【半導体エンジニアポジションサーチ求人】※売上高1兆円超／世界トップシェア多数／高収益企業 ■業務内容：主には下記いずれかの業務をご担当頂きます。 ・スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA IC設計　・通信モジュール用制御ICの設計 ・セルラー用化合物半導体　・SAWデバイスのプロセス開発 ・微細加工技術を応用した電子部品の新商

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体設計経験をお持ちの方 ・半導体プロセス設計経験をお持ちの方

【府中】FPGA/LSIの設計〜残業10h／大手取引多数／最新技術が身につく／転勤無／社員定着率◎〜 ソニーや日立、東芝、三菱電機等大手と直取引多数／業界知名度抜群の技術／平均勤続年数15年ほど／残業10H ■業務内容 ・LSIやFPGAの設計と検証を中心に、開発業務全般をお任せします。 直近は車載系や通信、航空宇宙系の案件が多く、首都圏

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・デジタル回路設計のご経験をお持ちの方（ＬＳＩもしくはＦＰＧＡ設計経験の方） ■歓迎要件： ・画像処理関連、ネットワーク関連のシステム開発の経験

【京都】半導体設計・アナログ設計＊賞与年2回／年休127日／家賃補助有 〜大手メーカーや上場企業と取引多数／年休127日・住宅手当・資格手当あり〜 ■業務内容： 半導体設計・アナログ設計をお任せします。 ■入社後の流れ： （1）入社後初期研修：導入研修（1日間） （2）現場配属 （3）入社3年目〜キャリアUP支援制度 ※面談を行い、ご本人

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・Linux、OSの基礎知識、日本語スキル ■歓迎条件： ・アナログ設計がある方（最低2〜3年の経験、希望は5年）

【埼玉県・さいたま市】大手レンズメーカーにて電気回路設計業務/若手未経験歓迎！【ポテンシャル採用】 ~業界業種未経験歓迎！／年間休日123日・残業時間20時間程度／定年65歳・エンジニア定着率90％以上長期就業環境あり~ さいたま市の大手レンズメーカーでの常駐業務となります。 ◎面接にてスキルやご希望をお伺い、相談の上配属先を決定していきま

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 業界業種未経験歓迎！！製造のご経験を活かしてキャリアアップ可能！！！ 案件保有数トップクラスの為、学生時代の知見、社会人での実務経験活かせる！！ ■必須 ・学生時代もしくは業務で電気系のご経験がある方 ・オシロスコープ/マルチメータなど

【東京／小平市】車載SoCのSLT基板開発〜年休125日〜＃20019345 【LSI統合経験を活かしSoCテストボードの開発エンジニアとして活躍いただける方募集します！】 〜東証プライム上場の半導体メーカー／年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度等充実の福利厚生〜 ■業務概要 車載用SoC（R-Carシリーズ）を対象と

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・LSI搭載アプリケーションシステムのシステムインテグレーションの経験 ・ビジネスレベルの日本語 ・英語に抵抗がない方 ■歓迎条件： ・アプリケーションボード回路設計に対する知識 ・PCB回路・基板設計経験 ・組込み向け

【小平市】回路設計／SoCパッケージ基板又は応用システムのPCB基板／年休125日＃20019349 【半導体の回路設計の知見や経験を活かし即戦力として活躍いただける方募集します！】 〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生〜 ■業務概要： SoCパッケー

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体システムボードのPCB基板回路／アートワーク設計知識 ・シミュレーションツールによる、信号品質評価の実施経験 ・日本語もしくは英語のどちらか話せる方 ■歓迎条件： ・伝送損失、反射、クロストークなどの信号品質を左

【大阪／東淀川】半導体開発エンジニア（ウェハー・パッケージ）年休127日／スタンダード上場 【創業88年のパワーエレクトロニクス企業／パワー半導体と電源機器で社会を支える／働きやすい環境／年休127日】 ■業務内容： ・半導体開発担当として業務をご担当いただきます。今までのご経験を考慮し、半導体のウエハまたはパッケージの開発、設計業務をお

