半導体・電子・電気部品(メーカー)の求人一覧

該当求人5328

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  • 東京23区、 その他東京都
仕事内容

■特注製品や既存製品の設計および製品補機の装置設計、半導体や二次電池などの製造ラインで使用されている除塵装置を製造している当社において、サービスエンジニアとして製品の立ち上げ等をお任せします 【業務詳細】 ■お客様の研究所や工場にて自社製品の立ち上げ作業 ■必要に応じて顧客の製品を自社に持ち込み作業を行う場合も有 ■メンテナンス作業;定期的な

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  • 英語を使う
  • 東京23区、 その他東京都
仕事内容

当社半導体製造装置の増産を背景に、部品発注先のサプライヤー様への発注、納期管理や交渉など役割分担しながら進めます。 組織としては、新規サプライヤーの開拓や仕入れ値交渉・在庫管理なども 課題となります。そのため、改善に向けた社内外への提案活動などもお任せしていきます。 将来的にタイへの駐在可能性がございます。 【働き方】想定残業時間20〜30

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  • 未経験OK
  • 転勤なし
  • 東京23区、 その他東京都
仕事内容

当社は電子顕微鏡を応用した半導体の回路を検査する装置を製造・販売。台湾TSMCをはじめ日本・世界各国の大手半導体メーカーに納入し世界シェアTOPクラス。今回は装置の製造・組立・配線・検査業務を担当。 【詳細】社内工場での製品組立に加え、調整対応や代理店と共に顧客への商品説明も担当。海外顧客が8〜9割程度のため、納入時には海外出張も一部あり(年

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  • 未経験OK
  • 転勤なし
  • 滋賀県
仕事内容

◆半導体の製造装置やFA機器の設計から納品まで一貫して行う当社にて、半導体の製造装置の電気配線業務をお任せします。入社後は現担当者に付きながらOJTにて一から業務を学んでいただきます。 【具体的に】当社の製品は顧客の要望に合わせたオーダーメイド製品となります。それらの配線図面を見ながら、半導体の製造装置の中の電気配線に関わる組立業務をお任せし

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  • 従業員1,000名以上
  • 名古屋市、 その他愛知県
仕事内容

半導体工場内で使用される、自動倉庫搬送設備における機械設計をご担当いただきます。客先での打ち合わせ段階から、仕様決定〜設計業務まで幅広くお任せします。 【具体的には】 <対象の製品> ◆天井を走り回り搬送を行うOHTのレールやビークル ◆一時保管するためのストッカー ◆床上を走り回り搬送を行うAGV その他付帯設備など、安全に効率よく搬送する

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  • 転勤なし
  • 新潟県
仕事内容

フィルム塗布・乾燥装置、ガラス基板塗布・乾燥装置などの当社製品開発のために、その基礎となる材料系実験の補助の仕事をお願いします。大手のお客様とも取引があるので、開発職として成長できるポジションです。 【主な業務内容】素材開発、材料開発につながる実験の補助的な業務です。上長や他社員の指示を受けて動く仕事なので、いきなり高度なスキルを求めるもので

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  • 従業員1,000名以上
  • 名古屋市、 その他愛知県
仕事内容

■半導体製造工場内に設置する自動搬送倉庫/自動搬送機器の設計業務。お客様の要求に合った最適高効率な自動搬送システムを構築し、お客様に提案していく中、そのキーハードとなる自動搬送倉庫/自動搬送機器の 制御ソフト開発設計を行います。特に、IoTを活用した次世代製品の開発・設計をメインに携わっていただきます。設計対象となる機器は、工場中を張り巡らし

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  • 従業員1,000名以上
  • 名古屋市、 その他愛知県
仕事内容

半導体工場内で使用される、OHT(天井軌道自動搬送台車)・AGV(無軌道自動搬送台車)・ストッカ(自動搬送倉庫、ウェハ汚染防止の窒素パージ制御も含む)における電気設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ●製品:OHT、AGV、ストッカ、搬送システム全体 ●開発期間:半年〜1年程度 ●メンバー数:電気3〜5名 程度 構想設計から仕様決定〜

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  • 転勤なし
  • 新潟県
仕事内容

当社事業の主力である車載用リチウムイオン電池の正極・負極を製造する装置などのPLCプログラミングをお願いします。すでにプログラムの型は決まっておりますので、ゼロベースでの回路設計ではありません。 【主な業務内容】当社の製品はすでに形や動きが決まっているものがほとんどですので、個別の特殊な設計は不要です。基礎的なPLCプログラミングの経験、知識

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  • 未経験OK
  • 英語を使う
  • 従業員1,000名以上
  • 外資系企業
  • 東京23区、 その他東京都
仕事内容

