半導体・電子・電気部品(メーカー)の求人一覧
仕事内容
▼半導体関連の装置を製造・販売する当社において、「開発ポジション」での「電気設計」の担当をお任せ致します。
⇒研究開発部門配属のため、電気設計職からのジョブチェンジに最適!
▼PLCの設計は設計がメインとなります。
▼利用するPLCは三菱が主体、GXWORKS等の取り扱い経験が必要となります。
⇒開発部員が作成する実験機や
掲載日: 2024/11/08
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
▼半導体関連の装置を製造・販売する当社において、「開発ポジション」での「機械設計・CAE(熱流体解析)」の担当をお任せ致します。
【詳細】
▼設計は主に3DCAD(富士通icad)を利用。
▼CAEは主にscFlowを利用。
▼CAEを利用した結果から実験機での実証などを行って頂く予定です。
⇒顧客からの要望により様々な検証・実験な
掲載日: 2024/11/08
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
大手メーカーの半導体製造装置を設計する当社にて、社内SEをお任せいたします。
SE(社内生産管理システム保守、機能追加)弊社独自の生産管理システムのメンテナンス、及び要望に対する機能追加(内容聞き取り、設計、構築、確認、保守)を行います。
■業務内容の変更の範囲:当社業務全般への変更可能性あり
掲載日: 2024/11/08
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
▼半導体関連の装置を製造・販売する当社において、製造職として装置の「部品取付」や「現地製品立ち上げ」(顧客折衝なし)等をお任せします。※部品を取り付ける作業が主となります。(例:センサー類2〜3cm)
【入社〜1年】機械・薬品の取り扱いを学んでいただきます。中には劇薬もあり、安全な作業を行うための研修期間です。
【1年〜3年】社内での装置組付
掲載日: 2024/11/08
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
■CADという設計ソフトを使って機械の設計を行うポジションです!
⇒半導体関連の装置を製造・販売する当社において、「開発ポジション」での「機械設計・CAE(熱流体解析)」の担当をお任せ致します。
【詳細】
設計は主に3DCAD(富士通icad)を利用。
CAEは主にscFlowを利用。
CAEを利用した結果から実験機での実証などを行
掲載日: 2024/11/08
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発において、化合物半導体の結晶成長に関する研究開発を主導していただきます。
<このポジションの魅力>
■早稲田大学が保有する半導体プロセス設備を最大限活用し大きな裁量権をもち、世界最先端のダイヤモンド半導体デバイスの研究開発に没頭できます。
■22年8月創業で未だ5名に満たない人
掲載日: 2024/11/07
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
ドイツより生産ラインや研究開発期間等に用いられる検査装置・精密機器を輸入販売しており、販売にあたっての検品、動作確認、納品後の問い合わせ対応などを行っていただくポジションとなります。
【具体的には】
・製品輸入時の検品、動作確認
・顧客毎の異なる仕様への設定変更など
・納品後の問い合わせ対応(日本社で解決しない場合、本国問い合わせ)
※マニュ
掲載日: 2024/11/07
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。半導体デバイス単体の開発だけでなく、パワーアンプの設計等アプリケーション側の検討もしていただきます。
<このポジションの魅力>
■早稲田大学が保有する半導体プロセス設備を最大限活用し大きな裁量権をもち、世界最先端のダイヤモンド半導体デバイスの研究開発に没頭で
掲載日: 2024/11/07
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
ロボット・FAマーケットにおいて、「エッジ技術のイノベーションで、未来価値を創造する」という全社ミッション達成のために、重点顧客との関係強化及びビジネス拡大、新規顧客拡大を進めるための募集です。
【具体的な仕事内容】
(1)重点顧客との関係強化
・産業機器分野(特にFA分野)における弊社重点顧客への営業
(2)新規顧客開拓
・産業機器分野にお
掲載日: 2024/11/06
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
シリコンウェーハ再生は世界トップシェアである当社にて、財務経理部の係長候補として、以下の業務をお任せします。
【詳細】
■単体決算のサポート
■業務フローの見直し・整備
■子会社管理:多数の子会社が存在しており、税理士や会計事務所を活用したコントロールやサポート
■監査対応
■財務分析
■他部署連携およびプロジェクト推進
掲載日: 2024/11/06
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
シリコンウェーハ再生は世界トップシェアである当社にて、財務経理部の主任候補として、以下の業務をお任せします。
