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レポート数 4 件
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『ベライゾン ジャパン』に関連する転職・求人情報
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【JES城南】■保守営業/東京都千代田区
ジャパンエレベーターサービスホールディングス(株)仕事内容 昇降機"のメンテナンスサービスの提案から成約までの業務全般をお任せします。建物維持にかかるコスト削減のためのソリューションとして、事業法人・建物管理会社等に提案をお願いします。
■営業スタイ...年収・給与 年収400~ 600万円 勤務地 東京都中央区日本橋1-3-13東京建物日本橋ビル5F -
【JES城南】保全営業/東京都千代田区
ジャパンエレベーターサービスホールディングス(株)仕事内容 当社保守(メンテナンス)サービスの契約先に、エレベーター/エスカレーターの部品交換・修繕工事の提案営業を行います。基本は内勤ですが、大口契約や現場確認で訪問することもあります。※建物の改変を伴う業務無...年収・給与 年収350~ 600万円 勤務地 東京都中央区日本橋1-3-13東京建物日本橋ビル5F -
【MFG】複合機ハードウェアエンジニア
パクテラ・テクノロジー・ジャパン(株)仕事内容 レーザー式複合印刷機大手メーカである顧客の開発センターに常駐いただき、基板設計開発チームの一員として務めて頂きます。
機種開発のプロセスの中で基板設計の全般を担当し、中国の自社開発チームと一緒に成果を...年収・給与 年収500~ 800万円 勤務地 東京都江東区富岡2丁目11-6HASEMAN BLDG. 6F -
【HDDストレージ部品(HDDフィルター)設計開発エンジニア】
黒田データストレージジャパン(株)仕事内容 【業務詳細】HDDストレージ関連メーカー向けのHDDフィルターの設計開発
■黒田Gの生産部品(HDDフィルター)のHDDストレージフィルター部品の設計・開発エンジニア■黒田Gの海外製造会社(タイ・中国...年収・給与 年収500~ 794万円 勤務地 東京都品川区南大井5-17-9 -
【生産技術(リーダー)/福岡】モールディング技術者/半導体後工程メーカー
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。
各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディン...年収・給与 年収450~ 660万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【品質管理(リーダー)】トップシェアのグローバル企業/年間休日125日
エマソンバルブアンドコントロールジャパン(株)仕事内容 工業用バルブのQuality Control(品質管理)に関する活動全般をお任せいたします。また、チームメンバーの業務取りまとめるとともに、問題点の改善をリードしていただきます。
(1)管理業務:チー...年収・給与 年収600~ 950万円 勤務地 東京都港区芝浦1-2-1シーバンスN館17F -
【物流営業事務】東京と韓国にてトップシェアを誇る「辛ラーメン」を展開
(株)農心ジャパン仕事内容 ◎韓国トップシェアを誇る即席麺「辛ラーメン」のメーカーである当社にて物流および営業事務担当として下記業務をお任せいたします。
◎食品・韓国好きな方大歓迎です!
【具体的】自社システムを使用した、商品の...年収・給与 年収300~ 400万円 勤務地 東京都千代田区霞が関1-4-2大同生命霞が関ビル4階 -
【生産技術(マネージャー)/福岡】パッケージング全体管理者/半導体後工程
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、マネージャーとして顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。
各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワ...年収・給与 年収600~ 900万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
経験者歓迎【大阪/IT機器保守サービスエンジニア】リモート可/残業月10H/WLB◎
ディーシーエスエス・テクノロジー・ジャパン(株)仕事内容 ハードウェア保守サービスを提供する当社において、企業向けIT機器保守サービスのデリバリー・リーダーをお任せします。大手メーカーの保守請負だけでなく、直接の案件獲得も計画しています。
【業務詳細】
■保...年収・給与 年収504~ 700万円 勤務地 東京都港区芝浦3-19-18内村芝浦ビル6階D -
【半導体パッケージ 設計担当/博多】日本シェア1位の半導体後工程受託メーカー
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 アムコーテクノロジージャパンのR&D組織の窓口として、顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確認して、要求仕様を満たすことができる工場の選択や技術部門への連携などをお任せしま...年収・給与 年収600~ 900万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【HG】IT/情報システム/アプリケーションディレクター(部長)日本シェア1位
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、ERPやWebアプリケーションに関連する戦略的方向性、管理、業務効率化・自動化PJの監督をお任せいたします。
【ITコーポレートアプリケーション部】日本法...年収・給与 年収900~ 1200万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【国際物流営業(越境EC)】佐川急便グループ企業/働きやすい環境
SGHグローバル・ジャパン(株)仕事内容 佐川急便などを傘下に持つSGホールディングスグループの国際物流事業を担う当社で海外EC事業者向け物流サービスの拡大販売に従事いただきます。
【具体的には】
海外現地法人及び海外代理店と連携し、海外EC...年収・給与 年収400~ 600万円 勤務地 東京都江東区新砂3丁目2番9号XフロンティアWEST5階 -
【本社】営業◆業界経験者歓迎(職種不問)/所定7時間/土日祝休み/WEB面接可
スイスポートジャパン(株)仕事内容 グランドハンドリング業界もしくは航空業界のご経験を活かして頂き、日本におけるコマーシャル事項の主担当をお任せします。
【詳細】■既存市場におけるスイスポート・ジャパンのビジネス開発を担当し、
グランド...年収・給与 年収450~ 600万円 勤務地 大阪府泉佐野市りんくう往来北1番地SiSりんくうタワー12階 -
東京(3月入社)【Microsoft系システム運用担当者】年休129日!/未経験可/都内勤務
ソリューション・ラボ・ジャパン(株)仕事内容 ◇お客様先にてクライアント・サーバ運用業務を担当いただきます。
・ユーザ管理業務(ActiveDirectory)
・サーバーメンテナンスツール作成(PowerShell・バッチファイル作成)
・ネッ...年収・給与 年収330~ 万円 勤務地 神奈川県横浜市中区太田町4-55横浜馬車道ビル(6階) -
【生産技術(リーダー)/福岡】ワイヤーボンディング技術者/半導体後工程メーカー
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。
各プロセスごと(ダイシング、ダイボン...年収・給与 年収450~ 800万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F