研究、特許、テクニカルマーケティングほか の求人一覧
- 仕事内容
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【鈴鹿】設計開発|高速通信コネクタ、端子の開発設計|業界不問|第二新卒可<72-7>
【世界33か国に事業展開するグローバル企業/世界トップシェア/グループにて車載光ハーネスの開発で高速通信の先端領域に注力/若手リーダー人材の育成強化】
■概要:
車載用高速通信コネクタ、端子の開発設計における以下の一連のプロセスをご担当いただきます。
・
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
<業界未経験歓迎>
※職種経験がなくとも「機械工学、樹脂材料、電気回路」の知見がある方親和性を見て検討いたしますので積極的に応募ください!※
■必須条件:
・工業製品における研究、開発、設計いずれかの経験
■歓迎条件:
・自動車部品製造業や、電気機器製造業での設計開発経
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【沖縄/クボタG】上下水プラント補修工事の施工管理★在宅・時差出勤導入/年休125日/残業25h程
〜東証プライム上場:クボタのグループ会社/水処理施設・廃棄物処理施設の建設・メンテナンス事業で国内有数の規模/月平均残業25h程/土日祝休み〜
■職務内容
上下水プラント(浄水場、下水処理場)における施工管理を行います。
具体的には、主に沖
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:以下のいずれかに該当する方
・機械設備(ポンプ、ファン)の修繕の施工管理経験者のある方
・工場内修繕担当者等で機械設備に携わったことがある方
■歓迎条件:以下のいずれかに該当する方
・監理技術者:機械器具設置保有
・施工管理技士(管もしくは電気)
・機械工学系の高校、専門、大学の卒業者
・上下
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【豊田】<未来のクルマの在り方を創る>新規デバイスの企画・設計開発◆残業15h SHK0012-1
〜まだ世の中に無い新たなものを「ゼロから」生み出す/快適を追求した車室空間を実現〜
■業務概要
当社は自動車内装メーカーですが、乗車時だけでなく、クルマ・モビリティ・生活空間のあらゆる空間で新しい価値の提供をしたいと考えています
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
〜業種未経験歓迎〜
■必須条件:下記いずれも満たす方
・製品設計経験
・計測データの分析経験
■歓迎条件:
・新規アイテムやサービスの企画・開発経験、立ち上げ経験
・生体情報、生理学、心理学、応用脳科学など人間特性に関する基盤技術
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【横浜】社会学に基づくモデル構築・実証システム構築(社会と車のつながりを実現)_TR2304
社会学などに基づき、人の行動や生体反応などを分析、およびモデル化し、社会と車のつながりを実現できるような将来のサービス化・商品化に向けた研究・先行開発をご担当いただきます。
<変更の範囲>将来的に会社の定める全ての業務に配置転換の可能性あり
【職
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
【必須要件】以下いずれかのご経験
(1)行動科学、認知心理学、行動心理学などのの知識や業務経験
(2)上記分野における制御アルゴリズム開発やデータ分析・システム構築などの経験
※エッジシステム開発のためのリアルタイムOS環境の構築、その環境上(たとえばiOS,Androi
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【神奈川・大和市/転勤なし】プリント基板設計(アートワーク設計)世界に1台しかないオーダーメイド装置
〜半導体検査装置をはじめとする様々な装置・設備を最先端の技術を使ってオーダーメイドで作り上げる安定メーカー〜
■業務内容:
同社のハードウェア設計担当が作成した「回路図」を基に、プリント基板設計(アートワーク設計)を担当いただきます。
■同
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・プリント基板設計(アートワーク設計)の経験をお持ちの方
経験豊富な先輩社員が指導しますので経験年数は問いません。
CADは、CR5000,CR8000を使用します。
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【愛知県小牧市】光測定器の生産管理◆英語力を活かせる!/グローバル光技術メーカー
〜東証スタンダード上場の成長企業/最先端の光技術メーカー/裁量大◎〜
■業務内容:
主な業務内容は営業部門や生産部門との製品納期の調整、資材部門やサプライヤーとの部材納期の調整、中長期的な生産計画/調達計画の立案、製造指図の起票などです。
その他業務として、
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・PCスキル(Word、Excelでの文字入力や簡易計算式等)
・日本語スキル(日常会話/文書等の読み取りが可能なレベル)
・英語スキル(文書の読み書きが可能なレベル※海外部門とメールのやり取りが発生するため)
■歓迎条件:
・生
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【栃木/管理職】自動車車両の設計開発※量産車両のbody、外装の板金、樹脂部品の設計
