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レポート数 1 件
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『アムコ株式会社』に関連する転職・求人情報
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【福井/工程設計(光学テスト工程)】世界シェア2位半導体メーカー
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 福井工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計をお任せします。
【詳細】顧客(主に自動車関係メーカー)からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械...年収・給与 年収400~ 920万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【仙台/営業】モノづくりを支える/年間休日120日/土日休み/手当充実◎
三京アムコ(株)仕事内容 【基本的にルート営業なので飛び込み営業なし!】
モノづくりを行うお客様に向け、様々な商品をご提案していただきます。
お客様からお困りごとをヒアリングし、扱っている商品を用いた課題解決をご提案します。既...年収・給与 年収400~ 450万円 勤務地 愛知県刈谷市一ツ木町7丁目1番地3 -
【岩手/営業】モノづくりを支える/年間休日120日/土日休み/手当充実◎
三京アムコ(株)仕事内容 【基本的にルート営業なので飛び込み営業なし!】
モノづくりを行うお客様に向け、様々な商品をご提案していただきます。
お客様からお困りごとをヒアリングし、扱っている商品を用いた課題解決をご提案します。既...年収・給与 年収400~ 450万円 勤務地 愛知県刈谷市一ツ木町7丁目1番地3 -
【生産技術(リーダー)/福岡】モールディング技術者/半導体後工程メーカー
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。
各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディン...年収・給与 年収450~ 660万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【生産技術(マネージャー)/福岡】パッケージング全体管理者/半導体後工程
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、マネージャーとして顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。
各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワ...年収・給与 年収600~ 900万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【半導体パッケージ 設計担当/博多】日本シェア1位の半導体後工程受託メーカー
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 アムコーテクノロジージャパンのR&D組織の窓口として、顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確認して、要求仕様を満たすことができる工場の選択や技術部門への連携などをお任せしま...年収・給与 年収600~ 900万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【HG】IT/情報システム/アプリケーションディレクター(部長)日本シェア1位
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、ERPやWebアプリケーションに関連する戦略的方向性、管理、業務効率化・自動化PJの監督をお任せいたします。
【ITコーポレートアプリケーション部】日本法...年収・給与 年収900~ 1200万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【生産技術(リーダー)/福岡】ワイヤーボンディング技術者/半導体後工程メーカー
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。
各プロセスごと(ダイシング、ダイボン...年収・給与 年収450~ 800万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【半導体パッケージ シミュレーション担当/博多】リモートワーク可
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 アムコーテクノロジージャパンのR&D組織の窓口として、顧客(サプライヤー)や社内からの製品の不具合について解析(シミュレーション)を行い、製品の要求仕様を満たすために各工場と技術部門に連携して解決して...年収・給与 年収600~ 900万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【財務・税務(部長候補)/東京】日本シェア1位の半導体後工程メーカー
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、財務・税務に関わる業務全般のマネジメントをお任せします。
【下記業務に関するマネジメント業務】
■年次、四半期決算(主として税効果関連)■US GAAPに...年収・給与 年収700~ 1400万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【生産企画(システム管理)/大分】工場の設備・生産計画におけるシステム管理
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、工場の生産企画におけるシステム管理をお任せします。システム(キャパシティ・ツール、AOA)の開発と強化を行っていきます。
■システム(キャパシティ・ツール...年収・給与 年収500~ 900万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【福利厚生担当/東京】日本1位の半導体後工程メーカー/フルフレックス
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、HRオペレーションチームに属し、日本国内約3200人の従業員の福利厚生業務を担当いただきます
ベンダーマネジメント(給与ベンダー、社労士事務所)※福利厚生...年収・給与 年収450~ 700万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【営業サポート/カスタマーサービス(CSアナリスト) 】半導体後工程受託メーカー
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、日本国内の複数顧客を担当していただきます。顧客は、Amkor が大きなビジネス成長を期待しているグローバル半導体企業です。
顧客との交渉を求められる場合が...年収・給与 年収330~ 550万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
テストテクニカルプログラムマネージャー(テストTPM)
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、テスティングテクニカルプログラムマネージャー(テスティングTPM)は、当社の戦略的顧客を担当します。・新規プログラム(製品)導入の技術管理・顧客とAmko...年収・給与 年収550~ 900万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【財務(マネージャー候補)】日本シェア1位の半導体後工程メーカー
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なる財務・税務部のマネジメント層として活躍頂きます。
<具体的な業務内容>弊社の資金調達に向けた銀行と...年収・給与 年収500~ 800万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F