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『TOWA株式会社』に関連する転職・求人情報

59件中 16〜30件を表示

  • 仕事内容
    ■世界シェアNo.1を誇る最先端の半導体製造装置の生産技術者としてものづくりの根幹を支えるフィールドでご活躍いただきます。
    【具体的には】■効率的な生産体制の設計と構築 ■現状の生産体制の課題発見と解...
    年収・給与 年収450~ 650万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    ■当社製品の根幹を担う、半導体封止金型の開発/設計をお任せします。 ■世界TOPシェアを誇る当社の半導体モールディング装置ですが、その技術を支えるのは、世界屈指の半導体封止技術を実現する金型に有ります...
    年収・給与 年収510~ 700万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    ■半導体製造工程「モールディング」に使用する装置で世界シェアTOPクラスを誇る当社にて、半導体製造装置の機械設計をお任せします。
    【使用ツール】2D-CAD(I-CAD MX)、3D-CAD(Soli...
    年収・給与 年収480~ 700万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    ■半導体製造装置で世界TOPレベルの当社にて、DX・IT施策の立案/実行いただきます。社内の業務改善やコスト削減などに影響を与える社内システムの構築・運用に関わるため、会社の経営に大きく関わるお仕事で...
    年収・給与 年収510~ 700万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    ■半導体製造装置で世界TOPシェアを誇る当社にて、エンジニアが設計に割く時間を確保するための設計環境を整えるため、開発設計環境の構築をお任せします。
    【具体的には】■設計や設計付帯作業に関する業務自動...
    年収・給与 年収480~ 700万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    ■TOWAの新事業「ツーリング(エンドミル)」の拡販に向けて、営業活動を行います。取扱う製品は、TOWAの超精密金型製造で培った技術により生まれた、高精度・耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる切削工具製...
    年収・給与 年収510~ 700万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の、レーザ光源・光学系の設計・評価・レーザ加工のプロセス評価をお任せ。
    ■業務詳細
    ・固体レーザもしくはファイバレーザ(主に微細加工)の光源や光学系の設計、評...
    年収・給与 年収450~ 630万円
    勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120
  • 仕事内容
    ■半導体製造装置で世界TOPレベルの当社が手掛ける金型加工技術(超精密加工)を活用した新規事業における、電気鋳造工程(高精度めっき)のオペレーター業務をお任せします。
    【具体的には】
    ◆電気鋳造工程(...
    年収・給与 年収400~ 650万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    ■当社製品の根幹を担う、半導体封止金型の開発/設計をお任せします。 ■世界TOPシェアを誇る当社の半導体モールディング装置ですが、その技術を支えるのは、世界屈指の半導体封止技術を実現する金型にあります...
    年収・給与 年収430~ 600万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    当社の「超精密微細加工」技術を活かし、量産化への展開を図る生産技術ポジションにて従事いただきます。
    ・超精密加工装置による加工・CAD/ CAM・洗浄業務
    ・電気鋳造(高精度めっき)設備による電鋳金型...
    年収・給与 年収400~ 650万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    ◆世界トップクラスのシェアを持つ半導体モールディング装置メーカーである当社にて、法務スタッフとして主に契約関連業務をお任せします。
    【具体的には】
    ◆契約書作成・契約書相談対応・契約書管理業務といった...
    年収・給与 年収450~ 650万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    【京都/綴喜】切削工具の製造業務(加工〜メンテナンス)※夜勤無|Web面接可|年休123日

    〜夜勤なし/機械加工の経験をお持ちの方へ/業界トップクラスの技術力を誇るTOWA/新事業の成長に直接関われ...
    応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

    <応募資格/応募条件>
    <業種未経験歓迎><第二新卒歓迎>
    ■必要条件:
    ・機械加工のご経験をお持ちの方(目安2年程...
    年収・給与 <予定年収>
    430万円〜650万円

    <賃金形態>
    月給制

    <賃金内訳>
    月額(基本給):200,000円〜320,000円

    <月給>
    200,000円〜320,000円

    <昇給有無>


    ...
    勤務地 <勤務地詳細>
    京都東事業所
    住所:京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35
    勤務地最寄駅:JR奈良線/宇治駅
    受動喫煙対策:屋内全面禁煙
    変更の範囲:本文参照
  • 仕事内容
    【京都市】システムエンジニア◆DX推進:業務の自動化・効率化◆プライム上場/半導体製造装置メーカー

    〜在宅可・フレックス有/柔軟な働き方が叶う環境/売上右肩上がり/世界トップクラスのシェアを誇る半導...
    応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

    <応募資格/応募条件>
    ■必須条件
    ・システムエンジニアまたはプログラマー歴3年以上
    ・C言語、Python、その他...
    年収・給与 <予定年収>
    480万円〜700万円

    <賃金形態>
    月給制

    <賃金内訳>
    月額(基本給):250,000円〜370,000円

    <月給>
    250,000円〜370,000円

    <昇給有無>


    ...
    勤務地 <勤務地詳細>
    本社
    住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5
    勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅
    受動喫煙対策:屋内全面禁煙
    変更の範囲:本文参照
  • 仕事内容
    【京都府/綴喜郡】金型設計エンジニア ※英語を活かせる/半導体モールディング装置世界シェアトップ級

    【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】
    ■職務概要:
    ・C...
    応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

    <応募資格/応募条件>
    <業種未経験歓迎><第二新卒歓迎>
    ■必要条件:
    ・金型設計経験(実務2年以上)
    ・普通自動...
    年収・給与 <予定年収>
    480万円〜650万円

    <賃金形態>
    月給制

    <賃金内訳>
    月額(基本給):250,000円〜338,500円

    <月給>
    250,000円〜338,500円

    <昇給有無>


    ...
    勤務地 <勤務地詳細>
    京都東事業所
    住所:京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35
    勤務地最寄駅:JR奈良線/宇治駅
    受動喫煙対策:屋内全面禁煙
    変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む...
  • 仕事内容
    【京都市】法務 ※半導体モールディング装置世界シェアトップ級/年休123日

    【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】
    世界トップシェアの半導体製造装置を扱う当社...
    応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

    <応募資格/応募条件>
    <業種未経験歓迎><第二新卒歓迎>
    ■必須条件:
    法務(契約・取引)業務のご経験のある方
    年収・給与 <予定年収>
    450万円〜650万円

    <賃金形態>
    月給制

    <賃金内訳>
    月額(基本給):230,000円〜320,000円

    <月給>
    230,000円〜320,000円

    <昇給有無>


    ...
    勤務地 <勤務地詳細>
    本社
    住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5
    勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅
    受動喫煙対策:屋内全面禁煙
    変更の範囲:会社の定める事業所