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レポート数 2 件
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『ジャパン トータル ロブロス株式会社』に関連する転職・求人情報
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仕事内容 大手HYUNDAIの100％子会社の当社にて鉄鋼営業をお任せいたします。 入社後は支店長をはじめとした全メンバーでのOJTを行いながら、 内勤業務や営業業務を覚えいただく予定です。未経験でも問題ありま...年収・給与 年収450～ 600万円 勤務地 東京都千代田区有楽町２－７－１ＩＴＯＣＩＡ ＯＦＦＩＣＥ ＴＯＷＥＲ １５Ｆ 詳細を見る提供元：
人材紹介求人
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【プロジェクト・マネジャー(建築設備)】《世界ランキング上位の建設会社》
レンドリース・ジャパン(株)仕事内容 ■発注者側の立場に立ってプロジェクトの総合管理を実施して頂きます。
【具体的には】現地調査、工事計画立案、図面チェック、工事見積書の依頼等。現場施工管理よりも発注者と工事業者の各種調整業務を
中心に技...年収・給与 年収500～ 800万円 勤務地 東京都港区六本木７－７－７ＴＲＩ－ＳＥＶＥＮ ＲＯＰＰＯＮＧＩ ７Ｆ 詳細を見る提供元： 人材紹介求人
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【プロジェクトマネジャー】社会通信インフラ系PJT[高速道路・ETC更新工事等）]
レンドリース・ジャパン(株)仕事内容 高速道路やETC更新工事及び各種機器設置工事における施工管理を含むプロジェクト・マネジメント業務をお任せします。具体的な業務内容としては、現場代理人サポートや関係部門や関係各社との調整業務を遂行しなが...年収・給与 年収500～ 800万円 勤務地 東京都港区六本木７－７－７ＴＲＩ－ＳＥＶＥＮ ＲＯＰＰＯＮＧＩ ７Ｆ 詳細を見る提供元： 人材紹介求人
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【建築プロジェクトマネジメント】大型データセンター開発と他案件/在宅可能
レンドリース・ジャパン(株)仕事内容 入社後は当社が国内初の発注者として主に進行中のハイパースケールデータセンター建設のプロジェクトマネジメントをお任せします。その他の案件(オフィスビル/ブランド店舗/公共施設等)も並行して担当頂く予定で...年収・給与 年収800～ 1200万円 勤務地 東京都港区六本木７－７－７ＴＲＩ－ＳＥＶＥＮ ＲＯＰＰＯＮＧＩ ７Ｆ 詳細を見る提供元： 人材紹介求人
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【福岡】ワイヤーボンディング│生産技術(リーダー)/車載半導体のキー技術
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 車載向け半導体パッケージの組立工程における「ワイヤーボンディング技術」の生産技術開発をお任せします。新製品の工程設計から量産立ち上げまで、裁量を持ってリードいただくリーダークラスの募集です。
【具体的...年収・給与 年収450～ 800万円 勤務地 東京都港区芝公園２丁目６番３号芝公園フロントタワー１４Ｆ 詳細を見る提供元： 人材紹介求人
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【福岡】半導体モールディング技術│生産技術職(リーダークラス)／業界不問
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 車載向け半導体パッケージの重要工程「モールディング（樹脂封止）」の生産技術をお任せします。リーダークラスとして、新製品の工程設計、設備選定、量産ライン構築まで裁量を持って担当いただきます。
具体的には...年収・給与 年収450～ 660万円 勤務地 東京都港区芝公園２丁目６番３号芝公園フロントタワー１４Ｆ 詳細を見る提供元： 人材紹介求人
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【大分】生産管理│顧客と製造現場を繋ぐサプライチェーンの要／U・Iターン歓迎
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 顧客からの生産計画に基づき、社内の製造部門や関連部署と調整を行い、製品の受注から納品までを管理するサプライチェーンの要となるポジションです。ビジネスの最前線で、安定生産を実現します。
【具体的には】◆...年収・給与 年収400～ 650万円 勤務地 東京都港区芝公園２丁目６番３号芝公園フロントタワー１４Ｆ 詳細を見る提供元： 人材紹介求人
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【熊本】事業を動かす社内SE（SAP）│調達業務のDX推進担当／U・Iターン歓迎
