研究、特許、テクニカルマーケティングほか の求人一覧
仕事内容
【神奈川/厚木】ダンパ製品の設計開発〜東証プライム上場企業グループ/研修充実/年間休日124日★
【東証プライム上場:メイテックGのメイテックフィルダーズ】
■業務内容:
ダンパ製品の設計開発をお任せします。
【変更の範囲:当社の定める業務】
■携わる製品:
シャシー(駆動系付)
■ツール/開発環境:
CATIA V5
■メイテック
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・CADによるモデリング、図面作成
・報告書の作成
・他部署との調整業務
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/04/09
仕事内容
【埼玉/大宮】医療機器開発のCAD設計・資料作成・評価など〜東証プライム上場G/年休124日
【東証プライム上場:メイテックGのメイテックフィルダーズ】
■業務内容:
医療機器(人工肺や人工心肺回路部品等)開発でのCAD設計・資料作成および評価・報告書作成
【変更の範囲:当社の定める業務】
■携わる製品:
医療用機器
■ツール/開発環
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・CAD(solidworks)、製品の評価や解析業務経験
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/04/22
仕事内容
【京都/京田辺】研究開発(再エネ領域向け熱技術)※年収600万〜/熱の有識者歓迎/全社横断の研究部門
【全社横断の研究部門/再生可能エネルギー領域の開発テーマ(蓄熱・断熱などの熱貯蔵技術開発)/年収600万〜/東証プライム上場メーカー/残業平均20H・年休120日以上】
■業務内容:全社横断の研究開発・新商品開発部門にて、再生可能エネルギー
応募資格
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
【いずれか必須】
・伝熱工学や流体工学に基づく製品設計or研究開発のご経験
【尚可】
・蓄熱、断熱、熱回収、熱交換、熱輸送などの技術開発経験
・熱交換器やヒートポンプ、ボイラー、冷凍機、空調機、熱回収装置などの開発経験
・住宅、建築物、工場などの熱設計、機器選定の経験
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/03/06
仕事内容
【京都/京田辺】研究開発(再エネ領域向け電磁界技術開発)※年収600万〜/全社横断の研究部門
【全社横断の研究部門/再生可能エネルギー領域の開発テーマ(電磁界技術)/年収600万〜/東証プライム上場メーカー/残業平均20H・年休120日以上】
■業務内容:全社横断の研究開発・新商品開発部門にて、再生可能エネルギーに関する開発テーマ(世の中で
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
【必須】
・電気電子工学を専攻された方
・電磁界解析、評価のご経験
【尚可】
・モーターや発電機、電動機、変圧器などの磁気回路設計、解析評価のご経験
・EMC評価、対策の経験
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/03/06
仕事内容
【埼玉県】頭脳Rapidを用いたクリーンブースの設計業務 ※住宅手当など福利厚生◎
【幅広い案件を多数保有!様々な経験を積めます◎/福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能/アウトソーシンググループで安定性抜群】
◆職務概要:各種メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を運営している当社の顧客先にて下記業務をお任せします。
応募資格
学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
機械設計経験
■歓迎条件:
頭脳Rapidの経験
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/04/03
仕事内容
【厚木】アクセサリー部品開発に伴う、車両とのフィッティング検討◇40代50代活躍中
≪≪定年65歳/残業月平均20時間程度/エンジニアの定着率90%以上/業界トップの案件数≫≫
同社では、マネジメントではなく現場で開発に携わって頂く事で、長くエンジニアとしてのスキルを最大限活かして頂く事が可能です。
◆職務概要:株式会社アウトソーシングテ
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
◇自動車または自動車用部品の開発に関連した業務経験を有すること
◇CAD(IDEAS or CATIA or NX)での部品レイアウト設計検討業務経験
◇MSオフィスのスキルを有すること
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/03/06
仕事内容
【津市】機械オペレーター(樹脂射出成形機)※大手完成車メーカーとの安定取引/Tier1サプライヤー
〜設立70年以上の歴史を持つ安定基盤/独立系Tier1サプライヤー/研究開発から製造まで一貫生産体制に強み/建設機械・プロ用厨房機器・生活用品・キャンプ用品・スポーツ用品他の産業領域まで展開する、「広くモノづくりの会社」です〜
■業務内容:
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■応募条件:
・製造業出身の方
・ものづくりにチャレンジしたい方
