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『TOWA株式会社』に関連する転職・求人情報

70件中 16〜30件を表示

  • 仕事内容
    モールディング装置の仕様決定を行う上流工程である制御ソフトウェア設計業務を任せます。装置の動作制御や操作画面、通信機能などを開発し、製品の高性能・高精度化をソフトウェア面から支える役割を担います。
    ■...
    年収・給与 年収570~ 800万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    モールディング装置の電気制御設計をお任せします。電気回路のや制御システム、制御盤などの設計業務を担い、機械・ソフト設計担当と連携しながら、電気配線設計を行い、装置全体の性能や機能の実現に貢献します。
    ...
    年収・給与 年収500~ 800万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    ITを活用して業務の効率化や会社の成長を支えるシステムの企画・要件定義などの上流工程からベンダーと開発を行い、保守・運用まで一貫して担当して、全社のIT環境を支える役割をお任せします。
    ■脱Notes...
    年収・給与 年収570~ 800万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    ◆超精密金型製造で培った弊社のツーリング製品(エンドミル)の製造工程を管理・調整し、納期・品質・コストを最適化。生産管理・資材調達・在庫管理などモノづくり全体を支える司令塔的な役割を担います。
    【生産...
    年収・給与 年収480~ 600万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    モールディング装置、シンギュレーション装置のソフトウェアフィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客の課題解決と製品改善に貢献。開発部門と連携し、装置の品質向上とカスタマイズ対応をお任せします。
    ...
    年収・給与 年収570~ 800万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    ■半導体のモールディング工程のモールディング装置やシンギュレーションに使用される精密金型の設計業務を担当。構想検討から顧客との仕様調整、成形プロセスの確立を行い、製品の品質と性能向上を支えます。
    ■顧...
    年収・給与 年収530~ 800万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    ■TOWAの新事業「ツーリング(エンドミル)」の拡販に向けて、営業活動を行います。取扱う製品は、TOWAの超精密金型製造で培った技術により生まれた、高精度・耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる切削工具製...
    年収・給与 年収530~ 800万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    【業務詳細】・レーザー加工装置のシステム設計・レーザ加工装置の開発設計(メカ、電気、制御)、組立調整、納入までのプロセスを担い、製品の完成に必要なメンバーと連携し業務推進。
    将来的には、協力会社や社内...
    年収・給与 年収650~ 770万円
    勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120
  • 仕事内容
    【業務概要】
    ・レーザ光源・光学系の設計・評価およびレーザ加工評価。
    ・加工プロセス起点によるレーザシステム(光学/メカ/制御)の開発
    【業務詳細】
    ・固体レーザもしくはファイバレーザ(主に微細加工)...
    年収・給与 年収650~ 770万円
    勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120
  • 仕事内容
    電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の組込・制御ソフトウエア開発を担当。主要なプログラミングはベンダーにお任せしソフトの要件定義やテスト、評価業務が主務。将来的はリーダークラスを担って頂きます
    ...
    年収・給与 年収660~ 770万円
    勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120
  • 仕事内容
    電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の組込・制御ソフトウエア開発を担当。主要なプログラミングはベンダーにお任せし、ソフトの要件定義やテスト、評価がメインな業務を行って頂きます。
    【業務内容詳細】...
    年収・給与 年収450~ 630万円
    勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120
  • 仕事内容
    【業務概要】
    ・レーザ光源・光学系の設計・評価およびレーザ加工評価。
    ・加工プロセス起点によるレーザシステム(光学/メカ/制御)の開発
    【業務詳細】
    ・固体レーザもしくはファイバレーザ(主に微細加工)...
    年収・給与 年収450~ 630万円
    勤務地 神奈川県相模原市中央区下九沢1120
  • 仕事内容
    半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。
    【具体的な仕事内容】
    ■お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援
    ■お...
    年収・給与 年収500~ 700万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(メカ)として、お客様との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担っていただきます。
    【具体的な仕事内容】
    ■お客様の工場に設置する半導体製造...
    年収・給与 年収500~ 700万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
  • 仕事内容
    ◆生産計画から資材調達、生産工程管理、原価管理、在庫管理、品質管理までの幅広い業務をお任せします。また、工程管理設計や自動倉庫PJTをはじめとする生産管理業務における重要なミッションもお任せします。
    ...
    年収・給与 年収480~ 600万円
    勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地