半導体・電子・電気部品(メーカー)の求人一覧
- 仕事内容
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【真岡市】設計・開発(管理職候補)◆コンデンサ/自社製品/転勤無/大手メーカーとの取引有
【社会インフラに活用される多様な『コンデンサ製品』/上流工程にも携われる/年休120日・土日祝休み】
■業務内容:
主に各種蓄電器及びそれらの部品、材料の製造〜取り付けまで一貫対応のサービス提供を行う当社にてコンデンサー(医療機器/鉄道・新幹線/自動車
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・機械・電気系の設計経験・開発経験をお持ちの方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【新橋駅】営業事務 ※東証スタンダード上場/デジタルサイネージのパイオニア
■業務内容:
LEDビジョン、デジタルサイネージのパイオニアとして30年以上に渡り、お客さまがサイネージの運用で必要とする「設置」「コンテンツ」「メンテナンス」をワンストップで提供している当社にて、以下業務を行います。
【具体的には】
・サイネージに映像を流すC
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・基本的なOA操作経験
■歓迎条件
・営業事務経験者
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【千歳:ポジションサーチ】技術系総合職※東証プライム上場の総合精密部品メーカー
〜ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数〜
◆職務概要:
あなたの経験・スキルに合わせて最適なポジション(部署・業務)をマッチングさせて頂きます。詳細については面接等の選考を通じてお伝えして
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
◆応募要件:下記のいずれかの経験が必須になります
・機械設計、電気設計、ソフト開発、品質保証・管理、生産技術、のいずれかのご経験をお持ちの方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【秋田:ポジションサーチ】技術系総合職※東証プライム上場の総合精密部品メーカー
〜ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数〜
◆職務概要:
あなたの経験・スキルに合わせて最適なポジション(部署・業務)をマッチングさせて頂きます。詳細については面接等の選考を通じてお伝えして
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
◆応募要件:下記のいずれかの経験が必須になります
・機械設計、電気設計、ソフト開発、品質保証・管理、生産技術、のいずれかのご経験をお持ちの方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【神奈川・厚木】生産管理(生産計画の立案)※業績好調の半導体事業部/セブ工場含めて全体コントロール※
〜多角化経営で売上高1兆超!プライム上場の総合精密部品メーカー/ベアリング・モーター・センサー・半導体まで自社製品や技術の相合が強み〜
◆職務概要:
当社の半導体事業部にて、生産管理に携わっていただきます。
半導体後工程を担うフィリピンの
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・生産管理経験
・英語に抵抗がない方
■歓迎条件:
・半導体製造に関する知識や経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【神奈川・厚木】生産技術・生産設備※業績好調の半導体事業部◎プライム上場の総合精密部品メーカー
〜ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数〜
◆職務概要:
当社の半導体事業部にて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの後工程の工程設計に携わっていただきます。
≪具体
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体関連の経験
・機械設計に関する経験・知識
・生産技術に関する経験・知識
■歓迎条件:
・CADスキル
・半導体後工程製造
・パッケージ設計、評価
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【厚木】事業管理(予実管理・数値管理)※業績好調の半導体事業部◎プライム上場の総合精密部品メーカー
〜ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数〜
◆職務概要:
当社の半導体事業部にて、事業管理業務全般に携わっていただきます。事業全体を俯瞰的に見ていただき、数値管理や予実管
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・経営管理や経理業務経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【秋田】製品設計(車載デバイスの機構設計) ※東証プライム上場/グローバルに働きたい方必見!
〜ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数〜
◆職務概要:
アンテナ・車載電装機器の機構設計に携わっていただきます。高精度位置情報や車両間通信などの実現によって、自動車をより快適で
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・電気車載製品又は産機製品の設計及び開発経験
・機械力学、材料力学の基礎学力
■歓迎条件:
・顧客駐在エンジニアの経験
・無線通信、高周波回路設計に関するスキル
・自動車メーカー経験者もしくは自動車メーカーとの折衝経験者
・プロジェクトリーダー経験者
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【群馬】製品設計開発(回路)※業績好調の半導体事業部◎プライム上場の総合精密部品メーカー
〜ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数〜
◆職務概要
半導体開発に携わっていただきます。ミネベアミツミでは、多数の事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・EDA関連スキル
・回路設計経験
■歓迎条件:
・半導体デバイス設計経験
・語学力(英語)あれば尚可
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【岐阜】システム開発(半導体関連の評価)※2021年新設!業績好調の半導体事業◎総合精密部品メーカー
〜ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数〜
◆職務概要
当社の岐阜事務所にて、半導体関連のシステム開発に携わっていただきます。
≪具体的な業務内容≫
・デモ、評価システ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・LSI回路基板設計
・半導体 (特にアナログ)評価スキル
■歓迎条件:
・C言語等の評価プログラム作成経験
・語学力(英語)あれば尚可
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【横浜/急募】法人営業 ※転勤なし/年休130日/土日祝休み/創業65年の部品メーカー
〜年間休日130日/残業10〜20時間程度/土日祝休み/未経験の方でも大丈夫!安心のサポート体制/複合機のヒンジ国内トップシェアの優良企業〜