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/05/08
仕事内容
【東京都中央区】FCBGA用グラスコア開発エンジニア◆LGグループ
■従事すべき業務の変更の範囲:会社が定める業務
■業務内容:
-FC BGA用Glass Core基板の核心工程技術開発
-GV用 Laser&Etching 工法
-Glass Seed形成工法
-TGV Cu filling
-Build up proces
応募資格
学歴不問
<応募資格/応募条件>
■歓迎条件:
-FCBGA用GlassCore基板開発経験者
-FC-BGA 工程技術経験者
-Fan out WLP/PLP 工程技術経験者
-博士級(海外)
-海外顧客対応経験保有者
-英語または韓国語を話せる方は歓迎しますが、不可の場合でも弊社で通訳を準備しますので特に問題ありません。
■Targe
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/04/11
未経験OK
第二新卒歓迎
35歳以上も歓迎
転勤なし
仕事内容
【草加】産業機械の研究開発※業界不問!年休126日/創業73年高い技術力/賞与実績6か月分
〜装置販売のための装置性能テストから研究開発まで携われる/お客様の生の声を聴いて研究開発に活かす〜
■職務概要
同社の草加工場にて、ビーズミルを使用した実験や粉砕物の測定、装置開発をお任せします。
■業務詳細
(1)装置販売のための装置性能テスト
応募資格
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
<業界未経験歓迎!><職種未経験歓迎!>
■必須条件:
・理系の学部・学科を卒業された方
・何らかの関連する業務経験をお持ちの方
※実務経験は不問です
■歓迎条件:
・日本語能力試験N1レベル
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/04/10
仕事内容
【大阪・池田】機械設計※次世代車両・新型車用のステアリング/完成車メーカー/軽自動車国内トップクラス
〜関西で他に例のない完成車メーカー/軽自動車国内トップクラス/それぞれの国に合わせた海外展開〜
■業務内容:
車両開発において重要な役割を担うステアリング開発を行っています。
意のままに気持ちよく運転できる操舵フィーリングを実現する良品廉
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・CATIA、NX等の3D-CAD使用経験
・機械設計もしくは、部品設計経験
■歓迎条件:
・完成車メーカーもしくはサプライヤーでの設計経験
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/05/14
仕事内容
【京都/西院】新規半導体デバイスのフロントローディング研究開発※年休130日/プライム上場
■仕事内容:
ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。
※フロントローディングとは:設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
【いずれか必須】
(1)半導体デバイスまたはプロセスの開発経験
(2)データサイエンスに関する取り組みの経験を保有されている方
※特にTCAD(Technology Computer-Aided Design)の使用経験をお持ちの方は歓迎です。
【歓迎】
・シミュレーシ
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/03/19
未経験OK
学歴不問
第二新卒歓迎
35歳以上も歓迎
仕事内容
【長野県松本市】3Dモデルからの図面化業務※東証プライム/自社エンジニアから愛される企業
【地元で長く活躍したい方向け/東証プライム上場/年休120日以上/月残業15.5時間/有給取得率74%/男性の育児・看護休暇実績あり/育児休暇取得率100%/創業時から一切リストラなく社員の雇用を守り続ける】
■業務内容:
(1)3Dモデルからの図面
応募資格
学歴不問
<応募資格/応募条件>
<業界未経験歓迎/職種未経験歓迎/キャリアチェンジ歓迎>
■必須条件:
・3DCAD操作スキル
・PC(Excel、Word、OutLook)の基本的な操作
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/04/18
仕事内容
【東京】プロジェクトマネジメント(医療機器の新製品開発管理) ※東証プライム上場/大手メーカー
【プロジェクトマネジメント経験歓迎/業界知識不問/売上高9,219億円】
■採用背景:
テルモでは、一般家庭用の体温計や血圧計から、病院用の体温計、血圧計、輸液ポンプ、さらには、専用のディスポーザブル製品と薬剤を組み合わせた製品、超音波や光による
応募資格
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須要件:・以下、いずれのかの経験をお持ちでプロジェクト支援業務に興味をもって取り組んでいただける方
(1)プロジェクトマネジメント(PM・PMO)経験
(2)プロジェクトのリーダー又はサブリーダーとしてプロジェクト管理/推進のご経験
(3)製造業界や医療業界での製品開発のご経験があ
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/04/26
仕事内容
【熊本】半導体製造装置の開発設計(カスタマイズ/電気)◇世界シェア2位の技術力/手当充実/S5009
【CMP装置の電気設計・開発に携われる〜/東証プライム上場・世界シェア2位を誇る半導体装置メーカー★5G,IoT化の流れで世界的な需要増加が見込まれる優良市場】