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・基本的な電気知識を有している方 ■優遇条件： ・半導体のウエハまたはパッケージの開発、設計、製造技術経験者 ・CAD(2Dまたは3D)が使用できる方 ・半導体素子の特性評価やSEMなどを使用して解析ができる方

【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発（回路設計）　◇顧客との仕様検討〜基盤設計◇ 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能！〜東証プライム上場グループ・業界No.1／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤〜 ■募集背景：好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必要要件： ・デジタルIC(特にLSI)のプリント基板の設計スキル ■歓迎要件： 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社　StellaVision ・Cadence社　Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツ

【神奈川/横浜市/未経験歓迎】半導体設計開発◇未経験からエンジニアへ／教育体制充実／福利厚生◎ 【未経験から手に職つけたい・市場価値を上げたい方へ！／幅広い案件を多数保有！／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能】 ◆職務概要： 株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と弊社先輩社員と

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ★業界未経験・職種未経験歓迎！★ ■歓迎要件 何かしらの製造ラインなどのモノづくり工程に携わっていたご経験をお持ちの方 何かしらの製品の評価業務のご経験をお持ちの方 下記のような方のご応募をお待ちしております。 ・確かなスキルを身につけていきたい方 ・誇りが持てる仕事につき、成長したい方 ・時代の流れに

【藤沢】レイアウトデザインエンジニア※年休129日／就業環境◎／半導体メモリの老舗企業 【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の老舗企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位】 ■業務内容： ◎NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 ・アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 ・機能回路ブロ

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・マニュアルによるLSIレイアウト設計 ・基礎的な英語力 ■歓迎条件： ・回路設計の知識 ・半導体プロセス、デバイスの知識 ・Script作成の経験（Python、Bash、TCL等） ＜語学力＞ 必要条件：英語初級

【相模原市】CADオペレーター◆未経験歓迎／研修充実◎／フォトマスクトップシェア企業／基本土日祝休み 【正社員／業界ニッチトップ企業／未経験からCADオペレーターを目指せる／手当制度充実◎／基本土日祝休み】 ■業務内容： （1）デザインデータの作成と編集：お客様から提供された回路設計データを基に、2DCADソフトウェアを使用してフォトマス

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 〜職種未経験歓迎／業種未経験歓迎／第二新卒歓迎〜 人柄重視の採用です♪ ■こんな方を求めています！ ・ものづくりが好きな方 ・CADの操作方法を身に着けたい方 ・腰を据えて働きたい方

デジタルLSIエンジニア （新製品企画・開発〜開発））転勤無／スタンダード上場／半導体メーカー 〜東京都千代田区／デジタルLSIエンジニア募集！新製品企画・開発／転勤無／スタンダード上場／半導体メーカー／高速SerDes製品のデジタル回路設計／年収700万〜1200万円／キャリアアップ可能／各種制度充実〜 【変更の範囲：会社の定める業務】

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須】 製品仕様決定、設計仕様決定、テスト仕様決定のいずれかの担当経験 ■高速SerDes向けロジック回路仕様の精査・決定 ■ロジック回路設計・検証 ■通信規格物理層の理解、実機測定・評価 【歓迎】 ■設計開発委託の指揮管理、設計外注開発における設計品質管理 ■設計品質向上活動経験 ■EMC設計（IEC

【茨城／石岡】開発設計　※未経験・第二新卒歓迎／日立化成・昭和電工マテリアルズのプリント配線板部門 ≪日立化成、昭和電工マテリアルズのプリント配線板部門として50有余年にわたり築き上げた技術力／積極的にグローバルに事業を展開しています≫ ■業務内容 プリント配線板のエンジニアとして新製品・新技術の開発業務をお願い致します。 【具体的な業務内

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業界未経験・職種未経験歓迎＞ ■必須要件 ・化学、物理、電気いずれかに関する知見をお持ちの方 ■歓迎条件： ・電気特性などに関する基礎的な知識 ・配線板に関する経験又は基本的な知識 ・語学力（英語）

