創立以降55年間高い技術力で信頼を獲得し、大手企業＆世界50ヶ国と取引してる当社にて、はんだ付け関連装置の開発部門における筐体・機構の構造設計を仕様決めから詳細設計まで担当していただきます 【業務フロー】筐体設計の構想設計、量産設計、改良設計・機構設計 【製品】リワークシステム、はんだ付け装置/はんだ除去器など 【製品の魅力】創立以降55年間

【職務概要】荏原製作所ブランドの半導体製造装置向けのアフターサポートとして、保守・メンテナンス等のカスタマーサポートを担当しています。装置の納入先は、主に国内の大手半導体メーカー。 その納入先の顧客へ訪問してメンテナンスなどの作業を行います。また、担当するお客様向けに保守プランや、機能アップのオプション提案も当社のフィールドエンジニアが行いま

半導体自動検査装置（テスター）の顧客量産サポート及び保守メンテナンス業務を担当します。サポートエンジニアではありますが、働きやすい環境が整備されています。 【詳細】■顧客量産ラインでの各種トラブル対応及び原因解析 ■テスター及び周辺部品の保守メンテナンス・修理サポート ■テスターの新規納品・インストレーション及び量産セットアップ ■電話による

半導体自動検査装置（テスター）の顧客量産サポート及び保守メンテナンス業務を担当します。サポートエンジニアではありますが、働きやすい環境が整備されています。 【詳細】■顧客量産ラインでの各種トラブル対応及び原因解析 ■テスター及び周辺部品の保守メンテナンス・修理サポート ■テスターの新規納品・インストレーション及び量産セットアップ ■電話による

■半導体装置の製造を行う部門にて、半導体製造装置、各種搬送ロボット、液晶製造装置等の装置組立（電気系）作業をお任せいたします。 ・客先においての立ち上げ作業をお任せすることもございます。 ・顧客が海外に多い為、1年に2度ほど約1週間〜2ヶ月程度の海外出張があります。

お客様に手に取ってもらいやすい、使ってもらいやすいパワーモジュール製品を実現することをミッションにパワーモジュール設計、プロセス開発をお任せします。 【具体的には】 ■顧客の使いやすさに指向した製品設計 顧客のニーズに合わせた製品仕様の策定や設計(電気特性, 熱特性, 機械特性 他)。営業や商品開発Gといった顧客サイドのチームと協力して製品仕

ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。当社における「品質」を向上させる重要なポジションとなります。 ・個別の研究課題に対してフロントローディング化を推進 ・半導体に関する知識や物理シミュレーションの方法を習得し、実際に半導体を作って評価を実施 【具体的に】 ・SiC（シリコン

IoT通信機器の組み込みソフトウェア開発業務をお任せします。 【具体的な職務内容】 ・部門経営資源の管理監督 ・部門開発計画の立案、実行および開発進捗、課題の報告 ・部門の年度教育計画策定及び新人や若手への指導・支援

熊本県への国内外問わず半導体企業の進出に伴い当社は日本進出を行っております。今回は熊本県での1級管工事施工管理技士の有資格者を募集いたします。 【具体的な業務】 ■搬入・据付計画。据付業者・電気工事業者等とスジュール調整 ■搬入計画に基づき、協力会社と連携して設備を製薬工場等の客先に搬入、組立、試運転を実施し、据付状態や各種制御機器の動作確認

■製品の納入先である半導体工場等の顧客先にて設備設置、保守・メンテナンス、トラブル対応、海外のエバテック社での装置据付け及び修理対応などの業務をご対応頂きます。(いずれも自社製品内における設置据付け) 【働き方】ヨーロッパに本社を持つ外資系企業として非常に働きやすい環境。月/平均残業時間は10時間以内。緊急対応頻度は年1回程度(昨年度実績)。

■撮像デバイスとＡＩをイメージング技術で協調させ、小型高性能な空間の画像センシングをソフトウェアで実現するソリューションの開発プロジェクトリーダーを担当頂きます。 ◎画像センシング技術またはソリューションの技術開発 ◎画像センシングを実現するエッジ組込みソフトウェア開発 ■従来の鑑賞や記録を目的として発展したイメージング技術は、昨今のIoT化