【大手完成車メーカーの車両開発・設計に携われる/本ポジションは自社と完成車メーカーを日々往来し、新車の設計・解析に携わっていただきます。】
■業務内容:
国内大手自動車メーカーの外装樹脂/板金部品、BODY骨格部品の初期開発から量産立上げまでについて、プ
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・CATIA V5またはV6での設計経験
・外装樹脂/板金部品、BODY骨格部品などの量産車両の設計開発
・他部門との調整力
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【会津若松】半導体製造生産計画プランナー◆半導体世界大手/引越手当や家賃補助◎
◇◆世界売上高83億ドルを誇るグローバル半導体メーカー/年休125日/引っ越し手当支給や家賃補助など充実◆◇
■業務概要:
会津工場内におけるFab&Post Fabのプランニングを行っていただきます。
■業務内容:
(1)スタートプラン作成
(2)
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・3年以上、生産管理に関わる実務経験
・PCスキルをお持ちの方(Microsoft Office、Outlook)
・英語力:TOEIC(R)テスト(R)テスト500点レベル
■歓迎条件:
・英語でのコミュニケーション経験
・専門専攻は問わないが学士号がある方
・チーム
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【大阪市】印刷機械の開発・設計業務職※実務未経験歓迎/食品関連ラベルの70%シェアのグループ企業
【大阪シーリング印刷(シール印刷業界国内最大級)等グループ企業の製造機械を製作・メンテナンスしている当社/転勤なし/第二新卒OK】
■業務内容:
【変更の範囲:会社が定める範囲】
OSPグループおよび協力会社で使用するシール印刷機及び印刷周辺
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
<業種未経験歓迎>
■必須:
機械設計関連の学科卒
普通自動車免許(AT限定可)
【第二新卒歓迎】
■歓迎:
設計のご経験をお持ちの方、CADの仕様経験をお持ちで、設計技術の習得に意欲的な方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【横浜・大阪】インクジェットヘッド開発(MEMS)※HUAWEIの日本法人/年休125日/就業環境◎
【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイ100%出資/世界人口の1/3の通信環境をサポート/170以上の国と地域で事業展開/特許取得数10万件以上/売上高の10%以上をR&Dに投資/個別インセンティブ多数/就業環境◎】
■業務内容:
・
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・インクジェット技術およびMEMSデバイスの基礎的知識
・MEMSインクジェットヘッド、MEMS振動デバイス、MEMSセンサ等の設計開発の専門知識
・等価回路シミュレーションやFEMシミュレーションを用いて、要求を満たすMEMSデバイス構造を設計できるスキル
・プロセスデ
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【横浜/大阪】圧電セラミックスデバイスの研究開発 ◆HUAWEIの日本法人/開発費2兆円超
【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100%出資する日本法人/世界人口の1/3の通信環境をサポート/170以上の国と地域で事業展開/特許取得数10万件以上/売上高の10%以上をR&Dに投資/個別インセンティブ多数/就業環境も良好◎】
■職務
- 応募資格
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<最終学歴>大学院卒以上
<応募資格/応募条件>
◆必須要件:
・材料、化学、その他の理工学関連専攻で修士号以上
・圧電材料の特性、エネルギー変換メカニズム及び圧電トランスデューサの設計スキームに精通し、圧電材料の研究または圧電デバイスの設計スキームの経験を有し、産業チェーン全体の現状に詳しく、関連する材料技術、プロセス技術を深く研究してい
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【熊本】機械設計サポート(半導体製造装置)※残業月平均20H/自家用車通勤可(無料駐車場有)
■職務概要:熊本県合志市にある半導体製造装置・FPD製造装置の開発メーカーにおいて、半導体洗浄装置の設計開発補助(機械設計)を担当頂きます。
設計・シュミレーションで使用するソフトはSolidWorksがメインです。
■職務詳細:
・機構設計、配管
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・機械/電気/制御系学歴の方
・機械設計経験者の方
■希望条件:
・CADツールの使用経験がある方(SolidWorks歓迎)
・機構設計、配管設計の経験がある方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【神奈川】航続距離性能開発※EVを魅力化する先行開発/電気自動車開発の最前線に携わる/A2202
■求人のポイント:
・機械工学、熱力学、電気/電子工学、制御工学等の知見をお持ちの方歓迎!
