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レポート数 2 件
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『株式会社TOWA』に関連する転職・求人情報
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仕事内容 ■九州事業所にて半導体金型に関する購買業務をお任せします。協力先・購買先との協業・交渉により調達にかかわるQCD業務全般をご担当いただきます。モノづくり現場の近くでの業務となります。
【具体的には】■...年収・給与 年収430~ 600万円 勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 -
仕事内容 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。
【具体的な仕事内容】
■お客様の技術的な課題に対する解決策...年収・給与 年収500~ 700万円 勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 -
仕事内容 ■グローバルロジスティックス課にて貿易事務をご担当いただき、まずは貿易の輸出入に関わる実務担当者として活躍いただきます。
■グローバルロジスティックスに関する専門知識を身に付けられます。
【具体的には...年収・給与 年収450~ 600万円 勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 -
仕事内容 ◆生産計画から資材調達、生産工程管理、原価管理、在庫管理、品質管理までの幅広い業務をお任せします。また、工程管理設計や自動倉庫PJTをはじめとする生産管理業務における重要なミッションもお任せします。
...年収・給与 年収480~ 600万円 勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 -
仕事内容 ■半導体製造装置(シンギュレーション装置)で必須となるビジョン検査・3D検査のための画像制御(マシンビジョン)のソフトウェア開発およびカスタマイズをお任せいたします。
【詳細】■お客様の要求に基づき、...年収・給与 年収480~ 700万円 勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 -
仕事内容 ■仕様決定の上流工程である半導体製造装置(モールディング装置等)の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。
【主な業務】・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 ・HMI開発...年収・給与 年収480~ 700万円 勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 -
仕事内容 半導体製造装置(シンギュレーション装置)のハード(電気)の電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。
【業務詳細】■半導体製造装置(シンギュレーション装置)の制御システ
ム開発/生産設計■電気回...年収・給与 年収450~ 650万円 勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 -
仕事内容 ■半導体製造装置で世界TOPレベルの当社にて、TOWA独自の技術を活用したコーティング工程をお任せします。■未経験からコーティングに関する知識や技能の習得、さらに被コーティング材の知識も習得できます。...年収・給与 年収400~ 650万円 勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 -
仕事内容 ■当社の新事業「ツーリング(エンドミル)」の拡販に向けて、海外営業をお任せします。取扱製品は、TOWAの超精密金型製造で培った技術により生まれた、高精度・耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる切削工具です...年収・給与 年収480~ 650万円 勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 -
仕事内容 ■当社の新事業「ツーリング(エンドミル)」の拡販に向けて、営業活動を行います。取扱う製品は、TOWAの超精密金型製造で培った技術により生まれた、高精度・耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる切削工具製品で...年収・給与 年収480~ 700万円 勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 -
仕事内容 ■当社の新事業「ツーリング(エンドミル)」の拡販に向けて、営業活動をお任せします。取扱製品は、TOWAの超精密金型製造で培った技術により生まれた、高精度・耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる切削工具です...年収・給与 年収430~ 600万円 勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 -
仕事内容 ■TOWAの新事業「ツーリング(エンドミル)」の拡販に向けて、営業活動をお任せします。取扱製品は、TOWAの超精密金型製造で培った技術により生まれた、高精度・耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる切削工具...年収・給与 年収430~ 600万円 勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 -
仕事内容 ■TOWAの新事業「ツーリング(エンドミル)」の拡販に向けて、営業活動を行います。取扱う製品は、TOWAの超精密金型製造で培った技術により生まれた、高精度・耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる切削工具製...年収・給与 年収480~ 700万円 勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 -
<相模原>【システム設計エンジニア】レーザー加工装置の設計・業績好調
TOWAレーザーフロント(株)仕事内容 ■電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置のシステム設計開発
【業務詳細】・レーザー加工装置のシステム設計
・レーザ加工装置の開発設計(メカ、電気、制御)、組立調整、納入まで
のプロセスを担い、製品...年収・給与 年収660~ 760万円 勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120 -
相模原【組込/制御ソフトウエア開発】最先端のレーザー加工装置
TOWAレーザーフロント(株)仕事内容 ■電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の組込・制御ソフトウエア開発をお任せ。主要なプログラミングはベンダーにお任せし、ソフトの要件定義やテスト、評価がメインな業務を行って頂きます。
【業務内容詳...年収・給与 年収660~ 760万円 勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120