【詳細】
■単体決算のサポート
■財務サポート:銀行対応など
■子会社サポート:多数の子会社が存在しており、税理士や会計事務所を活用したコントロールやサポート
■財務分析
■他部署連携およびプロジェクト参加
掲載日: 2024/11/06
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
欧州への事業展開を積極的に推進する当社で、事業拡大に向けて、人事総務職社員を募集します。上場を目指すベンチャー企業にて、英語×人事のスキルを磨くことができる環境です。
【詳細】国際人事(海外勤務者の給与計算、ビザ取得、外国人社員生活支援)、給与計算・社会保険手続等人事総務業務一般、採用と研修、及び社長補佐(英語による文書作成、出張
掲載日: 2024/11/06
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
▼半導体洗浄装置の設備設計・装置導入:技術サポートをお任せします。
【詳細】■設計業務:電気・回路設計・PLCシーケンサ等。(配線作業は外注)。小さな装置は1人で、大きな装置はチームで分担して作業します。
プログラムは標準化しており1からの設計はありません。20mを超える装置を顧客と仕様決めする機会もございます。
■装置導入:顧客工場にて電気
掲載日: 2024/11/06
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
ファシリティエンジニアは建物や施設などファブ全般の設備管理や保守、修理、更新及び改善などをお任せします。
【職務内容の変更の範囲】会社の定める業務/全ての業務への配置転換あり
1. 半導体プラント設備システムの計画、建設、運用、保守メンテナンス
2. 工場システムの生産品質リスク分析、リソース及び水の効率的運用、およびエンジニアリングの安全性
掲載日: 2024/11/05
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
お客様の電子材料製造に欠かせない「洗浄」の工程をサポートするのが、プレテックが開発・提供する洗浄装置です。当社にて、各種洗浄装置の制御設計を行って頂きます。
【具体的な業務内容】
◆半導体洗浄装置のシーケンス制御プログラム設計、タッチパネル画面ソフト設計。
◆装置立上げとデバック作業
(業務内容の変更の範囲)当社業務全般
掲載日: 2024/11/05
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
弊社の社内SEとして、会社運用における基幹システムの開発・運用(製造系・事務系など)や社内ITインフラの運用などをお任せいたします。その他、グループウェアやBIツールでの開発業務も担っていただきます。
将来的にはシステム管理者として次世代を担っていただくことを期待しています。
<取扱システム例>■IBM Power Systems ■Ora
掲載日: 2024/11/05
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
ファシリティエンジニアは建物や施設などファブ全般の設備管理や保守、修理、更新及び改善などをお任せします。
【職務内容の変更の範囲】会社の定める業務/全ての業務への配置転換あり
1. 半導体プラント設備システムの計画、建設、運用、保守メンテナンス
2. 工場システムの生産品質リスク分析、リソース及びエネルギーの効率的運用、およびエンジニアリング
掲載日: 2024/11/05
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
◆製品構成材料や部品単体の素材など、材料を対象とした化学分析評価を行っている部署にて下記業務をお任せします。分析結果をまとめ、報告書を作成したり、材料分析評価サービスの立ち上げにも携われます。
【具体的に】
■FT-IRによる有機材料の分析や微小異物の分析
■顕微ラマン分光法による材料分析や微小異物の分析
■MSによる定性・定量分析
■SEM
掲載日: 2024/11/05
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
アナログ半導体世界シェアTOPクラスである当社にて、製品の技術サポートや営業活動を行います。様々な部署や社内エンジニアと協力し、顧客へ最適なソリューションを提案いただきます。
【デジタルFAE担当領域】・マイコンやプロセッサ、及び無線通信用ICといったソフトウェアを組み込んで動作させるICを担当。電子回路やハードウェアの知識に加え、組込みソフ
掲載日: 2024/11/05
情報更新日: 2024/11/18
仕事内容
アナログ半導体世界シェアTOPクラスである当社にて、製品の技術サポートや営業活動を行います。様々な部署や社内エンジニアと協力し、顧客へ最適なソリューションを提案いただきます。
【デジタルFAE担当領域】・マイコンやプロセッサ、及び無線通信用ICといったソフトウェアを組み込んで動作させるICを担当。電子回路やハードウェアの知識に加え、組込みソフ
掲載日: 2024/11/05
情報更新日: 2024/11/18
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