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 調達部門に所属し、グローバルで導入されているSAPシステムの運用・保守、および業務改善を担当いただきます。ユーザーサポートからDX推進まで、ITの力で調達業務の効率化と高度化を実現するポジションです。...年収・給与 年収400～ 750万円 勤務地 東京都港区芝公園２丁目６番３号芝公園フロントタワー１４Ｆ 詳細を見る提供元： 人材紹介求人
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【インフラエンジニア/東京/神奈川】大手企業案件多数/平均10,000円昇給
(株)テクノジャパン仕事内容 案件はご希望に沿ってアサインいたします。IT分野への事業拡大のため採用強化。会社としての変革期を楽しめる環境です。ぜひエンジニアとしての意見だし・組織作りにも参加してください。
【主な業務内容】■ネッ...年収・給与 年収400～ 800万円 勤務地 東京都港区浜松町１－１０－１７ＫＯＹＯビル６Ｆ 詳細を見る提供元： 人材紹介求人
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DLG[プロジェクトマネージャー]インフラクラウド領域/デジタル流通事業本部
ＦＰＴソフトウェアジャパン(株)仕事内容 空港・小売り・EC・物流領域向けのンフラクラウド領域おけるプロジェクトマネージャーをご担当いただきます。要件定義以降のPM業務の他、システム提案もお任せします。
具体的にはシステム提案、ビジネス分析、...年収・給与 年収1000～ 1500万円 勤務地 東京都港区芝公園１－７－６ＫＤＸ浜松町プレイス６階 詳細を見る提供元： 人材紹介求人
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DCC【PM/本部長】10億円規模の統括PM/部門マネジメント〜ベトナムトップ企業
ＦＰＴソフトウェアジャパン(株)仕事内容 お客様のビジネス目標の達成に重点を置き、お客様とともに課題形成するフェーズから参画し、当社グループのデジタル技術基盤を活かしたシステム開発におけるプロジェクトマネージャー（PM）の業務をお任せします。...年収・給与 年収1300～ 2200万円 勤務地 東京都港区芝公園１－７－６ＫＤＸ浜松町プレイス６階 詳細を見る提供元： 人材紹介求人
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【横浜/法人営業】食品原料や乳製品の物流サポート★土日祝休/残業少/転勤無★
ブン・トータルサービス(株)仕事内容 食品メーカーや食品商社向けに輸入における物流サービス提案をお任せ。
【扱う製品例】プロテイン原料、チーズ、ヨーグルトやソースに使われるフルーツ、アイスのパッケージなど
【顧客へのヒアリング】製品の特長...年収・給与 年収480～ 万円 勤務地 神奈川県横浜市中区海岸通４丁目２３番地 詳細を見る提供元： 人材紹介求人
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【函館│半導体後工程の組立技術】日本シェア1位半導体後工程メーカー
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 顧客と直接折衝し、スマートフォンや車載向け半導体の新製品開発をお任せします。製品仕様の検討からプロセス設計、検証、量産立ち上げまで一気通貫で携わり、モノづくりの全工程をリードするポジションです。
【具...年収・給与 年収500～ 800万円 勤務地 東京都港区芝公園２丁目６番３号芝公園フロントタワー１４Ｆ 詳細を見る提供元： 人材紹介求人
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【福岡】パッケージング全体管理者（マネージャー）/組立工程の全体統括
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 車載向け半導体の組立工程全体の管理者として、プロジェクトを成功に導く役割です。各工程の技術者をまとめ、顧客との技術折衝、工程設計、量産立ち上げまで、開発プロジェクト全体を統括します。
各プロセスごと（...年収・給与 年収600～ 900万円 勤務地 東京都港区芝公園２丁目６番３号芝公園フロントタワー１４Ｆ 詳細を見る提供元： 人材紹介求人
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【函館】業界不問／生産技術職│半導体組立工程の司令塔
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 顧客毎の製品を担当し、半導体パッケージ組立工程全体の生産技術を担います。各工程の専門家と連携し、新規開発から量産化までのプロセス全体を設計・管理する、プロジェクトの司令塔となる役割です。
【具体的には...年収・給与 年収400～ 800万円 勤務地 東京都港区芝公園２丁目６番３号芝公園フロントタワー１４Ｆ 詳細を見る提供元： 人材紹介求人