・製品魅力に直結する重要な性能である「電費」に携わるポジションです。
・グローバルでEVの開発競争が激化する中、世界トップレベルの電費を達成し、競争力あ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■応募要件:
・機械工学、熱力学、電気/電子工学、制御工学いずれかの知見
・自動車/自動車部品/電気/産業機械業界での設計開発経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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※未経験歓迎【兵庫/尼崎】回路設計(半導体検査部品)世界トップクラス/手厚い教育体制/働きやすさ魅力
〜手厚い教育体制で技術者としてのキャリアを歩める/中期経営計画実現に向けた増員採用/半導体業界を支えるトップクラス企業〜
■教育について
(1)社内研修
・総務、人事、人材開発による研修
⇒社会人マナー、各部門説明、社会保険な
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
〈職種未経験歓迎〉〈業種未経験歓迎〉
■必須資格:
・普通自動車免許
■必須条件:下記、いずれかを満たす方
・電気に関する業務経験のある方
・理系出身の方(電気系問いません)
※学生時代に勉強していた方も大歓迎です!
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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※未経験歓迎【横浜市】回路設計(半導体検査部品)/世界トップクラス/手厚い教育体制◎/働きやすさ魅力
〜手厚い教育体制で技術者としてのキャリアを歩める/中期経営計画実現に向けた増員採用/半導体業界を支えるトップクラス企業〜
■教育について
(1)社内研修
・総務、人事、人材開発による研修
⇒社会人マナー、各部門説明、社会保険な
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
〈職種未経験歓迎〉〈業種未経験歓迎〉
■必須資格:
・普通自動車免許
■必須条件:下記、いずれかを満たす方
・電気に関する業務経験のある方
・理系出身の方(電気系問いません)
※学生時代に勉強していた方も大歓迎です!
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【愛知/豊田市】3D CADモデリングオペレーター ◆職種未経験歓迎!/年休121日
〜未経験からプロフェッショナルへ!CATIAを使って自動車部品の3Dモデリングに挑戦!/大手メーカーと取引あり/ものづくり企業を”人”の側面からサポートする企業〜
■業務概要:
3D CADモデリング業務(自動車部品)をお任せしま
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
【職種未経験歓迎】
■歓迎条件:
・デスクワークが可能な方
※自動車経験不問、CATIA経験も基本的な部分の知見があれば問題ありません。未経験でも大丈夫です。
掲載日:
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- 未経験OK
- 学歴不問
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- 転勤なし
- 仕事内容
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【東京】プラント設備の研究開発〜異業界経験者歓迎/日立Gの安定性/離職率1割/土日祝休/在宅勤務可〜
〜日立Gの当社にて最新技術の研究開発業務に携われます/売上高1000憶円以上/業績好調/元請け9割以上/バイオ医薬プラントや製剤プラント等の産業プラントに強み/土日祝休み/福利厚生・手当充実〜
■業務詳細:
研究開発本部において、当社の各事
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件
・研究開発業務のご経験をお持ちの方
(業界経験不問、異業界歓迎です!)
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- 仕事内容
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【名古屋駅周辺】弁理士※リモートワーク可能/職種未経験歓迎/短期間で年収1000万の実績あり
【ノルマなし/職種未経験から特許の専門性を身に着けられる/中途入社50%以上/服装・働き方自由/インセンティブ有】
■業務内容:
弁理士であれば、主に国内外の特許出願書類(明細書等)の作成を行います。最初は弁理士の補助的業務からスタートし、その後
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:※第二新卒歓迎/職種未経験歓迎
・理工系の大学、学部を卒業された方
・弁理士、特許事務所での就業経験をお持ちの方
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- 仕事内容
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【横浜・大阪】RFデバイス設計開発(GaN・SiC)HUAWEIの日本法人/年休125日/就業環境◎
【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイ100%出資/世界人口の1/3の通信環境をサポート/170以上の国と地域で事業展開/特許取得数10万件以上/売上高の10%以上をR&Dに投資/個別インセンティブ多数】
■業務内容:
・GaN/Si
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体、物理、材料、電子等の関連分野の専攻および半導体デバイスデザイン関連の経験(8年以上)
・GaN/SiC RFデバイスの開発経験を持ち、半導体デバイスの原理およびRFにおける半導体デバイスのアプリケーションに精通している方
・一つまたは複数のプロセスプラットフォー
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- 仕事内容
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【大阪/東京】TFTデバイス、バックプレーン、プロセス開発※開発費は2兆円超
【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100%出資する日本法人/世界人口の1/3の通信環境をサポート/170以上の国と地域で事業展開/特許取得数10万件以上/売上高の10%以上をR&Dに投資/個別インセンティブ多数/就業環境も良好◎】
■業務概要:
・酸化
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・材料、化学、物理学、半導体技術の専門知識、学士号以上
・酸化物TFTデバイス、その他TFTデバイス開発の10年以上の実務経験
・TFTデバイスの構造とその物理的・電気的振る舞いに精通していること
・薄膜の製造工程、洗浄工程などへの基本的な理解
・ディスプレイ業界と動向に
掲載日:
情報更新日:
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