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レポート数 67 件
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『デクセリアルズ株式会社』に関連する転職・求人情報
53件中 16〜30件を表示
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【栃木/電気エンジニア_生産技術/新規設備開発、スマートファクトリー推進】
デクセリアルズ(株)仕事内容 当社にて世界シェアNo.1製品である異方性導電膜(ACF)の量産設備開発業務や新規生産ラインの設計・導入、そして今後の当社スマートファクトリー化業務をお任せいたします。
【業務詳細】■新規設備、治工具...年収・給与 年収500~ 900万円 勤務地 栃木県下野市下坪山1724 -
仕事内容 当社にて当社の主力製品を生産している工場のSmart Factory構築のための、技術戦略立案と新規プロセス開発をリーディングする技術マネジメント業務をお任せいたします。
【業務詳細】■2024年度か...年収・給与 年収1000~ 1200万円 勤務地 栃木県下野市下坪山1724 -
栃木【生産技術】機械設計エンジニア ◎プライム上場グローバルカンパニー◎
デクセリアルズ(株)仕事内容 当社の生産技術部にて、生産設備の機械設計をご担当いただきます。
既存設備改善から新規設備導入まで多岐に渡る業務をお任せいたします。
【具体的業務】■生産設備の機械設計(新規設備・治工具設計など)仕様確...年収・給与 年収500~ 700万円 勤務地 栃木県下野市下坪山1724 -
栃木【ACF開発エンジニア(商品開発職:配合・プロセス検討)】
デクセリアルズ(株)仕事内容 当社の主力製品である異方性導電膜(ACF)の開発業務をご担当いただきます。製品の特性向上をターゲットにした既存ディスプレイ顧客向け専用製品の開発や、各種新規デバイス(次世代ディスプレイや各種センサーな...年収・給与 年収500~ 700万円 勤務地 栃木県下野市下坪山1724 -
仕事内容 【栃木/下野】自動車向けデバイス設計・試作評価(新商材開発に取り組む)※残業10h/プライム上場
【2D・3DCADを使用/最先端テクノロジーに関連した新商材開発*自動車領域で新たな価値提供に取り組...応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・CAD(2D / 3D)の実務での充分な使用実績
・実験設備を用いたサンプ...年収・給与 <予定年収>
600万円〜900万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):270,000円〜400,000円
<月給>
270,000円〜400,000円
<昇給有無>
有
...勤務地 <勤務地詳細>
本社・栃木事業所
住所:栃木県下野市下坪山1724
勤務地最寄駅:JR宇都宮線/小金井駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) -
仕事内容 【栃木/下野】反射防止フィルムの製品開発(スパッタリング技術を採用した製品)◇光学材料知見お持ちの方
【車載ディスプレイなど自動車業界向け製品/自動車業界向け・世界シェアトップクラスを誇るスパッタリ...応募資格 <最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・光学特性評価に関する知識をお持ちの方
・顧客対応経験をお持ちの方
※キーワード:光学設計、スパッタ、真空、光学特性評価、フィル...年収・給与 <予定年収>
500万円〜900万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):260,000円〜350,000円
<月給>
260,000円〜350,000円
<昇給有無>
有
...勤務地 <勤務地詳細>
本社・栃木事業所
住所:栃木県下野市下坪山1724
勤務地最寄駅:JR宇都宮線/小金井駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙 -
仕事内容 【宮城】新規センサモジュール開発(試作・評価)◇バイオ・食品のセンシング技術開発◇新規事業を創出
【光半導体技術と新しい技術を組み合わせた新規事業*世の中にまだ無い技術開発・ソリューション提案に取り...応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■応募資格:
・高専卒以上の有機化学(バイオ・食品の知見があれば尚可)の知識を有する方
・開発業務で5...年収・給与 <予定年収>
500万円〜850万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):260,000円〜370,000円
<月給>
260,000円〜370,000円
<昇給有無>
有
...勤務地 <勤務地詳細>
多賀城事業所
住所:宮城県多賀城市桜木3-4-1
勤務地最寄駅:JR仙石線/多賀城駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙 -
仕事内容 【栃木・鹿沼】生産技術 機電系/課長級◇Smart Factory構築リーダーとして業務をお任せ
〜Smart Factory構築のご経験をお持ちの方へ/世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証...応募資格 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・Smart Factory構築の経験
・チーム統括職経験または同等の経験・素養
・機械設計/電気制御の知見と複数...年収・給与 <予定年収>
1,000万円〜1,200万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):625,000円〜750,000円
<月給>
625,000円〜750,000円
<昇給有無>...勤務地 <勤務地詳細>
鹿沼事業所 第2工場
住所:栃木県鹿沼市さつき町12-3 鹿沼事業所 第2工場
勤務地最寄駅:宇都宮駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:本文参照 -
仕事内容 【東京/リモート中心】フォトニクス/DSP方式検討エンジニア◇光通信や信号処理の知見をお持ちの方へ
〜注力事業「フォトニクス領域」の最前線に関わり、高速PD、PIC、CPOの革新的な開発プロジェクト...応募資格 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・英語の読み書きができる方
〜以下のいずれかの専門知識と経験〜
・信号処理、通信工学、光コヒーレント通信方式の深い...年収・給与 <予定年収>
1,000万円〜1,500万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):625,000円〜937,500円