【横浜】製品開発＜スマートフォン向けパワーアンプIC＞◆残業20h程｜通信領域に強み｜福利厚生充実◆ ■募集概要： 通信モジュール送信回路のキーパーツとなるパワーアンプICおよびその制御ICを開発する当部門にて、ICの設計・開発をお任せします。社内のモジュール開発部隊に収めるICを扱い、ムラタのモジュール製品の付加価値を最大化することがミッ

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 以下いずれかをお持ちの方 ・アナログ回路またはレイアウト設計の御経験 ・半導体ICの設計/開発経験 ・RF回路または高周波の知見 ■歓迎条件： ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,CST MWstudio)の活用経験 ・高周波

【川崎駅※転勤無】高画質処理を行うLSI設計開発★有機ELテレビ「レグザ」を開発するTVメーカー 【国内トップシェア！／世界トップクラスのシェアを誇るHisenseグループ／フレックスタイム制／有機ELテレビの一大ブランド「レグザ」を開発するテレビメーカー／多くの「世界初」を生み出してきた映像機器メーカー／グローバル展開／土日祝休み／外国籍

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれかの経験 ・RTL設計開発 ・リアルタイム処理組み込みファームウェア設計開発 ・高画質アルゴリズム開発 ■歓迎条件： ・映像処理LSI設計開発の経験があること

【三田／田町】電気回路設計〜商社×メーカー機能を持つ大手電子材料商社／豊田通商G／年休125日〜 【エレマテックは、商社の基本機能のみならず、「集める」「運ぶ」「考える」「作る」「支える」という5つの機能を強みとし、“世界のモノづくりのパートナー”として、付加価値の高いサービスを提供する商社です。国内外の

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれも必須です。 ・ディジタル回路設計（通信系又はAV系）を5年以上経験し、量産実績のある方 ・要求仕様に応じて最適な回路構成を発案でき、課題提起及び課題解決できる技術力 ・QCDを最適に実現できるプロジェクトマネージメント力 ■歓迎条件： ・アナログ回路設計(ＲＦ

【京都/長岡京】製品開発＜スマートフォン向けパワーアンプIC＞ ◆残業20h程度｜通信領域に強み◆ ■募集概要： 通信モジュール送信回路のキーパーツとなるパワーアンプICおよびその制御ICを開発する当部門にて、ICの設計・開発をお任せします。社内のモジュール開発部隊に収めるICを扱い、ムラタのモジュール製品の付加価値を最大化することがミッシ

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 以下いずれかをお持ちの方 ・アナログ回路またはレイアウト設計の御経験 ・半導体ICの設計/開発経験 ・RF回路または高周波の知見（学生時代の経験も可） ■歓迎条件： ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,CST MWstudio

【埼玉／朝霞】LSI論理設計〜評価をお任せできる方 ≪≪定年65歳／残業月平均20時間程度／エンジニアの定着率90%以上／業界トップクラスの案件数≫≫ 当社では、マネジメントではなく現場で開発に携わって頂く事で、長くエンジニアとしてのスキルを最大限活かして頂く事が可能です。 ◆職務概要： 株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメ

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： Verilogを使用しての開発経験、LSIの論理設計の経験

【デザイン社／限定公開求人】回路設計、レイアウト設計（半導体）◇カジュアル面談可 【上流工程比率73.9%「テクノプロ・デザイン社」で採用／グループ売上高1,332億円の安定企業／大手企業を中心に取引社数約850社／研修充実／実績に応じた評価体制あり◎エンジニアとしての市場価値が評価指標です！】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 （回路/論理いずれか） 〜以下のようなご経験をお持ちの方は活躍いただけます〜 ・半導体周辺回路 ・計測知識

【東京】LSI物理設計リーダー（ASIC）※女性活躍推進ポジティブアクション求人／東証プライム上場 〜プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／在宅勤務・リモートワーク可能／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発〜生産までのトータル構築に強み／事業拡大中〜 ・ASIC物理設計リーダー（課課候補）の物

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記のご経験をお持ちの方 ・チップレイアウト設計経験者（3年以上）※バックエンド設計業務を経験している方 ・理論合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験 ・半導体設計基礎知識（論理/物理） ・英語力（仕様書/マニュアルの読解/メールのやりとり） ・プログラミング（UNIX/Python/