■担当業務:大手メーカーを対象とした法人営業(既存営業7割、新規営業3割)をお任せします。
■同社製品「ヒン
- 応募資格
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学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・製造業での営業職ご経験者
<必要資格>
必要条件:普通自動車免許第一種
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【静岡/湖西市】電池制御システム開発◆HV電池の世界シェアトップ級◆トヨタ自動車100%出資企業
■業務内容
◇電池制御システム開発における開発業務
└電池制御:電池を適切に充放電するために必要な、電池状態の推定ロジック検討
└電池モデル:電池内部の物理現象を表現するモデル検討
◇電池パック全体のシステム開発
└ユーザが要求する電池使用要
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・理工学の知識をお持ちの方。
└数学(微積分、ラプラス変換など)、制御工学、電気回路工学
・制御・モデル開発5年以上。
■歓迎条件:
・自動車または自動車部品の開発経験。
・電池制御の開発(制御、モデル)経験。
・FMEA、FTAなどのリスク分析手法の活用
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【横浜】回路設計※東証プライムニッパツG/平均残業20h/フレックス/在宅可/住宅手当・家族手当アリ
〜市場シェア70%の製品等、世界中で使用されている水上ボート制御装置のTier1メーカー/住宅手当・家族手当など充実した福利厚生〜
■同社について:
・同社はマリンレジャーボート向け制御装置のTier1メーカーです。自動車でいうハンドルや
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■応募要件:
・回路設計のご経験(デジタルアナログ不問)
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【横浜】機械設計(機構)※東証プライムニッパツG/平均残業20h/フレックス/在宅可/住宅・家族手当
〜市場シェア70%の製品等、世界中で使用されている水上ボート制御装置のTier1メーカー/住宅手当・家族手当など充実した福利厚生〜
■同社について:
・同社はマリンレジャーボート向け制御装置のTier1メーカーです。自動車でいうハンドルや
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■応募要件:
・機構設計の経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【横浜】組込み設計/管理職候補※東証プライムニッパツG/残業20h/フレックス/在宅可/家族手当アリ
〜市場シェア70%の製品等、世界中で使用されている水上ボート制御装置のTier1メーカー/住宅手当・家族手当など充実した福利厚生〜
■同社について:
・同社はマリンレジャーボート向け制御装置のTier1メーカーです。自動車でいうハンドルや
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■応募要件:
・組込みソフト設計(C言語)の経験をお持ちの方
・マネジメント経験
掲載日:
情報更新日:
- 学歴不問
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- 転勤なし
- 仕事内容
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【多摩/転勤無し】組込ソフト開発/国内初産業用PCメーカー/残業月10H/年休127日
〜新製品および新分野の製品開発、製品仕様の検討から携われる/日本初産業用コンピュータ製造メーカーとして業界を牽引/モノづくりで自ら手を動かしたい方へ〜
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】
当社の多摩技術センターにて産業用PCの組み込みソフトウ
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・理工系学部学科卒業の方
・C言語の使用経験(学生時代の経験可)
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【山梨】製造技術(半導体レーザー)※東証プライム上場G/世界TOPレベルの化合物半導体メーカー
【非鉄国内No.1住友電工100%出資の中核グループ会社にて、半導体レーザー関連の製造技術に携わっていただきます/月平均残業20H】
■業務内容:
・半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術を担当します。
・生産性改善をメイン
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■応募要件:
・半導体ウェハの個片化加工/個片化素子の特性検査/個片化素子外観検査/誘電体多層膜成膜いずれかのプロセス開発経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【横浜】医療・ヘルスケア機器の商品企画・事業化リード●開発経験歓迎(医療機器経験は問いません)
【医療・ヘルスケア機器の商品企画・事業化プロジェクトリード/在宅勤務可・フレックス制度有/世界トップ級電子部品メーカーが挑む新領域】
■概要
ムラタのコア技術を応用した医療機器・ヘルスケア機器の商品企画、および事業化を担って頂きます。
電子部品
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
(1)開発者として製品化プロジェクトの経験をお持ちの方(医療機器の経験は問いません。また、部品/完成品いずれの開発者でも問題ありません)
(2)ビジネスを作っていくことに興味関心のある方
■歓迎条件
・完成品のマーケティング〜事業化の経験がある方。
・海外市場に対して、
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【西新宿】電気回路設計(ペンタブレット)◆プライム上場/世界シェアトップ級メーカー
■業務概要:
電気・電子工学に対する知識や洞察、経験によって身につけた技術スキルを用いてワコムブランド製品の電気回路設計を行っていただきます。
電気設計担当として、複数の商品設計プロジェクトをリードし、貢献することが求められます。
■業務詳細:
・ワコムブ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・完成品設計における電気回路設計業務経験(5年以上)
・設計開発における、チームのメンバー経験
※IC、ディスクリート部品を用いて回路全体のコンセプト、仕様を実現するための電気設計
※課題対応(EMI、ESD対策等)
■歓迎条件:
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【秋田】実装プロセス技術・評価解析〜東証プライム上場/グローバルカンパニー〜#J011
〜プライム上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率91.9%のグローバルカンパニー〜
■業務概要:
同社の電子部品ビジネスカンパニー技術開発グルー
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・電子部品の実装技術、信頼性評価技術に関わる基礎知識
・excel VBA等ソフトウェア 基礎知識
・上記の基礎知識を活用した実装・評価設備のオペレーション経験
・グループリーダー等のご経験
<語学補足>
TOEIC450 以上
掲載日:
情報更新日:
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