<月給>
625,000円〜937,500円
<昇給有無>...勤務地 <勤務地詳細>
東京オフィス
住所:東京都中央区京橋1-6-1 三井住友海上テプコビル9F
勤務地最寄駅:東京メトロ銀座線/京橋駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:本文参照 -
仕事内容 【宮城/リモート中心】フォトニクス/DSP方式検討エンジニア◇光通信や信号処理の知見をお持ちの方へ
〜注力事業「フォトニクス領域」/高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中/世界シェアトップクラ...応募資格 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・英語の読み書きができる方
〜以下のいずれかの専門知識と経験〜
・信号処理、通信工学、光コヒーレント通信方式の深い...年収・給与 <予定年収>
1,000万円〜1,500万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):625,000円〜937,500円
<月給>
625,000円〜937,500円
<昇給有無>...勤務地 <勤務地詳細>
多賀城事業所
住所:宮城県多賀城市桜木3-4-1
勤務地最寄駅:JR仙石線/多賀城駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:本文参照 -
仕事内容 【栃木/下野】プロセスエンジニア(前工程)◇光半導体デバイスなど新しいデバイスの製造◇プライム上場
【装置・材料等の選定を含めたプロセス全般の開発や、開発から量産移行まで担うポジション/海外売上高比...応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体プロセス開発、もしくは半導体プロセスインテグレーションのご経験のある方...年収・給与 <予定年収>
550万円〜900万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):260,000円〜350,000円
<月給>
260,000円〜350,000円
<昇給有無>
有
...勤務地 <勤務地詳細>
本社・栃木事業所
住所:栃木県下野市下坪山1724
勤務地最寄駅:JR宇都宮線/小金井駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙 -
仕事内容 【東京/リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場
〜注力事業「フォトニクス領域」/高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中/世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プ...応募資格 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験...年収・給与 <予定年収>
600万円〜1,000万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):375,000円〜625,000円
<月給>
375,000円〜625,000円
<昇給有無>
有...勤務地 <勤務地詳細>
東京オフィス
住所:東京都中央区京橋1-6-1 三井住友海上テプコビル9F
勤務地最寄駅:東京メトロ銀座線/京橋駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙 -
仕事内容 【栃木】生産技術(設備立ち上げ・設計)◇Smart Factory設備設計を担当/年休128日
〜ディスプレイやカメラモジュールにも用いられる異方性導電膜(ACF)製品担当として業務をお任せ/異業界...応募資格 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
?以下いずれかのご経験がある方?
・生産設備・装置の機械設計経験
・装置設計や改善を進める為のCADスキル(使用ソ...年収・給与 <予定年収>
500万円〜650万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):250,000円〜400,000円
<月給>
250,000円〜400,000円
<昇給有無>
有
...勤務地 <勤務地詳細>
本社
住所:栃木県下野市下坪山1724
勤務地最寄駅:JR線/小金井駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙 -
仕事内容 【宮城/リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場
〜注力事業「フォトニクス領域」/高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中/世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プ...応募資格 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体プロセス経験をお持ちの方
・半導体プロセス関連装置導入経験をお持ちの方
・英語に抵抗がない方
■歓迎要件...年収・給与 <予定年収>
600万円〜1,000万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):375,000円〜625,000円
<月給>
375,000円〜625,000円
<昇給有無>
有...勤務地 <勤務地詳細>
多賀城事業所
住所:宮城県多賀城市桜木3-4-1
勤務地最寄駅:JR仙石線/多賀城駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙 -
仕事内容 【栃木/下野】プロセスエンジニア(集積やパッケージングなど後工程)光半導体など最先端デバイスに携わる
【新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてご活躍/東証プライム上場/海外売上高比率約80%・グロ...応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方...年収・給与 <予定年収>
550万円〜900万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):260,000円〜350,000円
<月給>
260,000円〜350,000円
<昇給有無>
有
...勤務地 <勤務地詳細>
本社・栃木事業所
住所:栃木県下野市下坪山1724
勤務地最寄駅:JR宇都宮線/小金井駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)