当社通信製品の拡販に向けた新規顧客との商談発掘、海外パートナー企業との連携等の業務をお任せいたします。営業責任者の補佐役として、部門戦略に基づき業務いただきます。カタログ製品を産業機器メーカー/FA 業界。スマートシティ可に伴う建築付帯設備業界等、IOTの文脈で幅広い業界に提案する予定です※新規手法としては展示会を起点とした営業になります。

変化の激しい半導体業界においてお客様のご要望にお応えするために、ご経験に応じて、以下の業務をお任せしてまいります。 【具体的には】 ■各種センサ、デバイスを用いた新たなデータ取得手法の構築 ■新規システム導入にむけたシステム専門部隊やベンダーとの調整 ■統計解析やAI技術を活用した最適化、データ分析、画像処理システムの構築 ■製造ラインから取

当社の開発するエッジグラインダー(ウェーハ面取り機)の仕様検討〜出荷までをお任せします。構想設計、詳細設計、部品などのリスト作成は派遣社員の方にお任せしており、主に設計と社内調整をお任せします。 【魅力】他部署や派遣社員と連携しながら、1つの製品を作り上げていくため、達成感を感じながら仕事を進められます。 【製品について】世界での市場シェア9

■世界的に需要が高まっている半導体業界を支える製造のお仕事。 冷暖房完備のクリーンルーム内で"ボンディングワイヤ"と呼ばれる半導体接続材料の製造をお任せします。 【教育】社内認定制度により実務を覚えてから現場に配属されます。 ◆入社後いきなり製造に入るのではなく、社内認定制度における資格取得の過程で業務を覚えていただきます

シリコンウェーハ再生は世界トップシェアである当社にて、M＆Aの事前検討、調査から交渉、クロージング、初期的なPMI今後のM＆Aの推進・強化等業務全般をご担当いただきます。 【詳細】■ターゲット企業のリストアップ■持ち込み案件の分析、対応 ■各種案件の分析、資料作成、社内調整、価格交渉、契約等 ■PMI（希望に応じて）＊ご経験に応じて、業務を伴

社内システムの開発・運用者のグループリーダとして、システム化を推進を担って頂きます。 【具体的な職務内容】 ・情報化戦略に沿い、個々の開発プロジェクトを立ち上げ、コントロールする。 ・運用の効率化を進め、システム運行のQCDを設定・実現する。

自動車関連では、エンジンやブレーキなどのパワートレイン系、ボディ系、カーナビなどのIVI開発のほか、自動運転システムなど、様々な案件及び分野にわたる組み込みソフトウェアの開発を担当いただきます。 ■案件は、大手メーカーからプロジェクト単位で任されており、クライアントと直にやり取りをしながら、現システムの実現に向けた提案や、仕様の検討、要件定義

パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 【仕事内容】 ■最先端プロセスにおける組立検討　■BGA基板配線設計業務 ■チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計　■パッケージ設計関連業務(ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成)　■パッケージ開発関連業務(熱解析、

自動車関連では、エンジンやブレーキなどのパワートレイン系、ボディ系、カーナビなどのIVI開発のほか、自動運転システムなど、様々な案件及び分野にわたる組み込みソフトウェアの開発を担当いただきます。 ■案件は、大手メーカーからプロジェクト単位で任されており、クライアントと直にやり取りをしながら、現システムの実現に向けた提案や、仕様の検討、要件定義

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に

当社の経理部署の経理課長候補として、経理業務全般と後輩の教育・育成をご担当いただきます。 【仕事の特徴】■部長のフォロー ■後輩の教育・育成　■伝票起票・日常経理業務 ■決算業務（月次・四半期・年次） ※はじめからすべてをお任せするわけではなく、これまで経験された中で得意な領域からお任せしていきます。

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に

自動車関連では、エンジンやブレーキなどのパワートレイン系、ボディ系、カーナビなどのIVI開発のほか、自動運転システムなど、様々な案件及び分野にわたる組み込みソフトウェアの開発を担当いただきます。 ■案件は、大手メーカーからプロジェクト単位で任されており、クライアントと直にやり取りをしながら、現システムの実現に向けた提案や、仕様の検討、要件定義

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に

プロモーション活動を通じ、お客様の技術的なニーズを発掘し、グローバル・ビジネスのサポートを行うことで、TIの売上に貢献していただきます。 ■お客様に対して「TIの顔」として最前線に立ち、会社の代表者として接する ■新規案件発掘から製品サポートまで対応 ■業務を通じたコミュニケーション、戦略立案能、目標管理 ■米国本社での海外研修プログラムに参

■半導体製造装置の海外営業を担当。海外販売拠点や子会社の支援が中心となり、当社技術部門との営業同行による顧客要望ヒアリングから仕様・見積提案、受注品の手配仕様書作成や出荷アレンジなどをお任せします。 ・顧客との関係構築からの引合、受注、出荷までの一連の営業業務 ・社内、海外拠点との調整、市場調査、海外への出張対応　など ★半導体はスマホやP

需要が高まる半導体業界の洗浄装置においてトップシェアを誇り、世界中の半導体メーカーと取引を行う当社において、総務ポジションとして社内を支えてくださる方を募集します！ 【業務詳細】 ■株主総会の資料や会場準備、議事録作成 ■総務部門のメンバーのマネジメントを担当 ■社外(弁護士・会計士・社労士)との折衝 ■社内規則や制度の管理 ■契約書や重要文

当社は電子顕微鏡を応用した半導体マスク・ウエハーの寸法測定・欠陥レビュー装置を製造・販売。台湾TSMCをはじめ国内外の大手半導体メーカーに納入し世界シェアTOPクラス。今回は寸法測定装置のAIを用いた画像処 理及び計測処理開発を担当。【背景】半導体製造の需要が高まる中で、既存の画像処理技術の更なる測定精度(再現精度)及び処理スピード(スループ

最先端の半導体製造現場にて使用される露光装置の最適な使用方法を模索し、顧客へ提案いただくお仕事です。日々装置の稼働状況をモニタリングしトラブルの予兆を捉えたり、アプリケーションに関する知識を活かして 生産性向上を支援いただきます。 国内のフィールドサービスエンジニアや営業、マーケティング、オランダ本社の技術チームと連携しながら業務を進めていた

新規イオン注入装置向けのシステム開発、既存装置向けの新機能開発と性能改善について、顧客からの要求の分析から仕様設計、コーディング、評価までの一連のソフトウェア設計に対応いただきます。 【職務詳細】■モータ制御を駆使したパーティクルレスの搬送システム、イオン照射システムの実現 ■各条件下でのイオンビーム生成、輸送、形成、計測システムの実現 ■イ