半導体・電子・電気部品(メーカー)の求人一覧
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自動車関連では、エンジンやブレーキなどのパワートレイン系、ボディ系、カーナビなどのIVI開発のほか、自動運転システムなど、様々な案件及び分野にわたる組み込みソフトウェアの開発を担当いただきます。
■案件は、大手メーカーからプロジェクト単位で任されており、クライアントと直にやり取りをしながら、現システムの実現に向けた提案や、仕様の検討、要件定義
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自動車関連では、エンジンやブレーキなどのパワートレイン系、ボディ系、カーナビなどのIVI開発のほか、自動運転システムなど、様々な案件及び分野にわたる組み込みソフトウェアの開発を担当いただきます。
■案件は、大手メーカーからプロジェクト単位で任されており、クライアントと直にやり取りをしながら、現システムの実現に向けた提案や、仕様の検討、要件定義
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車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。
■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に
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フィルム塗布・乾燥装置、ガラス基板塗布・乾燥装置などの当社製品開発のために、その基礎となる材料系実験の補助の仕事をお願いします。大手のお客様とも取引があるので、開発職として成長できるポジションです。
【主な業務内容】素材開発、材料開発につながる実験の補助的な業務です。上長や他社員の指示を受けて動く仕事なので、いきなり高度なスキルを求めるもので
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半導体工場内で使用される、自動倉庫搬送設備における機械設計をご担当いただきます。客先での打ち合わせ段階から、仕様決定〜設計業務まで幅広くお任せします。
【具体的には】
<対象の製品>
◆天井を走り回り搬送を行うOHTのレールやビークル
◆一時保管するためのストッカー
◆床上を走り回り搬送を行うAGV
その他付帯設備など、安全に効率よく搬送する
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■半導体製造工場内に設置する自動搬送倉庫/自動搬送機器の設計業務。お客様の要求に合った最適高効率な自動搬送システムを構築し、お客様に提案していく中、そのキーハードとなる自動搬送倉庫/自動搬送機器の
制御ソフト開発設計を行います。特に、IoTを活用した次世代製品の開発・設計をメインに携わっていただきます。設計対象となる機器は、工場中を張り巡らし
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半導体工場内で使用される、OHT(天井軌道自動搬送台車)・AGV(無軌道自動搬送台車)・ストッカ(自動搬送倉庫、ウェハ汚染防止の窒素パージ制御も含む)における電気設計をご担当いただきます。
【具体的には】
●製品:OHT、AGV、ストッカ、搬送システム全体
●開発期間:半年〜1年程度
●メンバー数:電気3〜5名 程度
構想設計から仕様決定〜
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当社事業の主力である車載用リチウムイオン電池の正極・負極を製造する装置などのPLCプログラミングをお願いします。すでにプログラムの型は決まっておりますので、ゼロベースでの回路設計ではありません。
【主な業務内容】当社の製品はすでに形や動きが決まっているものがほとんどですので、個別の特殊な設計は不要です。基礎的なPLCプログラミングの経験、知識
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半導体用シリコンウェハや液晶パネルガラス基板等の搬送用システムを手掛ける当社にて、制御ソフトウェア設計(仕様検討/基本・詳細設計)を一貫してご担当いただきます。案件ごとに数名ごとにチームを組み、案件ご
ごとに異なる顧客ニーズを、貴方様のアイデアで形にしていただきます。
[具体的には]■顧客:半導体/液晶製造装置/自動車/家電メーカーなど ■並
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当社の製品としては大きく3つに分かれます。それは、機械装置(搬送系装置)・テスター(検査判定をするための機器)・検査用治具(検査対象物に電気検査を施す為の検査ユニット)となります。当社が電気検査を
施す対象物には、主にスマートフォンや、PC内部に搭載されるプリント回路基板・半導体パッケージ・タッチセンサーなどがございます。日々最先端の技術革新
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プリント基板・半導体パッケージを電気的に検査するための製品(テスター)を設計開発しています。本求人ではテスターのデジタル / アナログの回路設計に携わっていただきます。
※変更の範囲:当社業務全般
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■当社の製品としては大きく3つに分かれます。機械装置(搬送系装置)・テスター(検査判定をするための機器)・検査用治具(検査対象物に電気検査を施す為の検査ユニット)となります。
当社が電気検査を施す対象物には、主にスマートフォンや、PC内部に搭載されるプリント回路基板・半導体パッケージ・タッチセンサーなどがございます。日々最先端の技術革新が進ん
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半導体製造工程において国内有数の技術力を有し、プライム上場の大手企業を顧客に持つ当社にて『半導体製造工程の技術担当(各種ウエハのウェットエッチング工程)』をお任せ致します。
【詳細】量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種膜除去ウエットエッチングをお願いします。■取引先の製品の受託試作加工業務 ■取引先と試
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■製造スタッフや管理ユニットのアシスタントとコミュニケーションをとり、スケジュールに合わせて装置の組立業務をお任せします。■PCを使用しての作業記録、または手順書などの作成業務もお任せいたします!
※半導体を製造するための装置の組立をお任せ!手順書や作業記録に沿って組立を行うため、図面を見ながら組立した経験をお持ちの方は是非ご応募下さい。【仕
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2010年の創立以来、着実に業績を伸ばしており半導体製造装置用テストウェーハの再生加工で世界首位である当社にて、シリコンウェーハ再生の担当工程の製造プロセス管理全般をご担当いただきます。
(1)品質改善:プロセスの改善により、シリコンウェーハ表面品質を向上(パーティクルや金属不純物レベルを低減)させることや、ウェーハ形状の改善(平坦性の向上)
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■リーダー職として、IoT時代到来で家電・車載・産業の様々な製品にネットワーク対応が求められる中で、接続製品のソフトウェアーアーキテクチャとソフトウェア開発を担っていただきます。
■当社のコア技術である組込ソフトウェア技術とIoT時代を担うオープン技術を両立させて、専門性を高めて頂きます。
◎エッジ端末からクラウドサーバーのシステムアーキテク
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■自動運転化で増々注目されている「クルマの中で過ごす時間」を快適にする車載マルチメディア機器のアプリケーションおよびミドルウェアの開発をお任せ。ソフトウェアの要件分析・設計・実装・評価が主な業務。
■カーメーカ様やTier1サプライヤ様が実現したい機能を、仕様提案から、最終的なソフトウェア開発まで担当していただきます。
■ハードウェア制御と密
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■自動運転化で増々注目されている「クルマの中で過ごす時間」を快適にする車載マルチメディア機器のAndroidプラットフォームの開発をお任せ。ソフトウェアの要件分析・設計・実装・評価が主な業務。
■カーメーカ様やTier1サプライヤ様が求めるSoCの性能、機能に合わせてAndroidプラットフォームを導入、試作から量産開発までお任せします。
■
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■日々進化する車載分野の先進運転支援システム(ADAS)の組み込みソフトウェア開発を行っています。大手顧客(Tier1)との仕様調整からアーキテクチャ設計・実装・評価が主な業務になります。
■各種機能開発、センサー制御、画像処理、アルゴリズム開発等に関して、最新の開発ツール(市販・自社開発)・プロセスを導入し、高品質・高効率な開発にこだわりを
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自動運転化で増々注目されている車のコックピット関連製品(ナビ・メーター・先進運転支援・クラウド連携)、車載カメラ(駐車支援してシステム等)商品のシステム制御ソフトウェアの開発を担当いただきます。
■ソフトウェアの要件分析・設計・実装・評価が主な業務で、必要なデバイスを最適なタイミングで高速起動、制御するシステム制御マイコンの組込みソフト開発。
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