検証　言語：VerilogHDL／VHDL　使用ツール：VCS／NC-Verilog／Verdi等■レイアウト設計業務／P＆R・DFT設計／マスク検証等　使用ツール：IC Compiler

【職務概要】■お客様より依頼のあった自動機等の電気回路設計、PLCを使用した制御システム設計、制御盤制作および配線業務を担当していただきます。【職務詳細】・お客様との打ち合わせ・概略設計・見積り・詳細設計・ご依頼受注・協力業者へ依頼・施工・デバッグといった一連の業務について出来るところから取り組んでいただきます。保守・保全も一貫して同社で対応

【職務概要】同社において、強みであるインバータを更に強化するため自社技術を組込んだカスタムマイコンの内製化を進めており、その開発を担当していただきます。【職務詳細】インバータのハード、圧縮機・冷媒制御、他機器との通信などのシステムを理解した上で、以下内容を実務担当者として牽引いただくことを期待しております。・マイコンの要求仕様の作成・論理設計

【職務概要】同社にて下記業務を担当していただきます。【職務詳細】１．車載SoC企画トヨタグループ（トヨタ・デンソー等）と協同し、次世代SoCの仕様・要件を定義。・現状分析と改善： 現行SoC・組込ソフト・開発ツールの課題解析および対策検討・要件定義： 将来の車両ニーズを想定した、次世代SoC（HW／SW）の仕様策定・調査・標準化： 他社SoC