■IoTシステムにてエッジ端末の撮像デバイス/カメラを制御し取得した画像からAI等で空間内の検知認識を実現する画像センシングデバイス/ソリューションのソフトウェア開発を担当頂きます。 ◎IoT向け画像センシングデバイス/ソリューションの仕様開発 ◎画像センシングを実現するエッジ組込みソフトウェア設計開発 ■従来の鑑賞や記録を目的として発展した

■電気回路設計（開発系エンジニア）として、新規開発装置、既存装置の電気回路設計を行います。（業務内容の変更の範囲）当社業務全般 ◆半導体洗浄装置の電気回路設計（サーボモーター制御、PLC及びモーションコントローラ回路、ロボット制御回路等）◆制御盤の設計など 《主要製品》 ■スピンソニッククリーナー、カセットレス洗浄装置 ■ディスク洗浄装置 、

■IoTシステムにてエッジ端末の撮像デバイス/カメラを制御し取得した画像からAI等で空間内の検知認識を実現する画像センシングデバイス/ソリューションのソフトウェア開発を担当頂きます。 ◎IoT向け画像センシングデバイス/ソリューションの仕様開発 ◎画像センシングを実現するエッジ組込みソフトウェア設計開発 ■従来の鑑賞や記録を目的として発展した

■製造を支えるベテランの穏やかな製造部長が丁寧に指導。 ▽1ヶ月/アルミなどの材料の名称、材料を測る測定具の使い方など ▽2ヶ月/製品がどのような機械と工程で作られているか流れ全体を学ぶ 加工した材料の角のヤスリがけなど、簡単な工程から学ぶ ▽3ヶ月/ネジ穴を作成など、電動工具を使った簡単な工程を担当 【期待】入社後3ヶ月は最も簡単な「曲げ前

■マシニングセンターによる加工作業を行います。【具体的には】精密板 金部品の段引き、ザグリ、Ｒ面取り。機械加工部品としては難易度の高く ない加工が主な作業です。 【レーザー加工】…独トルンプ社製「レーザー・パンチ複合機」を使用。 　バリ・焼けの無い驚異のクリーンカットを実現しています。 【R面取り加工】…先進の「

■外装や機構部品等の精密板金加工や技術指導などをお任せします。 ◎これまで培ってきた精密板金加工技術を基に、加工作業、技術者指導、 　技術品質の向上まで幅広く携わって頂くことを期待しています。 《役割》現在、技術に精通している社員が課長一人のため、 　課長に代わって現場に入り、技術レベルの向上に 　取り組んでいく事を期待しています。 《技術指

半導体の搬送ロボットや、液晶搬送ロボットやコントローラーのＦＰＧＡ回路（ＶＨＤＬ、ＨＤＬ）の設計業務を担当いただきます。成長産業で更なる専門性を磨くことが可能な環境です。 [具体的には] ■顧客:半導体/液晶製造装置/自動車/家電メーカーなど ■並行して5案件程度を担当いただきます(入社直後は1〜2件を想定) ■設計にかかる時間は1日から

宇宙・自動車事業など様々な製造現場で使用される三次元測定機の導入、操作説明や定期検査と調整をお任せします。技術的な業務だけではなく、お客様に対して誠実に対応・わかりやすく説明し安心頂くなど、 お人柄やコミュニケションスキルも重要なお仕事です。【採用背景】労働環境改善・拠点増加に伴う増員【働き方】エリアや案件内容にもよりますが、1日2社程度を担

自社の計測機器(測定センサーやコントローラー)の組付調整・取扱説明・修理・更新を担当。自動化された加工設備や検査設備に使用する為、現地作業は、ユーザーや装置メーカとの共同作業の場合も有。【仕事の流れ】 社内での電話での問い合わせ対応＞現地調査＞打ち合わせ＞見積提出＞修理・改造・更新：工事習熟度に応じ、最終的には一連の流れを担当いただきます。【