■業務内容:
半導体製造装置の開発系電気設計をお任せします。市場ニーズ、お客
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
※以下いずれか※
・電気設計のご経験(半導体製造装置・産業機械)
・制御システム設計のご経験(半導体製造装置・産業機械)
・アナログ回路設計経験(ロボット・モーター制御回路 など)
・生産技術経験
■歓迎要件
・電子回路設計やプリ
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/04/25
仕事内容
【在宅勤務可】UI/UXテストエンジニア(コネクテッドカーの評価実験方法立案)課長代理#CS2402
【次世代の自動車開発の最前線で活躍/システム&部品設計に基づくテスト設計・評価技術開発/世界という規模感で活躍可】
■業務内容
UIUXのテストエンジニアとしてご活躍いただきます。コネクテッドカー&サービス(ネットとつながる車)を実現するた
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件(下記いずれか)
・電子部品の開発やテストにおけるチームリーダー経験
・ソフトウェアの開発やテストにおけるチームリーダー経験
・AV製品(カメラ、オーディオ等)の開発やテストにおけるチームリーダー経験
・IT業界での製品開発やテストにおけるチームリーダー経験
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/03/19
仕事内容
【広島】CAD使用経験のある方◎ワイヤーハーネス経路設計◇実務経験不問/国内トップクラス
〜国内トップクラスのワイヤーハーネスメーカーでの就業/電気自動車の普及に伴い需要拡大中〜
■採用背景:
お客様からのご要望に応え、当社のさらなる事業拡大を支えていただくための増員採用です。
まずはCADの知識経験を活かしていただきながらできることから
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれかの経験
・CADが扱える方(ツール不問/実務不問)※学校で習得した方も歓迎です!
■歓迎条件:
・3D CAD(CATIA、NX)を使った設計経験のある方
・自動車業界での電気電子回路設計経験のある方
・ワイヤ
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/04/01
仕事内容
【東京/管理職】高周波コネクタの製品開発(顧客折衝含む) ※東証プライム/新製品比率40%超
【東証プライム上場のグローバルコネクタメーカー/ICT・自動車・航空宇宙など最先端技術には数多くの同社製品が関わっています!離職率2%】
■業務内容:
コネクタの開発、設計・解析、および技術マーケティング業務をお任せ致します。
・主にICT用高周
応募資格
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・電子部品等の機構設計業務経験
・管理職としての職位、マネジメントのご経験
■歓迎条件:
・3D-CADを用いた機構設計、CAE解析経験
・電子部品、自動車部品業界での設計経験
・英語または中国語力
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/03/07
仕事内容
【北海道:ポジションサーチ】半導体エンジニア※東証プライム/業績好調の半導体事業部/残業10h程度
〜東証プライム市場上場/世界トップシェア製品多数/2025年には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜
◆職務概要:
あなたの経験・スキルに合わせて最適なポジション(部署・業務)をマッチングさせて頂きま
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
◆応募要件:以下いずれかご経験をお持ちの方
・半導体もしくは半導体製造装置出身の方
・半導体デバイスの設計・開発
・半導体量産前工程で保全業務 など
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/04/07
仕事内容
【関東/機械設計者の方】市場価値を上げるキャリア相談会※気軽にご参加可能/プライム上場テクノプロG
【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大規模の技術集団/大手メーカーを中心に取引社数は800社以上/持ち家比率6割/人材育成に年10億円投資】
■業務概要:
DX、サイバーフィジカル、CASE、バーチャルそしてSDGsなど、エンジニアと開
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・機械設計のご経験をお持ちの方
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/04/08
仕事内容
【関東/電気・電子設計者の方へ】市場価値を上げるキャリア相談会※気軽にご参加可能/テクノプロG
【テクノプロ・デザイン社/7000名以上のエンジニアを抱える国内最大規模の技術集団/大手メーカーを中心に取引社数は800社以上/持ち家比率6割/人材育成に年10億円投資】
■業務概要:
DX、サイバーフィジカル、CASE、バーチャルそしてSDGs
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・電気、電子系の開発経験をお持ちの方
掲載日: 2025/03/06
情報更新日: 2025/04/08
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