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『株式会社メガチップス』に関連する転職・求人情報
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仕事内容 【東京】LSI物理設計リーダー(ASIC)※女性活躍推進ポジティブアクション求人/東証プライム上場
〜プライム上場企業/日本初のファブレスLSIメーカー/年休125日/在宅勤務・リモートワーク可能/...応募資格 学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記のご経験をお持ちの方
・チップレイアウト設計経験者(3年以上)
※バックエンド設計業務を経験している方
・論理合成/DFT、LSI開発フローの知識及...年収・給与 <予定年収>
800万円〜950万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):400,000円〜
<月給>
400,000円〜
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
賃金はあくま...勤務地 <勤務地詳細>
東京事業所
住所:東京都千代田区1番町17番地6 一番町MSビル3階
勤務地最寄駅:東京メトロ半蔵門線線/半蔵門駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙 -
仕事内容 【新大阪】通信製品営業担当者(主任〜課長クラス)※東証プライム上場/システムLSIのファブレスメーカ
〜プライム上場企業/日本初のファブレスLSIメーカー/年休125日/自己資本比率80%以上/特許...応募資格 学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・通信分野、またはモジュール製品のBtoB営業(5年以上)
・5人以上のマネジメント経験
【求める実績】
・複数年度において営業部門での販売計画達成...年収・給与 <予定年収>
550万円〜1,000万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):458,000円〜833,333円
<月給>
458,000円〜833,333円
<昇給有無>
有...勤務地 <勤務地詳細>
本社
住所:大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル
勤務地最寄駅:地下鉄御堂筋線/新大阪駅
受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり -
仕事内容 【新大阪】新規事業の事業企画・マーケティング※東証プライム上場/年休125日/リモート可/通信事業
〜プライム上場企業/日本初のファブレスLSIメーカー/自己資本比率80%以上/特許出願・登録件数多...応募資格 学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
・toB向けのマーケティング経験
・ビジネスレベルの英語力(海外企業との折衝経験)
■歓迎要件:
・メーカーもしくは調査会社でマーケティング経験
...年収・給与 <予定年収>
800万円〜1,100万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):400,000円〜
<月給>
400,000円〜
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補...勤務地 <勤務地詳細>
本社
住所:大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル
勤務地最寄駅:地下鉄御堂筋線/新大阪駅
受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり -
仕事内容 【新大阪】デジタル回路設計※システムLSIのファブレスメーカー/プライム上場
〜プライム上場企業/日本初のファブレスLSIメーカー/年休125日/在宅勤務・リモートワーク可能/特許出願・登録件数多数...応募資格 学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・5年以上のVerilog-RTL設計および検証の経験
・デジタル回路の仕様策定
・組み込みSW開発経験/知識
■歓迎条件:
・SoC/大規模FPG...年収・給与 <予定年収>
550万円〜1,000万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):458,333円〜833,333円
<月給>
458,333円〜833,333円
<昇給有無>
有...勤務地 <勤務地詳細>
本社
住所:大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル
勤務地最寄駅:地下鉄御堂筋線/新大阪駅
受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり -
仕事内容 【新大阪駅直結】社内SE※DX推進リーダー◆日本初ファブレスLSIメーカー/プライム上場◆土日祝休
〜プライム上場企業/日本初のファブレスLSIメーカー/年休125日/特許出願・登録件数多数あり/シ...応募資格 学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・セキュリティを含むITエンジニアリングに対する専門的な知識・スキル
<求める実績>
・エンジニアとして、インフラ(100ユーザ規模)、開発(50人...年収・給与 <予定年収>
550万円〜800万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):458,000円〜660,000円
<月給>
458,000円〜660,000円
<昇給有無>
有
...勤務地 <勤務地詳細>
本社
住所:大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル
勤務地最寄駅:地下鉄御堂筋線/新大阪駅
受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり -
仕事内容 【東京/千代田区】LSIパッケージ設計/開発 ※システムLSIファブレスメーカー/プライム上場
〜プライム上場企業/日本初のファブレスLSIメーカー/年休125日/特許出願・登録件数多数あり/システ...応募資格 学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体、パッケージ、組立工程の基礎知識
・パッケージ設計、リードフレーム/BGA基板設計、パッケージ開発のいずれかについて3年以上の業務経験
<求...年収・給与 <予定年収>
550万円〜1,000万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):458,000円〜830,000円
<月給>
458,000円〜830,000円
<昇給有無>
有...勤務地 <勤務地詳細>
東京事業所
住所:東京都千代田区1番町17番地6 一番町MSビル3階
勤務地最寄駅:東京メトロ半蔵門線線/半蔵門駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