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『株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン』に関連する転職・求人情報

93件中 16〜30件を表示

  • 【福井/坂井市】生産技術(組立技術職)世界シェア2位の半導体メーカー

    (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
    • 正社員
    仕事内容
    DB技術者として下記の業務をお任せします。
    【具体的な業務内容】
    ■生産設備の新規導入、更新対応
    ■生産設備の技術的改善の検討、実施
    ■工程のプロセス改善
    ■新製品・材料・プロセス立上げ、試作の実施
    年収・給与 年収400~ 800万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 仕事内容
    日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客要求に基づく新製品開発や量産支援など半導体組立におけるマネジメント業務をお任せします。■顧客要求に基づく新製品開発:お客様から提示された製品仕様を
    満...
    年収・給与 年収500~ 800万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 仕事内容
    半導体後工程受託メーカーとして、世界シェア2位、日本シェア1位の当社にて工場プラント施設の運転管理、点検、監視、メンテナンスをお任せします。
    ■工場プラント施設の運転管理、点検、監視、メンテナンス
    ■...
    年収・給与 年収400~ 600万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 仕事内容
    ※ご経験/スキルに合わせ当社のいずれかの詳細業務を決定します。
    ご経験に合わせて書類選考を実施の上、志向や適性、経験に応じた職種をご紹介いたします。≪予定ポスト≫■主任・主務(リーダークラス)
    ★ご応...
    年収・給与 年収500~ 700万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 仕事内容
    ※ご経験/スキルに合わせ当社のいずれかの詳細業務を決定します。
    ご経験に合わせて書類選考を実施の上、志向や適性、経験に応じた職種をご紹介いたします。≪予定ポスト≫■一般(メンバークラス)
    ★ご応募時に...
    年収・給与 年収400~ 500万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 【大分/半導体後工程プロセスエンジニア】メンバー/業界未経験歓迎

    (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
    • 正社員
    仕事内容
    日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、新製品開発における個別工程の製造条件の確立や材料の開発をお任せします。入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。
    ...
    年収・給与 年収400~ 550万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 【大分/半導体後工程プロセスエンジニア】リーダー・マネージャー

    (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
    • 正社員
    仕事内容
    日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、新製品開発における個別工程の製造条件の確立や材料の開発をお任せします。入社後はスキルや経験によりますが、プロセスエンジニアとしてご活躍いただきます。
    取得...
    年収・給与 年収550~ 900万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 【OPENポジション/福岡】日本シェア1位の半導体後工程メーカー

    (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
    • 正社員
    仕事内容
    日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、候補者のご経験やご志向に合わせて、業務をお任せいたします。下記業務内容は1例になります。
    <具体的な業務内容>■設備の事後保全業務:生産設備のメンテナンス...
    年収・給与 年収400~ 700万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 【SAP Integration manager】半導体受託メーカー/フレックス制

    (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
    • 正社員
    仕事内容
    日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、現地業務における SAP ソリューションの統合と実装を監督および管理する、経験豊富な SAP 現地統合マネージャーをお任せいたします。
    【詳細】■グローバ...
    年収・給与 年収400~ 1200万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 仕事内容
    日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。
    各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディン...
    年収・給与 年収450~ 660万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 仕事内容
    日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。
    各プロセスごと(ダイシング、ダイボン...
    年収・給与 年収450~ 800万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 仕事内容
    日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、マネージャーとして顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。
    各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワ...
    年収・給与 年収600~ 900万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 仕事内容
    日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、ERPやWebアプリケーションに関連する戦略的方向性、管理、業務効率化・自動化PJの監督をお任せいたします。
    【ITコーポレートアプリケーション部】日本法...
    年収・給与 年収900~ 1200万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 仕事内容
    日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、工場の生産企画におけるシステム管理をお任せします。システム(キャパシティ・ツール、AOA)の開発と強化を行っていきます。
    ■システム(キャパシティ・ツール...
    年収・給与 年収500~ 900万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 【技能実習生の生活サポート/福岡】未経験歓迎/女性歓迎

    (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
    • 正社員
    仕事内容
    日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、技能実習生関連の業務全般をお任せします。
    ■各種教育(受入教育、技能検定教育)
    ■技能実習生のメンタルヘルスに関する面談
    ■生活指導およびサポート
    ■傷病...
    年収・給与 年収300~ 535万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F