半導体設計 の求人一覧
- 仕事内容
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【大阪】半導体設計 | 空調用カスタムマイコン●空調内蔵の独自半導体 内製設計に強み
■求人概要
地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍(対2015年比)になると予測されており、省エネルギーで環境にやさしい空調機が益々重要となっています。省エネ性の高い空調機を実現するにはインバータ技術が非常に重要で
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
【必須条件】以下いずれかの経験者。
・LSIやFPGA等の機能設計・論理設計経験をお持ちの方
・C、C++言語による組み込みソフト設計
掲載日:
情報更新日:
- 学歴不問
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- 転勤なし
- 仕事内容
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【川崎】プロセスデザインキットの開発◆在宅勤務主体/土日祝休み/研修制度充実
【設立50年を超える技術系アウトソーシング企業/1つの職場での平均勤続年数12.8年!アサイン先にて長期的な就業が見込めます/研修制度充実!】
■業務内容:
Process Design Kitの開発業務をご担当いただきます。半導体プロセスで回路設計行う際に利用
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・レイアウトもしくは回路設計の経験
・Calibre DRCルール作成経験
・Virtuoso、DRC検証、LVS検証ツールの経験
■歓迎条件:
・LPE(layout parasitic extraction)の知見
・PVS(Cadence)もしくはICV(Synopsys)いずれかのル
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東北エリア限定】電気・電子設計エンジニア 〜大手メーカー案件多数/残業:平均月20〜30時間程度〜
【大手顧客との取引多数/豊富なキャリアパス/研修充実/働きやすい社風/残業:平均月20〜30時間程度】
■大手メーカー(自動車・半導体・家電等)にて、以下業務に携わって頂きます。
・蓄電池、充電池に係るアナログ回路(パワエレ)設計
・画像処
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・電気・電子設計のご経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【中国エリア】電気・電子設計エンジニア 〜大手メーカー案件多数/残業:平均月20〜30時間程度〜
【大手顧客との取引多数/豊富なキャリアパス/研修充実/働きやすい社風/残業:平均月20〜30時間程度】
■大手メーカー(自動車・半導体・家電等)にて、以下業務に携わって頂きます。
・蓄電池、充電池に係るアナログ回路(パワエレ)設計
・画像処理等
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・電気・電子設計のご経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【滋賀】MEMSセンサの設計開発※面接1回/東証プライム上場グループ/業績好調の半導体事業部
〜東証プライム上場グループ/世界トップシェア製品多数/5年後には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜
◆採用背景:
2021年10月オムロン社より同社への営業譲渡により、MMIセミコンダクター株式会社を子
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・MEMSエンジニア
└MEMS設計、MEMS商品開発、設計図レイアウト、半導体知識
・ICエンジニア
└IC回路設計(アナログデジタル問わず)、IC商品開発、半導体知識、ICシミュレーター経験
■歓迎条件:
・FEMシミュレーション技術(ANSYS, C
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【横浜】ビームブランキングシステム開発〜世界シェア90%超半導体製造装置メーカー〜
【マスク描画装置世界シェア90%超/海外売上高比率80%/残業時間月平均25時間/年休125日】
■業務内容:
マルチビームマスク描画装置用ビームブランキングシステムの設計・製造・運用方法の開発製造を行なっていただきます。
具体的には、下記の業務を担当し
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
下記いずれかに該当される方
・MEMS、LSI等のカスタムデバイスの設計経験がある方
・組み込みシステム開発の経験がある方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【厚木】イメージセンサーのデジタル回路設計者向け検証環境の構築・サポート ※東証プライム上場企業
【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】
■職務内容:
イメージセンサーのデジタル回路設計者向
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
デジタル回路設計(3年以上)
■歓迎条件:
・上記経験業務おける検証環境の構築経験
・イメージセンサの設計経験、またはデジタル信号処理回路の設計経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京】システムLSIの検証 ※充実の福利厚生・研修制度/東証プライム上場企業/年間休日124日
【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】
■職務内容:
遊戯機器向けLSI開発における不具合の
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・システムLSIの開発経験
・SystemVerilogを用いた開発経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京】バックエンド設計担当者 ※システムLSIのファブレスメーカー/東証プライム上場
〜プライム上場企業/日本初のファブレスLSIメーカー/年休125日/在宅勤務・リモートワーク可能/特許出願・登録件数多数あり/システムLSIの設計・開発〜生産までのトータル構築に強み/事業拡大中〜
■業務内容:
受託ASIC案件のバックエンド設計(デジ
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・チップレイアウト設計経験者(3年以上)※バックエンド設計業務を経験している方
・理論合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験
・半導体設計基礎知識(論理/物理)
・プログラミング
【応募者に求める実績】
・自身がメインで担当した物理設計における、物理設計起因でのリメイク発生件数0件
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【厚木】高速インターフェースのロジック回路設計・評価業務 ※福利厚生・研修制度◎/年間休日124日
【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】
■職務内容:
高速インターフェースのロジック回路設
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・ASICロジック設計、検証経験
・Verilog RTLを使用した論理回路設計
・InsiciveもしくはXceliumを使用した論理検証
■歓迎条件:
・論理合成、STA実施経験(Design Compiler、Pri
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【福岡市】電気回路開発(SoC開発)※主任〜係長クラス◆セキュリティカメラの国内トップクラスメーカー
