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『株式会社ディスコ』に関連する転職・求人情報
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年収850万円〜1200万円
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東京都
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精密加工ツール(砥石)製造に関わる、同社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の組立業務をご担当いただきます。 ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立/エレキ領域の組立のいずれかをご...
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年収950万円〜1500万円
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東京都
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半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務 ー単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能...
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年収650万円〜1000万円
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東京都
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ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 次世代スピンドルの要素技術開発 新製品用スピンドル開発・改善 既製品スピンドル／チャック軸の改善 【配...
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年収950万円〜1500万円
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東京都
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【仕事内容】 新規開発中のプラズマエッチング装置の機械設計（機構、構造）をご担当いただきます。 具体的には、 ・プロセス担当と協議しハードウェアの立案、設計 ・新規ハードウェアの検証結果に基づく改善設...
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年収850万円〜1200万円
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東京都
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半導体製造装置のフィールドサポートエンジニア業務をお任せします。 韓国拠点への転籍を前提とした募集となります。 【募集背景】 韓国での半導体製造装置のフィールドサポート体制拡張のため 【転籍時期】 本...
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年収950万円〜1500万円
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東京都
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半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決...
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年収650万円〜1000万円
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東京都
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【仕事内容】 新規開発中のプラズマエッチング装置のプロセス開発をご担当いただきます。 具体的には、 ・新規プロセス構築および最適化 ・新規ハードウェアの評価検証および改善提案 ・顧客との打ち合わせ 【...
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年収650万円〜1000万円
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東京都
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半導体・電子部品製造工程において、これまでに無い新プロセスで使用される、新規装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 未だ確立されていない新領域の装置におけるプロセスを開発するため、発想力が求...
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年収950万円〜1500万円
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東京都
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半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当頂きます。 [具体的には] ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・La...
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年収600万円〜1000万円
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東京都
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半導体製造装置や付帯装置（ユニット）の製造業務をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。 【業務内容】 ・半導体製造装置(主にダイシングソー)の試作/...
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年収950万円〜1500万円
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東京都
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半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。 【担当製品】 ・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など 【具体的には...
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年収950万円〜1500万円
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東京都
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【業務内容】 ・同社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント（取扱説明書、仕様書など）の作成 ・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール（Word/Excelのマクロなど）の作成 ご...
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年収950万円〜1500万円
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東京都
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レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機械設計業務をご担当いただきます。 量産設計ではなく、新規性の高い設計開発が中心とな...
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年収600万円〜1000万円
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東京都
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国内外の同社に関わる設備や施設における、PM／CM業務、設計業務等をご担当頂きます。 【具体的には】 ・同社ビル、福利厚生施設等の建築企画・設計・プロジェクト統括 ・新築／改修プロジェクトの計画立案お...
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年収950万円〜1500万円
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東京都
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半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 （光学システム、計測、応用機器...
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