アナログ半導体世界シェアトップクラスの半導体メーカーである当社の日本法人にて人事業務をお任せします。 研修や同僚、シニア・リーダーとのネットワーキング、実地でのプロジェクトを通じて、ほぼすべての人事業務を経験することができます。 【職場環境について】仕事の目標、個人の能力開発目標は、毎年年初に上司と協議の上設定し、期中、期末に面談が実施され、

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  • 茨城県
仕事内容

半導体製造装置の真空用バルブ等を扱う当社で機械設計の業務をお任せします。仕様検討・提案、詳細設計、試験、顧客対応まで、幅広い工程に携われます。将来的に組織をリードしていただくことを期待してます 【業務内容】 自社製品である真空装置等の3DCAD業務、仕様書や指示書の作成、製品検討やクライアント対応を行って頂きます。 いきなり全てをお任せするの

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  • 東京23区、 その他東京都
仕事内容

半導体製造装置の真空用バルブを扱う当社で、法人営業の業務をお願いいたします。 入社後は、OJTなどで業務を学び、将来的に組織をリードしていただくことを期待してます 【業務内容】 主に半導体装置メーカーをメインとした、取引がある企業をご担当いただきニーズの確認、メーカーとの交渉等の業務を行って頂きます。 既存企業への営業がメインとはなりますが、

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  • 東京23区、 その他東京都
仕事内容

半導体製造装置の真空用バルブを扱う当社で、法人営業の業務をお願いいたします。 入社後は、業務を行いながら部下への指導、教育をお任せします。 【業務内容】主に半導体装置メーカーをメインとした、取引がある企業をご担当いただきニーズの確認、メーカーとの交渉等の業務を行って頂きます。既存企業への営業がメインとはなりますが、業務に慣れたころを目安に一部

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  • 茨城県
仕事内容

半導体製造装置の真空用バルブの電気設計を担当。仕様検討・提案、詳細設計、試験、顧客対応まで、幅広い工程に携われます。入社後は、業務を行いながら部下への指導、教育をお任せします。 《担当案件数》常時2〜3件《開発期間》1ヶ月(微修正)〜年単位(完全オーダーメイド)《商品について》次世代の要求に応えるべく、“Particle Zero

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  • 上場企業
  • 横浜市、 川崎市、 その他神奈川県
仕事内容

CMOSイメージセンサ検査用光源装置のソフトウェア設計・実装をお任せいたします。 (開発環境 : Labview) 【具体的な業務内容】■組み込みシステムの開発および最適化 ■光源装置制御などのアルゴリズムの開発 ■簡単な電気回路図の作成や修正 ■ソフトウェアとハードウェアの統合における電気的な問題の解決 ■顧客のニーズを理解し、技術的な提案

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  • 茨城県
仕事内容

半導体製造装置の真空用バルブの電気設計を担当。仕様検討・提案、詳細設計、試験、顧客対応まで、幅広い工程に携われます。入社後は、OJTなどで業務を学び、将来的に組織をリードしていただくことを期待してます 《担当案件数》常時2〜3件《開発期間》1ヶ月(微修正)〜年単位(完全オーダーメイド)《商品について》次世代の要求に応えるべく、“P

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  • 上場企業
  • 従業員1,000名以上
  • 岐阜県
仕事内容

半導体ICパケージ基板を開発〜製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として設備開発に従事頂きます。設備開発の為、設備自体は設備メーカーから仕入れ導入する為、図面は書かないが仕様書を読めることは必要です。 ■採用背景:データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億の設備投資(新工場の計画含む)

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  • 転勤なし
  • 東京23区、 その他東京都
仕事内容

半導体用シリコンウェハや液晶パネルガラス基板等の搬送用システムを手掛ける当社にて、機械設計業務全般(機構部品や機構要素、筺体の設計等)をお任せします。案件ごとに数名〜のチームを組み、仕様検討/設計/評価 まで幅広くご担当いただきます。案件ごとに異なる顧客ニーズを、貴方様のアイデアで形にしていただきます。 [具体的には]■顧客:半導体/液晶製造

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  • 転勤なし
  • 大阪市、 その他大阪府
仕事内容

滋賀県を中心に幅広い事業を展開する当社にて、太陽光発電や蓄電池の設置工事の施工管理をお任せいたします。顧客は法人が多く、設置場所は工場や集合住宅の屋根・屋上が中心です。大阪エリアがメインです。 【具体的には】取引先からの紹介や展示会からの問い合わせから受注した案件について、設置工事の工程管理や品質管理、工事の設置立ち合いなどをお任せいたします

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  • 上場企業
  • 従業員1,000名以上
  • 岐阜県
仕事内容

半導体ICパケージ基板を開発〜製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として設備開発に従事頂きます。設備開発の為、設備自体は設備メーカーから仕入れ導入する為、図面は書かないが仕様書を読めることは必要です。 ■採用背景:データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億の設備投資(新工場の計画含む)

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