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130件中 61〜75件を表示

  • 【総務/福井】世界シェア2位半導体メーカー/フルフレックス

    (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
    • 正社員
    仕事内容
    世界シェア2位の半導体製造メーカーにて、総務業務をお任せします。主に社内インフラの維持管理や工場セキュリティ、行政への各種申請などを行います。
    ■社内インフラの維持管理(共用施設の保守、オフィスのレイ...
    年収・給与 年収400~ 610万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 仕事内容
    世界シェア2位の半導体後工程受託メーカーである当社にて、ワイヤーボンディング・3rdAOI技術の領域における下記業務をお任せします。
    【WB(ワイヤーボンディング)技術者】
    ■生産設備の新規導入、更新...
    年収・給与 年収350~ 650万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 仕事内容
    世界シェア2位、日本シェア1位の半導体後工程メーカーにて、プロジェクトの管理をお任せします。主に案件受注後の生産企画から量産過程まで進捗管理をしつつ、顧客折衝や社内各部門との連携を行っていきます。
    ■...
    年収・給与 年収355~ 600万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 仕事内容
    世界シェア2位の半導体後工程受託メーカーにて、全国の工場のIoT化に向けて設備とシステムを連携し、一元管理推進、生産の効率化のためのシステムツール開発をお任せします。
    ■システムツール開発及び既存ツー...
    年収・給与 年収500~ 900万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 仕事内容
    世界シェア2位、日本シェア1位の半導体後工程メーカーにて新製品開発における個別毎の工程における製造条件の確立や材料の開発をお任せします。開発に係るデータ分析から新技術開発まで広く携わります。
    ■開発計...
    年収・給与 年収355~ 600万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 仕事内容
    世界シェア2位、日本シェア1位の半導体後工程メーカーにて新製品開発における個別毎の工程における製造条件の確立や材料の開発をお任せします。開発に係るデータ分析から新技術開発まで広く携わります。
    ■開発計...
    年収・給与 年収600~ 1000万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 【福井/オープンポジション】世界シェア2位半導体メーカー

    (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
    • 正社員
    仕事内容
    ご経験に合わせて書類選考を実施のうえ、志向や適性、経験に応じたポジションをご紹介させていただきます。
    ≪予定ポスト≫■一般 ■主任・主務
    【働き方】
    フルフレックス、もしくは交替勤務となります。(月平...
    年収・給与 年収400~ 700万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 仕事内容
    世界シェア2位、日本シェア1位の半導体後工程メーカーにて、プロジェクトの管理をお任せします。主に案件受注後の生産企画から量産過程まで進捗管理をしつつ、顧客折衝や社内各部門との連携を行っていきます。
    ■...
    年収・給与 年収600~ 1000万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 【福井/保守・メンテナンス】世界シェア2位半導体後工程メーカー

    (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
    • 正社員
    仕事内容
    世界シェア2位の半導体後工程受託メーカーである当社にて、工場プラント施設の保守・メンテナンス業務などに従事いただきます。
    【具体的には】
    ■工場プラント施設の運転管理、点検、監視、メンテナンス
    ■建物...
    年収・給与 年収400~ 600万円
    勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
  • 仕事内容
    【東京】セールスリーダー ◆車載製品世界トップクラスシェア/フルフレックス/年間休日120日

    【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を...
    応募資格 学歴不問

    <応募資格/応募条件>
    ■必須条件:
    ・半導体の営業経験(メーカー、商社経験は問わず)

    ■歓迎条件:
    ・半導体の製造工程理解(例:製造管理/開発/品質保証等)
    ・半導体業界出身の方でマー...
    年収・給与 <予定年収>
    440万円〜700万円

    <賃金形態>
    月給制
    補足事項なし

    <賃金内訳>
    月額(基本給):270,000円〜510,000円

    <月給>
    270,000円〜510,000円

    <昇給...
    勤務地 <勤務地詳細>
    東京オフィス
    住所:東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F
    勤務地最寄駅:都営三田線/芝公園駅
    受動喫煙対策:屋内全面禁煙
    変更の範囲:本文参照
  • 【福井】生産管理 ◆半導体後工程専業メーカー/残業月20h以内/夜勤無【dodaエージェントサービス 求人】