〜パナソニックの1事業部を母体として2019年10月に設立した、国内シェアトップクラスのセキュリティカメラメーカー〜
電気回路設計業務(安全・信頼性含む)をお任せします。
■業務詳細:
セキュリティカメラ、モジュールカメラで使用するSo
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・デジアナ回路設計及び評価開発経験
・商品開発経験(3年以上)
■歓迎条件:
・SoC周辺回路設計経験
・製品開発リーダー経験
・英語/中国語を用いたグローバルコミュニケーションが可能な方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【関西】電気・電子設計エンジニア 〜大手メーカー案件多数/残業:平均月20〜30時間程度〜
【大手顧客との取引多数/豊富なキャリアパス/研修充実/働きやすい社風/残業:平均月20〜30時間程度】
■大手メーカー(自動車・半導体・家電等)にて、以下業務に携わって頂きます。
・蓄電池、充電池に係るアナログ回路(パワエレ)設計
・画像処理等に係る
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・電気・電子設計のご経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【宮城県内限定】電気・電子設計エンジニア 〜大手メーカー案件多数/残業:平均月20〜30時間程度〜
【大手顧客との取引多数/豊富なキャリアパス/研修充実/働きやすい社風/残業:平均月20〜30時間程度】
■大手メーカー(自動車・半導体・家電等)にて、以下業務に携わって頂きます。
・蓄電池、充電池に係るアナログ回路(パワエレ)設計
・画像処理
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・電気・電子設計のご経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【愛知県刈谷市】シミュレーションモデル開発(自動車用半導体)/国内最大手の自動車部品メーカー
当社は、売上収益7兆3,500億円、研究開発費5,500億円、特許保有数約41,000件といった圧倒的な数字を誇る自動車部品メーカーです。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ていま
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須要件:以下に類する業務を経験されている方
・電気回路もしくは電磁界解析の実務経験(3年以上)
・TOEIC(R)テスト(R)700点以上の英語力
■歓迎要件:以下の業務に精通されている方
・半導体のEMC設計経験
・パワーエレクトロニクス設計経験
・TCAD解析経
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【愛知県刈谷市】半導体設計(回路、レイアウトの自動化、最適化、高速化技術)
当社は、自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的な数字を誇ります。トヨタ以外への売上も38.8%と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得てい
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須要件:以下に類する業務を経験されている方
・ASIC設計もしくはASIC設計環境構築もしくはPCB設計もしくはPCB設計環境構築の実務経験(3年以上)
・専門文書を読解できる英語力
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【愛知県豊田市】シミュレーションモデル開発(自動車用半導体)/国内最大手の自動車部品メーカー
当社は、売上収益7兆3,500億円、研究開発費5,500億円、特許保有数約41,000件といった圧倒的な数字を誇る自動車部品メーカーです。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ていま
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須要件:以下に類する業務を経験されている方
・電気回路もしくは電磁界解析の実務経験(3年以上)
・TOEIC(R)テスト(R)700点以上の英語力
■歓迎要件:以下の業務に精通されている方
・半導体のEMC設計経験
・パワーエレクトロニクス設計経験
・TCAD解析経
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【ポジションサーチ】パワーデバイスの開発・設計・テスト開発・評価など◆スキルに応じ業務を打診します◆
【日本を代表する半導体メーカーにて、業界経験を活かしませんか/年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生】
■業務概要:
【変更の範囲:会社の定める業務】
経験やスキルを考慮してポジションを打
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
パワーデバイスの設計/開発/評価などのいずれかの業務経験
英語力:日常会話レベル
<語学力>
必要条件:英語初級
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情報更新日:
- 仕事内容
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【群馬】半導体設計エンジニア(大手メーカーでの開発業務)※海外拠点を持つ成長企業/年休122日
【完全週休二日制/年間休日122】
■職務内容:
半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等。ご経験や適性に応じて担当してお任せ致します。
・デジタル設計例:RTL設計(論
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体設計もしくは評価の実務経験
掲載日:
情報更新日:
株式会社Sohwa&Sophia Technologies
- 仕事内容
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【川崎市/フルフレックス】ハードウェアエンジニア(電子回路・FPGA設計)◆デンソーG安定基盤
〜デンソーグループの安定基盤/エレクトロニクス製品開発メーカー/大手と取引実績多数/顧客との信頼関係が強み/リモート可/年休120日〜
■業務内容:
受託製品開発のハードウェア開発業務を中心に担当いただきます。
■具体的には:
◇電子回路設
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・回路設計経験(デジタル、アナログ)3年以上
・FPGA設計経験3年以上
・Verilog-HDL又はVHDLでの論理設計経験
・論理シミュレーション対応経験
・オシロスコープ等の測定器を用いた実機評価経験
■歓迎条件:
・外注(設計パートナー)管理経験
・読み書きレベルの英語力
<語学力
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発(回路設計) ◇顧客との仕様検討〜基盤設計◇
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能!〜東証プライム上場グループ・業界No.1/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤〜
■募集背景:好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必要要件:
・デジタルIC(特にLSI)のプリント基板の設計スキル
■歓迎要件:
以下ツールの経験者
・ステラ・コーポレーション社 StellaVision
・Cadence社 Allegro
・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD
またはCADツ
掲載日:
情報更新日:
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