パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新

半導体検査（後工程）で用いるテスタのソフトウェア開発をご担当いただきます。【やりがい】オーダーメイドの新商品開発やハイスペック化を行っていただくなど半導体製造の生産性・品質向上を支えます。 【入社後】即戦力として期待しますが、先輩社員とチームを組んで業務にあたっていただくなどフォロー体制があるので安心して働けます。 【風土】新卒入社4年目でプ

パワー半導体デバイス（SBD、DMOS、トレンチMOS、IGBT等）のデバイス（チップ）のプロセスインテグレーションをお任せいたします。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 【募集背景】これまでR＆Dとしての役割を担ってきた当社。資金調達および顧客開拓が順調に進み量産に向けて始動しております。量産の実現に向けたプロセス開発が

社内SE(ソフトウェアデベロップメント)として社内システム(販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理等)に関するシステムの企画立案から設計、開発、導入、運用・保守の一連業務をご担当いただきます。 ソフトウェアエンジニアリングに関する専門技術を抱え、ソフトウェアの企画、仕様策定、設計、開発といった業務を行います。 【入社後のキャリアステ

薬液供給装置などの洗浄周辺機器を中心とした流体制御系設備の設計など、および監督・指導までお任せします。マネージャーとしてのお仕事も担っていただく予定です。(変更の範囲：当社の定める業務) 【プレイングマネージャーとして活躍できるポジション！】 ●顧客先へ営業担当と同行し仕様決め、業務の細分化とメンバーへの割り振り、必要に応じて協力会社へ依頼、

高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、パワー半導体デバイスの設計開発をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けた設計開発体制を強化するための採用で

パワー半導体デバイス（SBD、DMOS、トレンチMOS、IGBT等）のデバイス（チップ）のプロセスインテグレーションをお任せいたします。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 【募集背景】これまでR＆Dとしての役割を担ってきた当社。資金調達および顧客開拓が順調に進み量産に向けて始動しております。量産の実現に向けたプロセス開発が

パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新

薬液供給装置などの洗浄周辺装置を中心とした流体制御系設備の機械設計などをお任せします。カスタマイズ製品を提供しているため、ニーズに対して仕様構想・デザインレビューを経て設計・出図の業務を担当します。 【具体的には】受注生産のオーダーメイド製品が多く、顧客ニーズヒアリングは営業同行となる場合や、その後は仕様検討から機械設計、組立・配管・配線作業

アプリケーションスペシャリストとして、社内システム(販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など)に関するシステムの企画立案から設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務をご担当いただきます。 【入社後のキャリアステップ】個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきま

薬液供給装置など洗浄周辺装置を中心とした流体制御系設備の機械設計などをお任せします。カスタマイズ製品を提供しているため、ニーズに対して仕様構想・デザインレビューを経て設計・出図の業務を担当します。 【プレイングマネージャーとして活躍できるポジション！】 ●顧客先へ営業担当と同行し仕様決め、業務の細分化とメンバーへの割り振り、必要に応じ協力会社

薬液供給装置などの洗浄周辺装置を中心とした流体制御系設備の電気設計などをお任せします。オーダーメイド製品の仕様構想・デザインレビュー・設計・図面制作までご担当いただきます。 【具体的には】受注生産のオーダーメイド製品が多く、顧客ニーズヒアリングは営業同行となるケースもございます。その後は仕様検討から電気設計、配線作業の実務までを一貫してお任せ

高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、信頼性技術の確立・歩留まり改善をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、製品仕様の決定のための信頼性評価技術・歩留まり向上技術の体制確立が急務の

高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、ファウンドリーとのデバイス試作をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けデバイス試作（パッケージ/モジュール

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 ・顧客クレームの是正処置及び予防措置 ・品質保証の立案及び推進 ・顧客との品質保証上の対応及び調整 ・検査不適合及び工程異常の製品処理

画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。 【具体的には】検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定（モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成してまとめていただきます）

ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 【具体的には】内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発。チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく部品の内蔵が必要です。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています

顧客、社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討 なども担当いただきます。【業務の魅力】世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。数々の世界トップの

現場のニーズを拾いながら、データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築・データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。 【業務詳細】 ■データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 ■データ分析チームとの連携、データ分析の支援 ■データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築

データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。クラウド上で管理するシステムは作りが進行しており、今後そのシステムの運用・管理 を行っていきたいと考えております。 【業務詳細】■データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 ■データ分析チームとの連携、データ分析の