    株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)
    • 正社員
    仕事内容
    【福井】生産管理 ◆半導体後工程専業メーカー/残業月20h以内/夜勤無

    ◇◆半導体の後工程に特化/業界シェア世界2位、国内ではトップ/転勤なし/UIターン歓迎/フルフレックスで働きかた充実◆◇

    ...
    応募資格 学歴不問

    <応募資格/応募条件>
    ■必須条件:
    製造業での生産または在庫にかかわる管理業務経験

    ■歓迎条件:
    英語へ抵抗がない方
    年収・給与 <予定年収>
    500万円〜650万円

    <賃金形態>
    月給制
    補足事項なし

    <賃金内訳>
    月額(基本給):280,000円〜370,000円

    <月給>
    280,000円〜370,000円

    <昇給...
    勤務地 <勤務地詳細>
    福井地区
    住所:福井県坂井市春江町大牧字東島1番地
    受動喫煙対策:屋内全面禁煙
    変更の範囲:無
  • 仕事内容
    【大分/臼杵】半導体後工程プロセスエンジニア ※何らかの製造経験でOK◆車載製品

    半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体後工程プロセスエンジニアとして、新規プロセス開発におけ...
    応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

    <応募資格/応募条件>
    ■必須条件:
    ・何らかの製造経験(製造・組立・開発・計測・解析等) 

    ■歓迎条件:
    ・IA...
    年収・給与 <予定年収>
    500万円〜1,000万円

    <賃金形態>
    月給制
    補足事項なし

    <賃金内訳>
    月額(基本給):300,000円〜580,000円

    <月給>
    300,000円〜580,000円

    <...
    勤務地 <勤務地詳細>
    臼杵工場
    住所:大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2
    受動喫煙対策:敷地内全面禁煙
    変更の範囲:本文参照
  • 仕事内容
    【東京/港区】営業サポート ◆コアタイムの無い完全フレックス制/半導体後工程専業メーカー

    〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有...
    応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

    <応募資格/応募条件>
    ■必須条件:
    半導体業界にて営業およびマーケティングまたは営業アシスタントの経験がある方

    ...
    年収・給与 <予定年収>
    330万円〜500万円

    <賃金形態>
    月給制

    <賃金内訳>
    月額(基本給):194,000円〜325,000円

    <月給>
    194,000円〜325,000円

    <昇給有無>


    ...
    勤務地 <勤務地詳細>
    東京オフィス
    住所:東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F
    勤務地最寄駅:都営三田線/芝公園駅
    受動喫煙対策:屋内全面禁煙
    変更の範囲:会社の定める事業所
  • 仕事内容
    【福岡/宮若】生産技術(ワイヤーボンディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー

    〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技...
    応募資格 学歴不問

    <応募資格/応募条件>
    ■必須条件:※下記いずれか
    ・ワイヤーボンディングに関する業務経験(目安2年以上)
    ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験
    年収・給与 <予定年収>
    450万円〜800万円

    <賃金形態>
    月給制
    補足事項なし

    <賃金内訳>
    月額(基本給):250,000円〜470,000円

    <月給>
    250,000円〜470,000円

    <昇給...
    勤務地 <勤務地詳細>
    福岡地区
    住所:福岡県宮若市上大隈476番地の1
    勤務地最寄駅:JR筑豊本線/小竹駅
    受動喫煙対策:屋内全面禁煙
    変更の範囲:無
  • 仕事内容
    【福岡/宮若】生産技術(モールディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー

    〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有...
    応募資格 学歴不問

    <応募資格/応募条件>
    ■必須条件:※下記いずれか
    ・モールディングに関する業務経験(目安2年以上)※半導体業界でなくても可
    ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験
    年収・給与 <予定年収>
    450万円〜800万円

    <賃金形態>
    月給制
    補足事項なし

    <賃金内訳>
    月額(基本給):250,000円〜470,000円

    <月給>
    250,000円〜470,000円

    <昇給...
    勤務地 <勤務地詳細>
    福岡地区
    住所:福岡県宮若市上大隈476番地の1
    勤務地最寄駅:JR筑豊本線/小竹駅
    受動喫煙対策:屋内全面禁煙
    変更の範囲:無