■製品の納入先である半導体工場等の顧客先にてプロセスアプリケーションサポート、海外のエバテック社でのプロセス関係のトラブル対応等の業務をご対応頂きます。(いずれも自社製品内における設置据付け) 【働き方】ヨーロッパに本社を持つ外資系企業として非常に働きやすい環境。月/平均残業時間は10時間以内。緊急対応頻度は年1回程度(昨年度実績)。【出張頻

■撮像デバイスとＡＩをイメージング技術で協調させ、小型高性能な空間の画像センシングをソフトウェアで実現するソリューションの開発プロジェクトリーダーを担当頂きます。 ◎画像センシング技術またはソリューションの技術開発 ◎画像センシングを実現するエッジ組込みソフトウェア開発 ■従来の鑑賞や記録を目的として発展したイメージング技術は、昨今のIoT化

マイコンやプロセッサ、及び無線通信用ICといったソフトウェアを組み込んで動作させるICを担当します。電子回路やハードウェアの知識に加え、組込みソフトウェアの開発サポートも担っていただきます。 ■広いICと電子回路の知識と経験を用い、TI製品の優位性をお客様に納得していただき、使用いただけるように技術面でのサポートおよび積極的な営業活動 ■TI

◆自社製品である「太陽電池の故障検出装置」や「パワー半導体検査装置（開発段階）」の製品企画・設計開発をお任せします。 【具体的に】 ■ソフトウェア開発・実装（要件定義・設計・開発・テスト） ■新製品・検査装置の検討 ■展示会の出展　など ≪求める人物像≫「世の中にこんなものがあればいいな」「こんなサービスはどうだろう」等アイデアをものづくり

■当社は半導体製造プロセスにおいて重要である、洗浄プロセスで使用する半導体洗浄装置の樹脂筐体を製造しています。機械加工・樹脂溶接加工・出荷前の品質検査などを担当いただきます。未経験でも指導有◎ 【半導体洗浄装置とは】半導体の表面に付着してしまった、目には見えないレベルの汚れを、化学薬品で洗浄する装置。不要物を除去することで、信頼度の高い半導体

■自社開発のマスフローコントローラー(流体制御装置)のアナログ回路及びデジタル回路設計開発をお任せします。製品の根幹となるやりがいの大きいポジションです。 具体的には… ■自社検出センサのアナログ回路設計 ■自社制御機器搭載用の基板設計（OPアンプなどを用いたアナログ信号処理回路設計、マイコン・A/Dコンバータ・D/Aコンバータ

・生産装置を用いた条件設定,実験,試作等のサポート業務 新規装置の立ち上げ時はハードウエアの立上げ、プロセス条件だしを行い、装置のトラブル対応や製造装置の稼働率向上などの改善業務を担当いただきます。 ■クリーンルーム内で拡散装置、薄膜装置、リソグラフィー装置、エッチング装置の取扱い ■タイムリーに生産能力を増強するため、計画に従って新しい装置

産業用製造装置（半導体・液晶・電子回路等）に搭載される画像処理ソフトウェアの設計・検証・評価。 ■入社後の流れ：PC等の環境支給、業界や装置に関する研修・引継ぎをおこない、スムーズに業務に移行出来るように致します。 ■働き方：週2日本社出社日があり、それ以外は当番制で月1日出社の日がありますが、リモートが主体です。 ■社風：中途で入ってきたエ

300mm半導体装置の予防保全業務および予防保全業務後の品質確認やスペアパーツ管理およびその管理システムの維持改善をご担当いただきます。 ■クリーンルーム内にある最新鋭の300mm半導体装置の保安管理全般 ■PM後の目視検査（品質管理） ■スペアパーツ管理システムを維持と改善。スペアパーツのライフサイクル全体の管理 ■安全に配慮した責任ある活