◆当社テクニカルサポートセンターで、パソコン・サーバー・パネルコンピュータ・PLC・サーボアンプ等の電子機器や電子基板を対象に下記業務をお任せします。 【具体的に】■故障解析、修理　■故障個所の回路の仕様変更 ■自社製品の開発・機能改善のための電子回路設計等 ※ご入社後は、先輩社員のOJTの元、少しずつ領域を広げていただきます。 【従事すべき

◆当社テクニカルサポートセンターで、パソコン・サーバー・パネルコンピュータ・PLC・サーボアンプ等の電子機器や電子基板を対象に下記業務を担当。※入社後はこれまでのご経験に応じて業務をお任せします。 【具体的に】■故障解析、修理 ■故障個所の回路の仕様変更 ■自社製品の開発・機能改善のための電子回路設計等 【従事すべき業務の変更の範囲】：会社の

【はんだ付け関連装置を中心に各種製品の設計業務をお任せします】 製品を構成する機構外装設計、回路設計の各担当者とともに、製品に必要なソフトウェアの設計をご担当いただきます。 【主な業務内容】構想、量産、改良設計および評価、検証業務など… 【開発言語】C言語・C#言語 【製品】リワークシステム、はんだ付け装置/はんだ除去器など

・メカ設計を中心とした産業機械（半導体製造装置）関連の設計・改造設計をお任せします。　・2D,3DCADによる設備・回路設計、部品図等の図面作成 【経営基盤】・大手半導体製造装置メーカーとの長期取引があり、上流〜下流まで対応が可能な為、安定した財務基盤があります。　・自己資本比率も70%超で実質無借金経営です。　【業界将来性】　・現在70兆円

・ご経験に応じて産業機械（半導体製造装置）関連の設計・改造設計をお任せします。　・2D,3DCADによる設備・回路設計、部品図等の図面作成 【経営基盤】・大手半導体製造装置メーカーとの長期取引があり、上流〜下流まで対応が可能な為、安定した財務基盤があります。　・自己資本比率も70%超で実質無借金経営です。　【業界将来性】　・現在70兆円の市場

・電気設計を中心として産業機械（半導体製造装置）関連の設計・改造設計をお任せします。　・2D,3DCADによる設備・回路設計、部品図等の図面作成 【経営基盤】・大手半導体製造装置メーカーとの長期取引があり、上流〜下流まで対応が可能な為、安定した財務基盤があります。　・自己資本比率も70%超で実質無借金経営です。　【業界将来性】　・現在70兆円

・ソフト設計を中心として産業機械（半導体製造装置）関連の設計・改造設計をお任せします。　・2D,3DCADによる設備・回路設計、部品図等の図面作成 【経営基盤】・大手半導体製造装置メーカーとの長期取引があり、上流〜下流まで対応が可能な為、安定した財務基盤があります。　・自己資本比率も70%超で実質無借金経営です。　【業界将来性】　・現在70兆

業界トップクラスのシェアを誇る半導体搬送装置メーカーの当社にて、自動搬送システムの開発・設計規格／法規制調査の取りまとめなど設計規格関連業務をお任せします。【具体的には】自動搬送装置の開発・設計・ 製造に係わる規格／法規制調査、設計規格調査、その内容を設計に情報展開する仕事です。次のような業務があります。＜お客様納入時の規格、その他法規制・管

産品から単品物まで板金塗装製品の一貫生産を得意としている当社にて、溶接加工スタッフをお任せいたします。 【詳細】 ■材質：鉄・SUS・アルミなど ■板厚：0・8〜4・5 ■種類：制御BOX・タンク・架台・筐体フレームなど ■設備：MIG・TIG・ファイバー・溶接機など 【従事すべき業務の変更範囲】当社業務全般

■撮像デバイスとＡＩをイメージング技術で協調させ、小型高性能な空間の画像センシングをソフトウェアで実現するソリューションの開発プロジェクトリーダーを担当頂きます。 ◎画像センシング技術またはソリューションの技術開発 ◎画像センシングを実現するエッジ組込みソフトウェア開発 ■従来の鑑賞や記録を目的として発展したイメージング技術は、昨今のIoT化

■撮像デバイスとＡＩをイメージング技術で協調させ、小型高性能な空間の画像センシングをソフトウェアで実現するソリューションの開発プロジェクトリーダーを担当頂きます。 ◎画像センシング技術またはソリューションの技術開発 ◎画像センシングを実現するエッジ組込みソフトウェア開発 ■従来の鑑賞や記録を目的として発展したイメージング技術は、昨今のIoT化

◆自社製品である「太陽電池の故障検出装置」や「パワー半導体検査装置（開発段階）」の製品企画・設計開発をお任せします。 【具体的に】■自社開発している製品のエラーチェック　■新製品・検査装置開発の提案（自身のアイデアを提案できます） 【将来的に】■ソフトウェア開発・実装（要件定義・設計・開発・テスト） ■展示会の出展など ≪会社案内≫https

自動車関連では、エンジンやブレーキなどのパワートレイン系、ボディ系、カーナビなどのIVI開発のほか、自動運転システムなど、様々な案件及び分野にわたって、SQAを担当いただきます。 【詳細】■品質基準の設定 ■品質管理プロセスの設計 ■レビューと監査の実施 ■テスト計画の作成 ■不具合管理 ■品質データの収集と分析 ■プロセス改善 ■ツールと環

自動車関連では、エンジンやブレーキなどのパワートレイン系、ボディ系、カーナビなどのIVI開発のほか、自動運転システムなど、様々な案件及び分野にわたって、SQAを担当いただきます。 【詳細】■品質基準の設定 ■品質管理プロセスの設計 ■レビューと監査の実施 ■テスト計画の作成 ■不具合管理 ■品質データの収集と分析 ■プロセス改善 ■ツールと環

自動車関連では、エンジンやブレーキなどのパワートレイン系、ボディ系、カーナビなどのIVI開発のほか、自動運転システムなど、様々な案件及び分野にわたって、SQAを担当いただきます。 【詳細】■品質基準の設定 ■品質管理プロセスの設計 ■レビューと監査の実施 ■テスト計画の作成 ■不具合管理 ■品質データの収集と分析 ■プロセス改善 ■ツールと環

変化の激しい半導体業界においてお客様のご要望にお応えするために、ご経験に応じて、以下の業務をお任せしてまいります。 ■業務内容の変更の範囲：当社業務全般 【具体的には】 ■各種センサ、デバイスを用いた新たなデータ取得手法の構築 ■新規システム導入にむけたシステム専門部隊やベンダーとの調整 ■統計解析やAI技術を活用した最適化、データ分析、画像

■世界的に需要が高まっている半導体業界を支える製造のお仕事。 冷暖房完備のクリーンルーム内で"ボンディングワイヤ"と呼ばれる半導体接続材料の製造をお任せします。 【教育】社内認定制度により実務を覚えてから現場に配属されます。 ◆入社後いきなり製造に入るのではなく、社内認定制度における資格取得の過程で業務を覚えていただきます

自動車関連では、エンジンやブレーキなどのパワートレイン系、ボディ系、カーナビなどのIVI開発のほか、自動運転システムなど、様々な案件及び分野にわたる組み込みソフトウェアの開発を担当いただきます。 ■案件は、大手メーカーからプロジェクト単位で任されており、クライアントと直にやり取りをしながら、現システムの実現に向けた提案や、仕様の検討、要件定義

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に