化合物半導体（SiC／GaN）を用いたパワーデバイスの設計・開発を担っていただきます。 デバイス構造の検討からシミュレーション、試作評価、量産移管まで、開発プロセス全体に携われるポジションです。 ＜具体的な業務内容＞ ・SiC／GaNパワーデバイス（MOSFET、SBD 等）の構造設計およびデバイスシミュレーション ・TCADを用いた特性解

化合物半導体（SiC／GaN）を用いたパワーデバイスの設計・開発を担っていただきます。 デバイス構造の検討からシミュレーション、試作評価、量産移管まで、開発プロセス全体に携われるポジションです。 ＜具体的な業務内容＞ ・SiC／GaNパワーデバイス（MOSFET、SBD 等）の構造設計およびデバイスシミュレーション ・TCADを用いた特性解

【仕事内容】 タジアムやアリーナ、商業施設などに設置されるデジタルサイネージコンテンツ制作に関連する要件定義から設計、納品後のサポートまで、一連の工程に携わるフルスタックエンジニアのポジションをお任せします。 ■要件定義、基本設計、詳細設計、実装、テスト、納品、サポートまでの一連の工程を担当 ■同社開発のため、上流から下流まで、ソフトウェア

■業務内容： ・半導体のテスト仕様に基づいてテスト開発を実施。量産テストに向け、ATEを用いたテストプログラムのコーデ ィング、デバッグ、および相関確認を行います。 ・量産の立ち上げを支援するための技術サポートを提供します。 ■入社後の流れ： ・日本国内で先輩社員につきトレーニングを実施します。OJTにてテスタ向け仕様検討、プログラム作成・

【仕事内容】 ■半導体製造装置の開発設計・製作・評価・機構設計・制御設計・ソフト設計・技術評価サービス 【具体的には】 弊社では、高速高精度ハンドラー、及び 高速液剤塗布機、ダイボンダーの開発設計製造販売を行っております。 あなたにお任せするのは、これらの装置の具体的設計。初めから全てをお任せするのではなく、最初は補助業務から担当し、将来

【仕事内容】 ■半導体製造装置の開発設計・製作・評価・機構設計・制御設計・ソフト設計・技術評価サービス 【具体的には】 弊社では、高速高精度ハンドラー、及び 高速液剤塗布機、ダイボンダーの開発設計製造販売を行っております。 あなたにお任せするのは、これらの装置の具体的設計。初めから全てをお任せするのではなく、最初は補助業務から担当し、将来

【業務内容】 茨城県つくば市の産業技術総合研究所内にある弊社オフィスにて、弊社熟練技術者の指導の下に、ダイヤモンド半導体の性能改善および量産技術の確立に向けた研究を行って頂きます。またメンバーのマネジメント、産総研の方との連絡等もお任せします。 【詳細】 ■ダイヤモンド半導体のプロセスの改善および量産化技術の研究開発 ■現行プロセスに対する

【業務内容】 半導体製品製造　前工程　複数機種を使用しての製造業務 ・ウエハからチップを作製 ・クリーンルーム内作業 ・光半導体デバイスのウエハプロセス業務全般 ※顕微鏡使用 ・ピンセットを用いたウエハハンドリング作業 薄さ数ミクロンサイズ（たとえるなら一般的なコピー用紙の薄さ）のウエハを製造機等にセットし作業を行います。 小さく細かい

【業務内容】 福島県双葉郡大熊町にある弊社オフィスにて、ダイヤモンドによる中性子検出器の製造開発を行っていただきます。 【募集背景】 当社は、福島第一原発での事故をきっかけとした国家プロジェクトで集結したメンバーが中心となり、「国難に立ち向かうことで集結した技術により、ダイヤモンド半導体を社会実装する」というミッションの下に立ち上がったスタ

【業務内容】 茨城県つくば市の産業技術総合研究所内にある弊社オフィスにて、弊社熟練技術者の指導の下に、ダイヤモンド半導体の性能改善および量産技術の確立に向けた研究を行っていただきます。 【詳細】 ■ダイヤモンド半導体のプロセスの改善および量産化技術の研究開発 ■現行プロセスに対する問題点の特定および解析 ■革新的な技術や手法の提案および実装

仕事内容 ■食品業界向け計量機「データウェイ」「オートチェッカ」のデータを収集し見える化するシステムの開発業務をリーダとして推進していただきます。 ■主な使用言語：JavaScript ■開発環境：Node.js、SQLデータベース、MotionBoard ■業務内容：要件定義からデバッグ、機能拡張、保守まで幅広くお任せします。 【仕事の魅

【各種建設用センサー・デバイスとは？】 ◆ジュウテンミエルカ：コンクリートの充填状況を高精度、且つ広範囲に可視化できるセンサー・デバイスで、国交省登録製品NETISを取得。国交省、JR、NEXCO等のインフラにて多数実績あり。2021年エンジニアリング功労者賞受賞。2023年ふくしま産業賞の「福島民報社賞」受賞。 ◆エキアツミエルカ：多大な手

■業務内容： ボンディングワイヤの開発/評価/解析に関する業務をご担当いただきます。 ※ボンディングワイヤとは：半導体の接続材料です。半導体素子の電気信号を外部へ伝達する金属の細い線です ■業務詳細： １．新商品の試作・引張試験等の評価・SEM観察等の解析 ２．同じく既存ワイヤ改善の試作・解析 ３．それらのワイヤを信頼性試験に投入・評価・解

【業務内容】 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。 IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現

【業務内容】 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。 IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現

【業務内容】 ■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計

【業務内容】 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとり

【仕事内容】 2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。 ・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ ・最先端量産装置の立上、維持管理 ・歩留まり改善、コスト削減 ・次世代技術の量産

【職務内容】 ◎半導体製造装置やロボットアームなどに使用されるプラスチック製品の切削加工をお任せします。主にヤマザキマザック製の加工機械を使用します。 【具体的には】 ◎顧客からの設計図確認 ◎設計図に沿った切削加工に必要な機械や加工方法の検討 ◎加工に必要なプログラミング ◎プログラミングデータを切削加工機器に組み入れ ◎加工、完成部品の

【仕事内容】 本ポジションは、半導体前工程におけるプロセス技術業務全般を担当していただきます。半導体前工程のプロセスを部分最適ではなく全体最適で設計・改善し、成膜・フォト・エッチングなど複数の工程の条件を横断して確認・検討し、歩留まり・特性・信頼性の観点から最適なプロセスウィンドウを作り上げ、量産ラインへ定着させていただきます。 ■成膜、フ