半導体製造装置、情報通信装置などの「モノづくり」に強みを持つ当社にて、半導体製造装置や制御盤などの組立・配線の製造業務全般、検査から現地での立ち上げ作業までをお任せします。 【業務詳細】■筐体・機構部の組立：フレーム構造や搬送系ユニットの組立作業（手工具／電動工具使用）・機械図面を基にしたユニットの組上げ・位置調整■電気配線・制御ユニット組立

アプリケーションスペシャリストとして、社内システム(販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など)に関するシステムの企画立案から設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務をご担当いただきます。 【入社後のキャリアステップ】個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきま

薬液供給装置など洗浄周辺装置を中心とした流体制御系設備の機械設計などをお任せします。カスタマイズ製品を提供しているため、ニーズに対して仕様構想・デザインレビューを経て設計・出図の業務を担当します。 【プレイングマネージャーとして活躍できるポジション！】 ●顧客先へ営業担当と同行し仕様決め、業務の細分化とメンバーへの割り振り、必要に応じ協力会社

薬液供給装置などの洗浄周辺装置を中心とした流体制御系設備の電気設計などをお任せします。オーダーメイド製品の仕様構想・デザインレビュー・設計・図面制作までご担当いただきます。 【具体的には】受注生産のオーダーメイド製品が多く、顧客ニーズヒアリングは営業同行となるケースもございます。その後は仕様検討から電気設計、配線作業の実務までを一貫してお任せ

アナログ半導体世界シェアTOPクラスである当社にて、製品の技術サポートや営業活動を行います。様々な部署や社内エンジニアと協力し、顧客へ最適なソリューションを提案いただきます。 【デジタルFAE担当領域】・マイコンやプロセッサ、及び無線通信用ICといったソフトウェアを組み込んで動作させるICを担当。電子回路やハードウェアの知識に加え、組込みソフ

高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、信頼性技術の確立・歩留まり改善をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、製品仕様の決定のための信頼性評価技術・歩留まり向上技術の体制確立が急務の

高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、ファウンドリーとのデバイス試作をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けデバイス試作（パッケージ/モジュール

ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 【具体的には】内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発。チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく部品の内蔵が必要です。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています

パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通しますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力が必要です ■具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます

半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門として、新工場を中心に工場内の生産設備を動かすための動力となる各種ユーティリティ設備の基本計画から仕様作成、法的届出、立上までを お任せします。配属段階では、工場の立ち上げ状況に応じて、既存工場の設備改修業務をご担当いただくこともございます。 ■具体的な設備イメージ：クリーンルー

国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通して顧客認定の取得、事業・量産化を 推進する業務になります。 【部門のミッション/業務概要】電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。配属部門では量産にお

現場のニーズを拾いながら、データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築・データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。 【業務詳細】 ■データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 ■データ分析チームとの連携、データ分析の支援 ■データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築

データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。クラウド上で管理するシステムは作りが進行しており、今後そのシステムの運用・管理 を行っていきたいと考えております。 【業務詳細】■データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 ■データ分析チームとの連携、データ分析の

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 ・顧客クレームの是正処置及び予防措置 ・品質保証の立案及び推進 ・顧客との品質保証上の対応及び調整 ・検査不適合及び工程異常の製品処理

パッケージ基板における規製品仕様の開発に向けて、ベンダーと協力し、めっき液やプロセス、設備の仕様を検討、試験槽や量産設備を用いてめっき試験・評価・解析を進めていただきます。 【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッ

パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。 【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基

スマホや電気自動車などあらゆる電子機器の動作を支える半導体がしっかり動くかを検査するための「半導体試験装置」を製造する当社にて、総務を募集します。特にPCや社内システムの管理からお任せします。 ■社内IT業務全般（PCやソフトウェアのセットアップ、アカウント管理、社内ヘルプデスク対応など） ■オフィス設備の維持管理（什器や備品の管理、社内環境

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。 【具体的な業務内容】・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止

当社は東証スタンダード市場上場・アミューズメント市場向けグラフィックスLSIの国内シェア50％を誇っており、安定的な収益を確保しております。当社ソフトウェアチームにて、以下業務をお任せいたします。 【業務詳細】■LinuxやRTOSのポーティング、ドライバの開発■コンパイラ、デバッガのポーティング■ソフトウェアによるFPGAやASIC上の回路

半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、新工場建設のプロジェクトマネジメントに従事いただきます。（経験に応じて入社時から管理職待遇の可能性あり） 製造工場の新規建設PJTを担当いただき、社内（経営）の方向性を基に社外（ゼネコン）との調整・交渉し、ご自身や社外（ゼネコン）の知見・知恵を社内（経営）へ提案を実施頂きま