■東証スタンダード上場の内外テック社を親会社に持つ当社において、半導体製造装置の機械設計業務をご担当いただきます。【具体的な業務内容】・装置改造を行うための部品抽出や構成表の作成 ・取引企業の製造 装置改造仕様に合わせた、装置の機械設計やＡｓｓｙ品の設計・装置の部品構成表の作成・装置の改造を行うための指示連絡書類の作成・社内および事業所にて使

精密ダイヤ製造部にて、精密ダイヤモンド工具(ブレード)の生産管理（納期調整)業務全般をお任せします。 【具体的な業務詳細は以下】 ・製品が製造、物流から顧客の手に渡るまで、製造工程における短縮可能な箇所の徹底した改善を行います。 ・顧客要望の背景を踏まえ、実現可能な納期の提案及び交渉を実施。 ・自社の海外拠点や顧客との調整もございます。

主として、半導体装置に使用する配管を設置する際の監督・指示出しをお任せ致します。各事業や顧客先で、資材の手配/図面の作成・修正/各種書類の作成/施工管理など、能力に応じて徐々にご担当いただきます。 ■取引先は国内外の大手半導体メーカーが中心。新規装置の導入からアフターフォローまで当社で担当します。 ■現在AI・IoT需要により、日本製半導体製

主として、半導体装置に使用する配管を設置する際の監督・指示出しをお任せ致します。各事業や顧客先で、資材の手配/図面の作成・修正/各種書類の作成/施工管理など、ご経験に即した業務をお任せいたします。 ■取引先は国内外の大手半導体メーカーが中心。新規装置の導入からアフターフォローまで当社で担当します。 ■現在AI・IoT需要により、日本製半導体製

■XYZ軸を持つ検査装置の機構設計（メカ、治具等）及びその仕様検討、見積入手、発注、受入、装置組み立て、装置調整、現地立ち上げ等の一連の業務をお任せ致します。 【特徴】■ユーザーの問題解決に役立つことができて初めて価値を生むものであるとのモノづくりの原点を追求し、より高度化、微細化する電子デバイスや高密度基板の多様な検査ニーズに答えるべく独自

プロモーション活動を通じ、お客様の技術的なニーズを発掘し、グローバル・ビジネスのサポートを行うことで、TIの売上に貢献していただきます。 ■お客様に対して「TIの顔」として最前線に立ち、会社の代表者として接する ■新規案件発掘から製品サポートまで対応 ■業務を通じたコミュニケーション、戦略立案能、目標管理 ■米国本社での海外研修プログラムに参

最先端半導体製造プロセスに使用されるクリーンバルブを製造販売する当社にて、バルブの技術開発業務をお任せします。業界動向及び顧客ニーズを捉えて、将来を見据えた製品から当社にない技術の開発を担当します。 ■次世代半導体装置向けバルブから技術開発テーマへ落しこみを行い、計画の立案から簡易設計、評価等を担当して頂きます。 ■当社にない技術を開発するた

宇宙・自動車事業など様々な製造現場で使用される三次元測定機の導入、操作説明や定期検査と調整をお任せします。技術的な業務だけではなく、お客様に誠実にわかりやすく説明し安心頂くなど、お人柄や コミュニケションスキルも重要なお仕事です。【採用背景】労働環境改善・拠点増加に伴う増員【製品について】加工製品における長さ、形状の設計上の寸法からの誤差を1

最先端半導体製造プロセスに使用される信頼性の高いクリーンバルブを製造している当社にて、半導体向け装置に使用される電動バルブの電子制御機能の開発を担当します。経験にあわせて業務を学ぶことも可能です。 【詳細】 ■仕様検討■基本設計■詳細設計、図面作成 半導体向け装置に使用される電動バルブの電子制御機能の開発。主に電気・電子基板の開発を仕様検討か

最先端半導体製造プロセスに使用される信頼性の高いクリーンバルブを製造している当社にて、半導体装置や顧客のカスタマイズ依頼に対して構造設計・カスタマイズ業務をプレイングマネジメントして頂きます。 ■次世代半導体装置やバルブ製品の仕様打合せ及び構想設計、機構部分の設計及び評価等といった幅広い内容を担当して頂きます。バルブとは、蛇口などに代表される

最先端半導体製造プロセスに使用されるクリーンバルブを製造販売する当社にて、CAE解析を主に行う解析業務を担当。試験室、クリーンルーム、設計室がワンフロアで全体感を把握しながら働くことが可能な環境です。 【業務詳細】 ■構造解析/流体解析/伝熱解析など ■解析を活用した製品開発スピード向上検討 ■解析結果整合性確認のための設計及び実機試験評価

高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、ファウンドリーとのデバイス試作をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けデバイス試作（パッケージ/モジュール

高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、信頼性技術の確立・歩留まり改善をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、製品仕様の決定のための信頼性評価技術・歩留まり向上技術の体制確立が急務の

アナログ半導体世界シェアTOPクラスである当社にて、製品の技術サポートや営業活動を行います。様々な部署や社内エンジニアと協力し、顧客へ最適なソリューションを提案いただきます。 【デジタルFAE担当領域】・マイコンやプロセッサ、及び無線通信用ICといったソフトウェアを組み込んで動作させるICを担当。電子回路やハードウェアの知識に加え、組込みソフ

半導体デバイスの研究開発に伴う各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。最終的には、システム全体に対する最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 ※フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出し、それら結果を複数人でレビューすることで

CVD装置（半導体製造に用いられる薄膜形成装置）の保守・改造に関する電気回路設計を行っています。 【詳細】お客様ニーズに合わせ要件定義を行い、Auto CADを用いて電気回路や制御盤、配電盤の図面を作成します。

半導体検査（後工程）で用いるテスタのソフトウェア開発をご担当いただきます。【やりがい】オーダーメイドの新商品開発やハイスペック化を行っていただくなど半導体製造の生産性・品質向上を支えます。 【入社後】即戦力として期待しますが、先輩社員とチームを組んで業務にあたっていただくなどフォロー体制があるので安心して働けます。 【風土】新卒入社4年目でプ

高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、パワー半導体デバイスの設計開発をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けた設計開発体制を強化するための採用で

パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新

薬液供給装置などの洗浄周辺機器を中心とした流体制御系設備の組立・配管・配線作業の実務や、協力会社やパート社員の監督・指導までお任せします。(変更の範囲：当社の定める業務) 【具体的には】●将来的なリーダー候補として、設備の電装・組立に携わっていただきます。作業は協力会社に発注する事もあり、他部署との連携・調整・進捗管理業務も発生します●顧客先