■自社製品の設備の配電盤組立・配線業務。※建物への改変なし。経験や適性に応じて各種計測機、または半導体製造装置のいづれかをお任せします。電気・機械担当が一緒になり1台の設備の組立を行うため、 チームプレーも重要。【半導体装置】9名で1台を担当し、製造期間は1台1ヶ月程度。手順書などもあり、しっかりと研修で学んで頂きます。 【計測機】多種多様な

■社内ネットワーク、各種サーバの構築、保守運用：内線/外線電話シ ステムの開発、ヘルプデスクのエスカレーション対応、サーバ内製、ITを 活用した業務改善など、大部分を社内で手を動かして実現します。 ■自作サーバを活用し、ネットワークの設計、機器の選定・設置まで自前 で行います。現場ニーズを把握した上でベストな手法を企画検討し具現化 〜構築〜保

■自社製品である設備の組立業務。ご経験や適性に応じて大手自動車メーカーやベアリングメーカー向けに製造される各種計測機、または半導体製造装置のいづれかをお任せします。電気・機械担当が一緒になり、1台の 設備の組立を行うためチームプレーも重要です。【半導体装置】9名で1台を担当し、製造基幹は1台1ヶ月程度。手順書などもあり、しっかりと研修で学んで

当社財務部は、財務グループと会計グループの2つのグループで構成されています。財務部としての採用後、キャリアに合わせて、配属するグループ及び担当する業務を決定します。 【具体的には】■単独・連結決算 ■原価計算 ■税務申告・納税 ■資金繰りおよび資金調達 ■経理・税務・資金面でのグループ統括管理など ※ご本人の適性や希望も鑑みた上で、ローテーシ

当社財務部は、財務グループと会計グループの2つのグループで構成されています。財務部としての採用後、キャリアに合わせて、配属するグループ及び担当する業務を決定します。 【具体的には】■単独・連結決算 ■原価計算 ■税務申告・納税 ■資金繰りおよび資金調達 ■経理・税務・資金面でのグループ統括管理など ※ご本人の適性や希望も鑑みた上で、ローテーシ

半導体ICパッケージ基板を開発〜製造まで行う部門の生産技術職として、各種生産設備システムの設計・開発をお任せ。情報システム部門が作る業務システムではなく生産設備のPLCや設備を制御するソフト等が中心。 ■採用背景：データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億の設備投資(新工場の計画含む)

約5〜10年先を見据えた先行開発において、より競争力のある製品を上市するため、革新的なプロセス・工法開発と加工点を自ら設計、製作 (設備化)し、会社に貢献することがミッションです。 【具体的業務内容】■試験設備の構想設計、詳細設計、発注、組立、検証までを自らおこなう業務　(試験設備とは、電子関連部門、セラック関連部門、技術開発部門と業種は様々

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。【具体的には】■購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導　■不適合の是正処 置及び予防処理　■計量器の維持管理　■品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など）　■異常早期発見、不具合品の流動防止のため

当社の売上の約55％を占めるPKG事業本部は、半導体のICパッケージ基板の開発〜製造を行っています。テレワークやクラウド化などによりデータセンター向けや、5G6Gなど更なる通信の高度化により、世界最先端の半導 体メーカーからの需要が拡大し、事業が大きく拡大しています。 新工場の設立など大きな設備投資を予定しており、それに伴い「商品開発/プロセ

半導体ICパケージ基板を開発〜製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として設備開発に従事頂きます。設備開発の為、設備自体は設備メーカーから仕入れ導入する為、図面は書かないが仕様書を読めることは必要です。 ■採用背景：データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億の設備投資(新工場の計画含む)

部品や製品の評価や検査工程で利用される、自動計測機器の設計開発業務。顧客の「測定したいモノ」や「測定したい項目」をヒアリングし、要件定義〜設計を行います。自社の製造部門で組立・設置を行っており、 自分が設計した設備が組立られるところまでを見ることができ非常にやりがいのある仕事です。測るモノや測定項目などによりカスタマイズも行いますが、ゼロベー