【FY26_76】DXPS/開発・生産技術センター開発１課/DXPS恵庭事業所 【業務内容】 1.　 光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討 ・シミュレーション（電気特性、光学特性、熱設計 等） ２．半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討 ・評価結果のフィードバックによる設計改善 ３．ウエ

【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術１課/DXPS恵庭もしくは登米事業所 【業務内容】 １．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置 ・真空装置を含む設備全般 ２．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し ・設備トラブル対応・改善

＜フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア（世界シェアトップクラス！機能性材料メーカー）＞ 【業務内容】 １．化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析を行う。 ２．設

【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術１課/DXPS恵庭もしくは登米事業所 【業務内容】 １．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置 ・真空装置を含む設備全般 ２．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し ・設備トラブル対応・改善

＜配属組織名＞ 電動ビジネス事業部xEVビジネスユニットパワーエレクトロニクス製品本部　第二インバータ設計部 　 職務概要（具体的な業務内容） ■具体的な業務例 本ポジションは、電動車（EV・HEV）の性能を左右する車載用パワーモジュールの中核設計を担います。 パワーモジュールに搭載される半導体チップ（SiC-MOSFET、SiC-SBD、S

【業務内容】 コア基板へのめっき技術の開発を担当いただきます。 具体的には、めっきプロセス工法（コアテンティング工法）/薬剤の新規選定、量産技術の構築の上、プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしを行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部　要素技術1G（49名） 【業務の魅力】 ・コアテンティング工法は様々

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧

【業務内容】 鶴岡市の電子部品メーカーにて、設備生産性改善や新規装置立ち上げを担当する設備エンジニアを募集。 品質・コスト改善にも携わります。設備技術として専門性を高めたい方に最適な環境です。 ■具体的な業務内容 ・設備生産性改善業務および新規導入設備の立ち上げ業務 ・工程設備維持及び改善業務/立上げ └生産性改善 └品質改善 └コスト改善

【仕事の概要】 応募された方の経歴によりますが、幅広い案件がございますため、ご経験を生かして活躍できる案件にアサインいたします。 【案件事例】 ・半導体ウェーハ工程の設備維持管理、生産性改善（白石市） ⇒今後も需要が絶えない半導体業界での知識・経験の取得が可能です。 【魅力について】 ■キャリアデザインアドバイザー制度や定年再雇

【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など） ・試作（測定・分析・データまとめ含む） 【仕事のやりがい・魅力】 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。

半導体エンジニアとして、プロセス開発・検査・測定・品質保証・生産技術・製造技術などを担当していただきます。 将来的にはリーダーとしてメンバーの管理もお任せします。 【プロジェクト例】 ■半導体製造装置のプロセス開発及び検証業務 ■TEM/FIB計測、解析業務 ■信頼性評価、不良解析、テストに関わる業務　等 【顧客】 大手メーカーが大多数を

【仕事内容】 ＜メーカーの研究所や開発拠点で、電気・電子分野の最先端領域の研究開発業務を担当して頂きます＞ 【職務内容例】 ・CASE の推進 └次世代に向けた燃料電池車両（FCV，EV）の電源系・駆動系システムの研究開発 └自動運転車両（レベル４・５）の特にセンシングに関わる研究開発 └シェアリングやそのサービスに関わるシステムに関する研

【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路設計、シミュレーション、および評価の実務を担っていただきます。 ・次世代パワー半導体のプロセス技術構築（主に前工程） ・デバイスの回路設計、試作および特性評価 ・TCAD等を用いたシミュレーションおよび電磁界解析による

＜次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)＞ 【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し，以下いずれかの研究開発をお任せします。 ー論理・物理設計ー ●SoCの研究開発における

【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテ

【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システム・車体電装部品等)の開発をお任せいたします。 ●要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ●デバイス単体の妥当性検証 ●耐環境テスト（単体、実車）、各種法規テスト　等 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定め

【具体的には】 ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光／成膜／Etchingなどの工程における要素技術・装置構造・プロセス原理の検討・実証 ・外部研究機関と連携した共同研究テーマの推進、並びに着想技術の原理実証 ・特許出願・知財化活動（研究成果の知財化・社内外への発信） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏ま

【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究 　-出力要件（出力電力、電圧、周波数）の実現向けた研究 　-トポロジー選定 　-ノイズ対策(EMC/EMI) 　-共振回路設計、熱設計 ●小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究 　-

【具体的には】 お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいたします。 ・国、電力会社、事業者、ユーザー等と連携した顧客要求分析 ・法規・規格・EMC・信頼耐久性に基づく設計要件の抽出 ・上記に基づく要求仕様の作成、性能設計 ・サプライヤとの共同開発及び実証実験 ・ハードウェア単体

【具体的には】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／新システム開発をお任せいたします。 ●要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ●ECU／カメラ等のデバイス単体の妥当性検証 ●耐環境テスト（単体、実車）、各種法規テスト ●将来的な商品適用に向けた画像認識関連技術の研究・