ヤマハロボティクス株式会社に関する転職・求人情報を記載しているページです。転職先を探すのに役立つ情報を探すならキャリコネで!
『ヤマハロボティクス株式会社』に関連する転職・求人情報
48件中 1〜15件を表示
-
-
年収500万円〜885万円
-
東京都
-
【職務概要】 同社が展開する先端半導体製造装置(フリップチップボンダ)の新機種開発やカスタマイズ設計における実装検証業務を担当します。 【職務詳細】 ・開発機や改良ユニットの実装検証 ・顧客先での装置...
-
-
-
年収460万円〜860万円
-
東京都
-
【職務概要】 自分のコードで、世界の最先端を動かす。 半導体製造装置「フリップチップボンダ」のソフトウェア開発に、仕様検討から深く関われるポジションです。 グローバルな現場で、自分の技術が「実際に動く...
-
-
-
年収460万円〜860万円
-
東京都
-
【職務概要】 「未来の“当たり前”を形にする回路設計。」 最先端の半導体製造装置「フリップチップボンダ」における、回路設計業務をお任せします。 仕様検討から設計・出図、顧客向け...
-
-
-
年収460万円〜860万円
-
東京都
-
【職務概要】 “精密×スピード”の世界を動かす設計を。 最先端半導体製造装置の機械設計をお任せします。 顧客ニーズのヒアリングから仕様検討・設計・試運転立ち会いまで...
-
-
-
年収480万円〜750万円
-
東京都
-
【職務概要】 半導体製造装置・ワイヤボンディングの開発において、下記業務をおまかせします。 【職務詳細】 ・顧客要望のヒアリング ・仕様検討 ・設計 ・出図業務 ・試運転立ち会い 同社の仕事の魅力&h...
-
-
-
年収500万円〜800万円
-
東京都
-
【職務概要】 同社の社屋および生産インフラなど全体の設備保全業務を担当いただきます。保全の実務作業や各種工事は基本的に外注業者へ委託しているため、計画立案・発注・施工管理などのマネジメント業務がメイン...
-
-
-
年収500万円〜880万円
-
東京都
-
【職務概要】 同社にて、半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発(プログラミング含む)業務をご担当いただきます。新機種開発や現行機のカスタマイズ等を幅広くお任せいたします...
-
-
-
年収480万円〜680万円
-
静岡県
-
リモート可
-
【エージェントのおすすめポイント】 東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。 半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、...
-
-
-
年収480万円〜680万円
-
東京都
-
リモート可
-
【エージェントのおすすめポイント】 東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。 半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、...
-
-
-
年収480万円〜750万円
-
東京都
-
半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ...
-
-
-
年収480万円〜680万円
-
静岡県
-
リモート可
-
【エージェントのおすすめポイント】 東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。 半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、...
-
-
-
年収480万円〜680万円
-
東京都
-
リモート可
-
【エージェントのおすすめポイント】 東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。 半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、...
-
-
-
年収500万円〜880万円
-
東京都
-
【エージェントのおすすめポイント】 東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。 半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、...
-
-
-
年収500万円〜880万円
-
東京都
-
【エージェントのおすすめポイント】 東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。 半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、...
-
-
-
年収500万円〜1000万円
-
2都道府県
-
【エージェントのおすすめポイント】 東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。 半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、...
-
